一種基于5730封裝的濕敏電阻制造技術

本實用新型專利技術公開了一種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機高分子膜，所述有機高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機高分子膜內；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側，第二焊盤位于基板的右側，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上；第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接；第一電極與第二電極之間具有間隙。本實用新型專利技術體積比傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的濕敏電阻小得多，而且還解決了傳統(tǒng)濕敏電阻無法使用表面貼裝的問題。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及濕敏電阻。
技術介紹
濕度，表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下在一定體積的空氣里含有的水汽越少，則空氣越干燥；水汽越多，則空氣越潮濕。空氣的干濕程度叫做\濕度\。濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。市場上現(xiàn)有傳統(tǒng)工藝的濕敏電阻制作方法都是用用一片陶瓷片然后在上面印刷上導電電極最后再在上面鍍上一層濕敏材料而做成的。具有感濕范圍寬，響應迅速，抗污染能力強，無需加熱清洗及長期使用性能穩(wěn)定可靠等諸多特點。但是其體積大，并且不能做成表面貼裝的方式，大大限制了它的應用場所；也因為其制作工藝的原因而使得其不能適應現(xiàn)在的全自動化生產(chǎn)。
技術實現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術的不足，本技術的目的在于提供一種基于5730封裝的濕敏電阻，其能解決體積大的問題。本技術的目的采用以下技術方案實現(xiàn)：一種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機高分子膜，所述有機高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機高分子膜內；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側，第二焊盤位于基板的右側，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上；第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接；第一電極與第二電極之間具有間隙。優(yōu)選的，第一電極和第二電極均呈片狀。優(yōu)選的，所述外殼為塑料外殼。優(yōu)選的，所述第一電極設有多個依次間隔排列的凹槽，所述第二電極設有多個依次間隔排列的凸起，每一凸起插裝在對應的一個凹槽內。相比現(xiàn)有技術，本技術的有益效果在于：使用了LED常用的標準5730封裝，體積比傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的濕敏電阻小得多，而且還解決了傳統(tǒng)濕敏電阻無法使用表面貼裝的問題。附圖說明圖1為本技術較佳實施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的主視圖；圖2為本技術較佳實施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的仰視圖；圖3為本技術較佳實施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的基本的側視圖；圖中：1、外殼；2、基本；3、第二電極；4、第一電極；5、第二焊盤；6、第一焊盤；7、金絲；8、金絲；9、有機高分子膜。具體實施方式下面，結合附圖以及具體實施方式，對本技術做進一步描述：結合圖1至圖3所示，一種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼1、第一焊盤6、第二焊盤5和基板2，所述基板2的上表面固定安裝有第一電極4和第二電極3，并且所述基板2的上表面還鍍有有機高分子膜9，所述有機高分子膜9覆蓋所述基板2的上表面，并使所述第一電極4和第二電極3位于所述有機高分子膜9內；基板2的下表面固定安裝在外殼1上，第一焊盤6位于基板2的左側，第二焊盤5位于基板2的右側，第一焊盤6和第二焊盤5均固定安裝在外殼1上；第一電極4通過一金絲7與第一焊盤6連接，第二電極3通過另一金絲8與第二焊盤5連接；第一電極4與第二電極3之間具有間隙。具體的，第一電極4和第二電極3均呈片狀。外殼1為塑料外殼。第一電極4設有多個依次間隔排列的凹槽，所述第二電極3設有多個依次間隔排列的凸起，每一凸起插裝在對應的一個凹槽內。本實施例的濕敏電阻除了保留了傳統(tǒng)濕敏電阻的優(yōu)勢之外，還具有體積小和支持STM表面貼裝的優(yōu)勢。對本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本技術權利要求的保護范圍之內。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種基于5730封裝的濕敏電阻，其特征在于，包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機高分子膜，所述有機高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機高分子膜內；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側，第二焊盤位于基板的右側，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上；第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接；第一電極與第二電極之間具有間隙。

【技術特征摘要】
1.一種基于5730封裝的濕敏電阻，其特征在于，包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機高分子膜，所述有機高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機高分子膜內；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側，第二焊盤位于基板的右側，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上；第一電...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張賓，
申請(專利權)人：廣州奧松電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44