一種高性能LED光電引擎模塊制造技術

本發明專利技術涉及一種高性能LED光電引擎模塊，它包括基板，在所述基板中部設有LED光源芯片，在所述LED光源芯片四周的基板上設有LED電源驅動電路，在設置LED光源芯片一側的整個所述基板上設有LED透鏡，在所述LED透鏡外表面設有透明保護膜層，它們集成封裝而成。本發明專利技術所有部件可以機器生產，無需人工組裝焊接，減少質量風險；性能比現有光電引擎模塊提升30％以上；成本比普通分體式LED燈具降低40％以上。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種光電引擎模塊，具體涉及一種LED光電引擎模塊。
技術介紹
LED照明作為一種全新的照明方式，具有壽命長，耗能低，無汞污染，應用靈活等顯著優點，發展前景廣闊。現有的LED燈具一般采用獨立的光源、獨立的電源、獨立的透鏡，通過導線連接光源和電源，通過結構件安裝透鏡。這種設計，需要給電源、透鏡獨立的安裝空間，占用燈具空間，不利于燈具的小型化，還會產生額外的組裝成本和質量風險。LED燈具趨勢是光源、電源一體化，即光電引擎，目前也有少量的LED光電引擎產品面世。但現有光電引擎模塊的缺陷如下：功率＜50W，光效＜100LM/W，功率因素PFC＜0.9，無浪涌測試，無法集成透鏡。
技術實現思路
專利技術目的：本專利技術的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種所有部件可以機器生產，無需人工組裝焊接，減少質量風險；性能比現有光電引擎模塊提升30％以上；成本比普通分體式LED燈具降低40％以上的高性能LED光電引擎模塊。技術方案：為了解決上述技術問題，本專利技術所述的一種高性能LED光電引擎模塊，它包括基板，在所述基板中部設有LED光源芯片，在所述LED光源芯片四周的基板上設有LED電源驅動電路，在設置LED光源芯片一側的整個所述基板上設有LED透鏡，在所述LED透鏡外表面設有透明保護膜層，它們集成封裝而成。在所述LED電源驅動電路一側設有驅動OUT引腳，在所述LED電源驅動電路另一側設有依次設有REXT引腳、NC引腳和GND引腳，所述驅動OUT引腳與LED光源芯片相連，所述LED光源芯片之間串聯設置，所述REXT引腳與GND引腳之間設有調節電阻R，所述LED光源芯片與EMC/整流濾波電路相連。所述基板為高導熱高絕緣基板。所述LED透鏡一體注塑成型在基板上。所述基板為正方體基板，其大小為長×寬×高＝(56±0.5mm)×(56±0.5mm)×1.7mm。本專利技術通市電即亮，功率可達＞60W，光效＞100LM/W，功率因素PFC＞0.99，浪涌等級＞4KV。本專利技術在一塊小面積的高性能基板上，集成封裝LED光源芯片、LED電源驅動電路、LED透鏡；所述高性能基板，采用新材料制作，導熱系數10，絕緣耐壓＞4KV；所述LED光源芯片采用常規LED光源芯片；所述LED電源驅動電路，采用分段線性恒流芯片，配以輔助電路，可以實現電源轉換效率高，功率因素高，浪涌測試高；所述LED透鏡，采用將導光材料一次成型注塑在基板上形成透鏡，既能按照需求改變光路特性，又能給整個模塊防水，還有一定的散熱作用；LED光源芯片直接固焊在基板中心位置；LED電源驅動電路焊接在基板四周。有益效果：本專利技術與現有技術相比，其顯著優點是：本專利技術為高度集成的LED光電引擎模塊，可以方便的匹配各類LED燈具造型，而不用考慮電源和透鏡的安裝；高度集成后，所有部件可以機器生產，無需人工組裝焊接，減少質量風險；性能比現有光電引擎模塊提升30％以上；成本比普通分體式LED燈具降低40％以上；通市電即亮，功率可達＞60W，光效＞100LM/W，功率因素PFC＞0.99，浪涌等級＞4KV。附圖說明圖1是本專利技術中所述LED光源芯片和LED電源驅動電路的正面安裝結構示意圖；圖2是本專利技術中所述LED透鏡與基板的側面安裝結構示意圖；圖3是本專利技術的電路示意圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的說明。如圖1、圖2和圖3所示，本專利技術所述的一種高性能LED光電引擎模塊，它包括基板1，在所述基板1中部設有LED光源芯片2，在所述LED光源芯片2四周的基板1上設有LED電源驅動電路3，在設置LED光源芯片2一側的整個所述基板1上設有LED透鏡4，在所述LED透鏡4外表面設有透明保護膜層5，它們集成封裝而成；在所述LED電源驅動電路3一側設有驅動OUT引腳，在所述LED電源驅動電路3另一側設有依次設有REXT引腳、NC引腳和GND引腳，所述驅動OUT引腳與LED光源芯片2相連，所述LED光源芯片2之間串聯設置，所述REXT引腳與GND引腳之間設有調節電阻R，所述LED光源芯片2與EMC/整流濾波電路6相連；所述基板1為高導熱高絕緣基板；所述LED透鏡4一體注塑成型在基板上；所述基板1為正方體基板，其大小為長×寬×高＝56mm×56mm×1.7mm；所述EMC/整流濾波電路，實現對浪涌和各類干擾的隔離，本產品中包括數個串聯的LED光源芯片，光源芯片分段依次和LED驅動電路的4個驅動OUT引腳連接，模擬正弦波依次導通，從而實現高功率因素PFC；通過調節電阻R，可以調節通過LED光源芯片的電流，從而改變功率和光通量。本專利技術為高度集成的LED光電引擎模塊，可以方便的匹配各類LED燈具造型，而不用考慮電源和透鏡的安裝；高度集成后，所有部件可以機器生產，無需人工組裝焊接，減少質量風險；性能比現有光電引擎模塊提升30％以上；成本比普通分體式LED燈具降低40％以上；通市電即亮，功率可達＞60W，光效＞100LM/W，功率因素PFC＞0.99，浪涌等級＞4KV。本專利技術提供了一種思路及方法，具體實現該技術方案的方法和途徑很多，以上所述僅是本專利技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本專利技術的保護范圍，本實施例中未明確的各組成部分均可用現有技術加以實現。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高性能LED光電引擎模塊，其特征在于：它包括基板（1），在所述基板（1）中部設有LED光源芯片（2），在所述LED光源芯片（2）四周的基板（1）上設有LED電源驅動電路（3），在設置LED光源芯片（2）一側的整個所述基板（1）上設有LED透鏡（4），在所述LED透鏡（4）外表面設有透明保護膜層（5），它們集成封裝而成。

【技術特征摘要】
1.一種高性能LED光電引擎模塊，其特征在于：它包括基板（1），在所述基板（1）中部設有LED光源芯片（2），在所述LED光源芯片（2）四周的基板（1）上設有LED電源驅動電路（3），在設置LED光源芯片（2）一側的整個所述基板（1）上設有LED透鏡（4），在所述LED透鏡（4）外表面設有透明保護膜層（5），它們集成封裝而成。2.根據權利要求1所述的高性能LED光電引擎模塊，其特征在于：在所述LED電源驅動電路（3）一側設有驅動OUT引腳，在所述LED電源驅動電路（3）另一側設有依次設有REXT引腳、NC引腳和GND引腳，所述驅動OUT...

【專利技術屬性】
技術研發人員：呂國峰，劉劍濱，向德祥，吳展宏，任杰，
申請(專利權)人：宏力照明集團有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32