本發明專利技術涉及電子信息領域集成電路封裝測試探針,尤其涉及一種新型探針和減少誤判的方法。包含針頭,所述針頭上包含四個頭,其特征在于,該頭為四棱錐形頭,即頭上包含四個邊,形成四個面,四個頭圍繞針頭中心軸對稱。采用如上的探針進行測試,由于存在四個尖頭,所以不會出現無法刺穿表面涂層或氧化膜而容易造成誤判,四棱錐的壓緊后相對于三棱錐大大增加了接觸面積。有益效果:解決了測試會在引腳表面產生明顯針痕的情況;解決了測試針無法接觸測試點而造成誤判的情況。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子信息領域集成電路封裝測試探針,尤其涉及一種新型探針和減少誤判的方法。
技術介紹
現有的BGA封裝、QFN封裝等封裝方式檢測,通常使用的F頭(4齒皇冠頭)或者B頭(尖頭)進行測試,其存在以下缺點:1,F頭或B頭尖端會給測試引腳表面造成傷害,形成明顯的針痕;2,若使用D頭(圓頭),由于現在封裝使用的無鉛制程的原因,則有測試針無法接觸測試點而造成誤判的情況發生,因此應盡量避免使用。
技術實現思路
專利技術的目的:為了提供一種效果更好的新型探針和減少誤判的方法,具體目的見具體實施部分的多個實質技術效果。為了達到如上目的,本專利技術采取如下技術方案:方案一;一種新型探針,其特征在于,包含針頭,所述針頭上包含四個頭,其特征在于,該頭為四棱錐形頭,即頭上包含四個邊,形成四個面,四個頭圍繞針頭中心軸對稱。本專利技術進一步技術方案在于,所示四棱錐形頭的四個面構成的四棱錐形為正四棱錐。本專利技術進一步技術方案在于,所述四棱錐形頭的相對棱線角度為80度,即四個面的兩兩相交的夾角為80度。方案二:一種減少誤判的方法,其特征在于,采用如下探針,包含針頭,所述針頭上包含四個頭,該頭為四棱錐形頭,即頭上包含四個邊,形成四個面,四個頭圍繞針頭中心軸對稱;采用如上的探針進行測試,由于存在四個尖頭,所以不會出現無法刺穿表面涂層或氧化膜而容易造成誤判,四棱錐的壓緊后相對于三棱錐大大增加了接觸面積。本專利技術進一步技術方案在于,所述四棱錐形頭的相對棱線角度為80度,即四個面的兩兩相交的夾角為80度。采用如上技術方案的本專利技術,相對于現有技術有如下有益效果:解決了測試會在引腳表面產生明顯針痕的情況;解決了測試針無法接觸測試點而造成誤判的情況。附圖說明為了進一步說明本專利技術,下面結合附圖進一步進行說明:圖1為F頭結構示意圖;圖2為B頭結構示意圖;圖3為D頭結構示意圖;圖4為本專利技術結構示意圖;圖5為縮F頭下壓0.02mm壓痕;圖6為B頭下壓0.02mm壓痕;圖7為本專利技術壓頭下壓0.02mm壓痕;圖8為本專利技術下壓壓頭示意;其中:1.針頭;2.三棱錐形;3.四棱錐形;4.尖頭;5.圓頭;6.板子;7.縮F頭下壓0.02mm壓痕8.B頭下壓0.02mm壓痕;9.方塊狀下壓0.02mm壓痕。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術的實施例進行說明,實施例不構成對本專利技術的限制:現有QFN封裝、BGA封裝等封裝方式測試時一般使用縮F頭進行測試,其擁有的四個尖頭可以增加測試針與Pad(焊墊、金手指等)的接觸機會,但是由于縮F頭自身的形狀影響(呈尖銳三棱錐形),測試時會在測試Pad表面形成明顯的針痕,影響封裝件的外觀,以及使之存在出現不良的隱患;若使用B頭(60度以上)尖端R角0.02~0.05mm,則可以減少部分明顯針痕,但是又會出現接觸面積小,相較與縮F頭容易出現誤判現象。因現在封裝一般均使用無鉛制程,所以盡量不使用D頭(無法刺穿表面涂層或氧化膜而容易造成誤判)。鑒于以上原因及客戶的需求,現開發出全新的田字頭針頭,此類針頭每個針尖的形狀為四棱錐形,相比于縮F頭的三棱錐形來說,大大的增加了接觸面積,按下壓0.02mm計算,縮F頭的投影面積為0.00168mm2(10-縮F頭下壓0.02mm壓痕),田字頭的投影面積為0.00212mm2(12-田字頭下壓0.02mm壓痕),接觸面積增加26.2%,在很大程度上減小在Pad表面形成針痕的幾率。而相對于B頭來說,田字頭針頭擁有的四個尖頭可以大大的提高測試針的接觸機會(為普通B頭的四倍),田字頭針頭的相對棱線角度一般為80°左右,比一般夾角60°(B頭)以上的要求高出33.33%,明顯優于普通B頭測試針,而在下壓0.02mm時對比兩者的投影面積,可得出,B頭(60°錐角)的投影面積為0.00042mm2(B頭下壓0.02mm壓痕),而田字頭為0.00212mm2(12-田字頭下壓0.02mm壓痕),接觸面積增加300%,由此可以得出田字頭針頭性能遠遠大于B頭。相對于8-D頭來說,田字頭針頭由于存在4個尖頭,所以不會出現無法刺穿表面涂層或氧化膜而容易造成誤判的現象。由以上數據可以看出,新型田字頭針頭既可以在測試時避免測試針在引腳表面產生明顯針痕的情況,又不會出現無法接觸測試點而造成誤判的情況。性能完全高于傳統的縮F頭針頭、B頭、D頭。本專利測試后對Pad的損害??;并且誤判低。使用新型針頭后可以避免測試針在引腳表面產生明顯針痕的情況,并且不會出現無法接觸測試點而造成誤判的情況。開創性地,以上各個效果獨立存在,還能用一套結構完成上述結果的結合。以上結構實現的技術效果實現清晰,如果不考慮附加的技術方案,本專利名稱還可以是一種測試結構。圖中未示出部分細節。需要說明的是,本專利提供的多個方案包含本身的基本方案,相互獨立,并不相互制約,但是其也可以在不沖突的情況下相互組合,達到多個效果共同實現。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本領域的技術人員應該了解本專利技術不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本專利技術的原理,在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下,本專利技術還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的范圍內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種新型探針,其特征在于,包含針頭,所述針頭上包含四個頭,其特征在于,該頭為四棱錐形頭,即頭上包含四個邊,形成四個面,四個頭圍繞針頭中心軸對稱。
【技術特征摘要】
1.一種新型探針,其特征在于,包含針頭,所述針頭上包含四個頭,其特征在于,該頭為四棱錐形頭,即頭上包含四個邊,形成四個面,四個頭圍繞針頭中心軸對稱。2.如權利要求1所述的一種新型探針,其特征在于,所示四棱錐形頭的四個面構成的四棱錐形為正四棱錐。3.如權利要求1所述的一種新型探針,其特征在于,所述四棱錐形頭的相對棱線角度為80度,即四個面的兩兩相交的夾角為80度。4.一種減少誤判的方法,其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員:馬福斌,龔興斌,付盼紅,郭洲,
申請(專利權)人:渭南高新區木王科技有限公司,
類型:發明
國別省市:陜西;61
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