一種電子設備及其復合孔塞制造技術

本發明專利技術公開了一種電子設備及其復合孔塞，該復合孔塞包括第一塞體和第二塞體，所述第一塞體為軟質的，包括塊狀的本體和自所述本體第一端垂直延伸的桿體，所述桿體中部凸設有防脫的第一扣位；所述第二塞體硬度大于所述第一塞體，且覆蓋并固定在所述本體遠離所述桿體一側的表面。本發明專利技術的復合孔塞具有軟質的第一塞體和較硬的第二塞體，在第一塞體上設置有防脫的扣位，通過將第一塞體與第二塞體結合在一起形成復合的孔塞，通過將其應用在電子設備的接口或孔處，可以很好地實現密封，同時兼具良好的操作性和美觀性能。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子設備
，更具體地講，涉及一種電子設備及其復合孔塞。
技術介紹
現有的電子產品中，為便于外接各種輔助設備，常常會設置有各種接口，例如耳機插孔、USB口或micro-usb口、SIM卡插口、內存卡插口等，而此類接口由于防水防塵方面的考慮，通常需要設計專門起密封作用的孔塞。隨著當今的手機以及平板等電子產品發展日新月異，消費者對產品提出越來越多的要求：輕、小而薄。為此，給產品的結構設計增加了很大的難度，尤其是對孔塞的結構設計要求越來越高。在實際應用中，很多產品在設計孔塞時，都會將孔塞做大做厚，這樣的結構會相對更可靠，但美觀性欠缺，很難滿足消費者的需求，缺乏市場競爭力。
技術實現思路
鑒于現有技術存在的不足，本專利技術提供了一種電子設備及其復合孔塞，兼具良好的密封性能和操作性，而且保證了產品的美觀性能。為了實現上述的目的，本專利技術采用了如下的技術方案：一種用于電子設備的復合孔塞，包括第一塞體和第二塞體，所述第一塞體為軟質的，包括塊狀的本體和自所述本體第一端垂直延伸的桿體，所述桿體中部凸設有防脫的第一扣位；所述第二塞體硬度大于所述第一塞體，且覆蓋并固定在所述本體遠離所述桿體一側的表面。作為其中一種實施方式，所述基底的至少一個側壁凹陷形成凹部。作為其中一種實施方式，所述第二塞體包括基底和自所述基底內表面凸設的若干凸柱；所述第一塞體的所述本體上開設有平行于所述桿體的若干固定孔，每個所述凸柱穿設于一個所述固定孔內。作為其中一種實施方式，所述凹部形成在所述基底的中部，所述凸柱分布在所述凹部的兩側。作為其中一種實施方式，所述第二塞體還包括自所述基底周緣朝其內側翻折形成的翻折部，所述基底和所述翻折部圍成的空間將所述本體容納于其中。作為其中一種實施方式，所述第一扣位外表面為斜面，且所述第一扣位朝所述桿體自由端方向漸縮。作為其中一種實施方式，所述桿體還包括介于所述第一扣位與所述本體之間的凸起的第二扣位。作為其中一種實施方式，所述本體遠離所述第二塞體的表面凸設有至少一個凸起。作為其中一種實施方式，至少一個所述凸起設于所述本體上遠離所述桿體的第二端。本專利技術的另一目的在于提供一種電子設備，包括以上任一種所述的復合孔塞。本專利技術的復合孔塞具有軟質的第一塞體和較硬的第二塞體，在第一塞體上設置有防脫的扣位，通過將第一塞體與第二塞體結合在一起形成復合的孔塞，通過將其應用在電子設備的接口或孔處，可以很好地實現密封，同時兼具良好的操作性和美觀性能。附圖說明圖1為本專利技術實施例的復合孔塞結構示意圖。圖2為本專利技術實施例的復合孔塞的結構分解示意圖。圖3為本專利技術實施例的復合孔塞的一個剖面圖。圖4為本專利技術實施例的電子設備的結構示意圖。圖5為本專利技術實施例的復合孔塞的安裝過程示意圖。圖6為本專利技術實施例的復合孔塞的一個使用狀態示意圖。圖7為本專利技術實施例的復合孔塞的另一個使用狀態示意圖。圖8為圖4中A處的局部放大圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。參閱圖1～3，本專利技術實施例的復合孔塞包括第一塞體10和第二塞體20，第一塞體10為軟質的，如硅膠，橡膠等，第二塞體20硬度大于第一塞體10。第一塞體10包括塊狀的本體11和自本體11第一端垂直延伸的桿體12，桿體12中部凸設有防脫的第一扣位121；第二塞體20覆蓋并固定在本體11遠離桿體12一側的表面。優選地，本實施例的基底21的至少一個側壁凹陷形成凹部201。凹部201作為操作部，通過該操作部可以方便地拔出復合孔塞。具體地，第一塞體10包括本體11和自本體11第一端垂直延伸的桿體12，桿體12中部凸設有防脫的第一扣位121和第二扣位122，第二扣位122介于第一扣位121與本體11之間，第二扣位122為繞桿體12設置的一圈環形凸緣結構，優選第一扣位121和第二扣位122沿插入和拔出方向均倒角設置，以方便插入和拔出。第二塞體20包括基底21和自基底21內表面凸設的若干凸柱200，以及自基底21周緣朝其內側翻折形成的翻折部22；第一塞體10的本體11上開設有平行于桿體12的若干固定孔100，每個凸柱200穿設于一個固定孔100內；基底21和翻折部22圍成的空間將本體11容納于其中。作為其中一種優選的實施方式，凹部201形成在基底21的中部，凸柱200分布在凹部201的兩側。第一扣位121外表面為斜面(即呈錐形或圓臺形)，且第一扣位121朝桿體12自由端方向漸縮。本體11遠離第二塞體20的表面凸設有至少一個凸起110，且至少一個凸起110設于本體11上遠離桿體12的第二端，并凸出于第二塞體20。優選第一塞體10和第二塞體20雙色注塑形成，制造時，先注塑硬膠形成第一塞體10，然后再在其圍成的空間內注射軟膠、成型并形成第二塞體20，通過硬膠的第一塞體10上的6個(在結構空間允許的情況下，盡可能多)凸柱200與軟膠零配，從而增加硬膠和軟膠的配合面積，增加其結合抗拉力。如圖4，為本專利技術的復合孔塞1應用在平板電腦配套的鍵盤上的一種示例，其中，鍵盤的外殼2側部開設有SIM卡槽，該復合孔塞1用于蓋設在該SIM卡槽處。結合圖8所示，由于復合形成的復合孔塞1具有凹部201，用戶可以很方便地取出該復合孔塞1。如圖5為復合孔塞1未裝入鍵盤時的狀態；如圖6為第一塞體10的桿體12通過第一扣位121穿過外殼2的第一限位孔2a、而第二扣位122并未進入第一限位孔2a的狀態，此時，通過繞桿體12旋轉第一塞體10可將本體11移開而露出SIM卡槽，可以方便地取出或裝入SIM卡；如圖7為推壓第一塞體10后，第二扣位122穿過第一限位孔2a，另一端的凸起110被壓入外殼2的第二限位孔2b后的情形，此時，復合孔塞1完全蓋合在SIM卡槽處，裝配完成?？梢岳斫獾氖?，本專利技術的復合孔塞1并不僅限于應用在上述實施例的鍵盤內，該復合孔塞1可廣泛應用在各種具有接口/暴露槽的電子設備中，通過與電子設備的殼體扣合而對暴露的孔進行遮擋和密封。本專利技術的復合孔塞具有軟質的第一塞體和較硬的第二塞體，在第一塞體上設置有防脫的扣位，通過將第一塞體與第二塞體結合在一起形成復合的孔塞，通過將其應用在電子設備的接口或孔處，可以很好地實現密封，同時兼具良好的手感、操作性和美觀性能。以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于電子設備的復合孔塞，其特征在于，包括第一塞體(10)和第二塞體(20)，所述第一塞體(10)為軟質的，包括塊狀的本體(11)和自所述本體(11)第一端垂直延伸的桿體(12)，所述桿體(12)中部凸設有防脫的第一扣位(121)；所述第二塞體(20)硬度大于所述第一塞體(10)，且覆蓋并固定在所述本體(11)遠離所述桿體(12)一側的表面。

【技術特征摘要】
1.一種用于電子設備的復合孔塞，其特征在于，包括第一塞體(10)和第二塞體(20)，所述第一塞體(10)為軟質的，包括塊狀的本體(11)和自所述本體(11)第一端垂直延伸的桿體(12)，所述桿體(12)中部凸設有防脫的第一扣位(121)；所述第二塞體(20)硬度大于所述第一塞體(10)，且覆蓋并固定在所述本體(11)遠離所述桿體(12)一側的表面。2.根據權利要求1所述的復合孔塞，其特征在于，所述基底(21)的至少一個側壁凹陷形成凹部(201)。3.根據權利要求2所述的復合孔塞，其特征在于，所述第二塞體(20)包括基底(21)和自所述基底(21)內表面凸設的若干凸柱(200)；所述第一塞體(10)的所述本體(11)上開設有平行于所述桿體(12)的若干固定孔(100)，每個所述凸柱(200)穿設于一個所述固定孔(100)內。4.根據權利要求3所述的復合孔塞，其特征在于，所述凹部(201)形成在所述基底(21)的中部，所述凸柱(200)...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓福學，曾勇，金日新，
申請(專利權)人：惠州TCL移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44