一種LED光源制造技術

本實用新型專利技術適應于光源技術領域，提供了一種LED光源，包括基板，設置在所述基板上的LED晶片，以及連接所述基板與所述LED晶片的金線，所述基板包括散熱部、以及電極部、以及設置在所述散熱部及電極部之間的絕緣部，所述絕緣部設置有絕緣材料，所述散熱部設置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通過涂覆固晶膠直接固定于所述散熱部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆蓋有硅膠。本實用新型專利技術實施例通過使用熱電分離的基板與LED晶片進行焊接固定，基板的散熱部和電極部通過絕緣部隔離，同時LED晶片直接安裝于散熱部，使得LED晶片的熱量直接通過基板的散熱部傳導，散熱效果好，光衰減少，光效提高，同時基板板材面積減少，適合遠距離透光，減少了生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于光源
，尤其涉及一種LED光源。
技術介紹
在照明領域中，由于LED照明具有節能、體積小、耐用等特點，已經在照明光源應用中越來越普及。現有的COB雙色LED光源一般由沉金基板、芯片、金線等部件組成，由電流、電壓控制可改變光源色溫。然而，現有的沉金基板用于大功率光源時，由于沉金基板與LED晶片中間還間隔有一層絕緣層，導致散熱效果差，光衰減變大，同時，需要加大板材面積用于散熱，而板材加大后，光源聚光效果比較散，不適合遠距離投光，同時成本增高。
技術實現思路
本技術實施例提供一種LED光源，旨在解決現有的沉金基板用于大功率光源時，由于沉金基板與LED晶片中間還間隔有一層絕緣層，導致散熱效果差，光衰減變大，同時，需要加大板材面積用于散熱，而板材加大后，光源聚光效果比較散，不適合遠距離投光，同時成本增高的問題。本技術實施例是這樣實現的，一種LED光源，包括基板，設置在所述基板上的LED晶片，以及連接所述基板與所述LED晶片的金線，其中，所述基板包括散熱部、以及電極部、以及設置在所述散熱部及電極部之間的絕緣部，所述絕緣部設置有絕緣材料，所述散熱部設置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通過涂覆固晶膠直接固定于所述散熱部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆蓋有硅膠。進一步的，所述固晶膠材質為高粘度的純硅。進一步的，所述固晶膠點涂的膏量在所述LED晶片高度的1/4到1/3位置。進一步的，所述LED晶片底面積的焊接面積不小于所述LED晶片的下底面面積。進一步的，所述基板材料為鋁或者銅金屬材料。進一步的，所述基板材料為1700AG鋁板，所述鋁板反光率為98％。進一步的，所述基板設置有兩個出光面以及一個反光透鏡。本技術實施例的LED光源，通過使用熱電分離的基板與LED晶片進行焊接固定，基板的散熱部和電極部通過絕緣部隔離，同時LED晶片直接安裝于散熱部，使得LED晶片的熱量直接通過基板的散熱部傳導，散熱效果好，光衰減少，光效提高，同時基板板材面積減少，適合遠距離透光，減少了生產成本。附圖說明圖1是本技術實施例提供的LED光源剖面示意圖；圖2是本技術實施例提供的LED光源平面示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。還需要說明的是，本技術實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。參考圖1和圖2所示，本技術實施例提供的一種LED光源，包括基板1，設置在所述基板1上的LED晶片2，以及連接所述基板1與所述LED晶片2的金線3，其中，所述基板1包括散熱部11、以及電極部12、以及設置在所述散熱部11及電極部12之間的絕緣部13，所述絕緣部13設置有絕緣材料，所述散熱部11設置有LED晶片固定位14，所述LED晶片2底面通過涂覆固晶膠4直接固定于所述散熱部11的LED晶片固定位14；所述LED晶片外覆蓋有硅膠5進行封裝；由于使用熱電分離的基板與LED晶片進行焊接固定，基板的散熱部和電極部通過絕緣部隔離，同時LED晶片直接安裝于散熱部，使得LED晶片的熱量直接通過基板的散熱部傳導，散熱效果好，使用熱電分離材料的基板相比于現有的沉金基板降低光源表面溫度10-15度左右，提升了產品的可靠性，延長了產品的使用壽命，散熱效果提升后使得光衰減少，光效提高，同時基板板材面積減少，適合遠距離透光，減少了生產成本。在本技術實施例中，所述固晶膠材質為高粘度的純硅，純硅材質的固晶膠，具有膠粘強度高，同時耐熱性和耐老化性優良。作為本技術的一個實施例，所述固晶膠點涂的膏量在所述LED晶片高度的1/4到1/3位置。在本技術實施例中，所述LED晶片底面積的焊接面積不小于所述LED晶片的下底面面積，以利于LED晶片的散熱。在本技術實施例中，所述基板材料為鋁或者銅金屬材料。作為本技術的一個實施例，所述基板材料為1700AG鋁板，所述鋁板反光率為98％。作為本技術實施例中，所述基板設置有兩個出光面以及一個反光透鏡。本技術LED光源的具體工藝包括步驟：A使用熱電分離基板板材；B)將LED晶片與基板板材進行焊接；C)對檢測合格固晶后的LED晶片進行焊線；D)對基板板材進行硅膠封裝；E)進行光色測試。本技術實施例降低了LED晶片的結溫，使用導熱性能好的基板板材上直接封裝縮短的散熱通道距離，提高了LED產品的壽命與可靠性，同時縮短了LED產品的制造周期，沉金板材串并結構是固定的，必須在客戶下單后才知道串并結構，而熱電分離板材則可提前備料，使LED燈產品的制造周期縮短到現有的LED燈產品封裝制造周期的1/2以內。本技術實施例提供的LED光源，通過使用熱電分離的基板與LED晶片進行焊接固定，基板的散熱部和電極部通過絕緣部進行隔離，同時LED晶片直接安裝于基板的散熱部，使得LED晶片的熱量直接通過基板的散熱部傳導，散熱效果好，提高了產品的可靠性，同時光衰減少，光效提高，使用熱電分離的基板，使得基板板材面積減少，減少了產品的生產成本。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED光源，包括基板，設置在所述基板上的LED晶片，以及連接所述基板與所述LED晶片的金線，其特征在于，所述基板包括散熱部、以及電極部、以及設置在所述散熱部及電極部之間的絕緣部，所述絕緣部設置有絕緣材料，所述散熱部設置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通過涂覆固晶膠直接固定于所述散熱部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆蓋有硅膠。

【技術特征摘要】
1.一種LED光源，包括基板，設置在所述基板上的LED晶片，以及連接所述基板與所述LED晶片的金線，其特征在于，所述基板包括散熱部、以及電極部、以及設置在所述散熱部及電極部之間的絕緣部，所述絕緣部設置有絕緣材料，所述散熱部設置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通過涂覆固晶膠直接固定于所述散熱部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆蓋有硅膠。2.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述固晶膠材質為高粘度的純硅。3.根據權利要求2所述的LED光源，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韋昌文，何志清，陳子平，
申請(專利權)人：深圳市德潤達光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44