高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法技術

本發明專利技術公開高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法，方法包括步驟：A、開料；B、內層圖形轉移；C、第一次壓合；D、鐳射盲孔；E、沉銅電鍍；F、第二次圖形轉移；G、第二次壓合；H、X?RAY機鉆孔；I、機械鉆孔；J、沉銅電鍍；K、外層圖形轉移。本發明專利技術能有效避免第二次圖形轉移的圖形與鐳射盲孔出現對位偏差的問題，同時鐳射盲孔的孔位精度要比X?RAY鉆孔的孔位精度高，因此采用本發明專利技術的工藝，可將圖形與鐳射盲孔兩者的對位精度由原先的最大4mil提高到2mil以內；并且只需要對工藝進行部分更改，無需增加成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板領域，尤其涉及高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法。
技術介紹
在印制電路板行業中，生產高密度互連印制電路板時，鐳射盲孔與圖形的對位問題較難控制，在現有的流程中，第一次壓合后使用X-RAY機鉆出圖形轉移的對位標靶孔，在圖形與鐳射盲孔對位時由于標靶孔與鐳射盲孔并非同一設備加工出來的，所以存在不同設備的系統偏差，造成圖形與鐳射盲孔對位出現最大4mil的偏差的問題。因此，現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
鑒于上述現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法，旨在解決現有印制電路板圖形與鐳射盲孔對位偏差較大的問題。本專利技術的技術方案如下：一種提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其中，包括步驟：A、開料：將覆銅板裁切成所需尺寸；B、內層圖形轉移：在覆銅板上制作內層線路圖形；C、第一次壓合：將覆銅板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成壓合板；D、鐳射盲孔：利用激光在壓合板上加工出盲孔；同時利用激光加工出用于第二次圖形轉移的對位標靶孔；E、沉銅電鍍：在盲孔內鍍銅；F、第二次圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的對位標靶孔，以制作第二次的線路圖形；G、第二次壓合：將壓合板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成復合板；H、X-RAY機鉆孔：利用X-RAY機在復合板上加工出定位孔；I、機械鉆孔：根據所述定位孔在復合板上鉆機械孔；J、沉銅電鍍：在機械孔內鍍銅；K、外層圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的定位孔，以制作外層線路圖形。所述的提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其中，所述步驟D中，在壓合板的四個角上均加工出對位標靶孔。所述的提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其中，所述對位標靶孔為圓形。所述的提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其中，所述步驟D中，利用鐳射鉆機加工對位標靶孔。所述的提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其中，壓合板每個角的對位標靶孔為3~5個。一種高密度互連印制電路板，其中，采用如上所述的方法提高鐳射盲孔與圖形對準度。有益效果：本專利技術能有效避免第二次圖形轉移的圖形與鐳射盲孔出現對位偏差的問題，同時鐳射盲孔的孔位精度要比X-RAY鉆孔的孔位精度高，因此采用本專利技術的工藝，可將圖形與鐳射盲孔兩者的對位精度由原先的最大4mil提高到2mil以內；并且只需要對工藝進行部分更改，無需增加成本。附圖說明圖1為本專利技術一種提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法較佳實施例的流程圖。具體實施方式本專利技術提供高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法，為使本專利技術的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本專利技術進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請參閱圖1，圖1為本專利技術一種提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：S1、開料：將覆銅板裁切成所需尺寸；S2、內層圖形轉移：在覆銅板上制作內層線路圖形；S3、第一次壓合：將覆銅板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成壓合板；S4、鐳射盲孔：利用激光在壓合板上加工出盲孔；同時利用激光加工出用于第二次圖形轉移的對位標靶孔；S5、沉銅電鍍：在盲孔內鍍銅；S6、第二次圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的對位標靶孔，以制作第二次的線路圖形；S7、第二次壓合：將壓合板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成復合板；S8、X-RAY機鉆孔：利用X-RAY機在復合板上加工出定位孔；S9、機械鉆孔：根據所述定位孔在復合板上鉆機械孔；S10、沉銅電鍍：在機械孔內鍍銅；S11、外層圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的定位孔，以制作外層線路圖形。具體來說，在步驟S1中，先進行開料，即將大尺寸的覆銅板裁切成適合生產的尺寸；該覆銅板包括基板以及設置于基板兩側的銅箔。在所述步驟S2中，進行第一次圖形轉移，即在覆銅板上制作內層線路圖形，去掉多余的銅。在所述步驟S3中，將覆銅板、PP、銅箔按順序壓合在一起，即在覆銅板上下表面均依次壓合PP、銅箔，從而使覆銅板上下表面均得到增層（增加一層銅箔）。在所述步驟S4中，利用激光在壓合板上加工出盲孔，該盲孔用于內層與外層的連接；同時利用激光加工出用于第二次圖形轉移的對位標靶孔。在本此步驟中，利用鐳射鉆機（鐳射鉆機原理是利用激光加工）加工對位標靶孔，即將原流程中用X-Ray機鉆出的第二次圖形轉移的對位標靶孔改為利用激光加工出。這樣板邊的圖形轉移的對位標靶孔與板內的鐳射盲孔均為同一設備加工出來，不存在不同設備的系統偏差，提高了鐳射盲孔與圖形的對位精度。另外，在壓合板的四個角上均加工出對位標靶孔。進一步，所述對位標靶孔為圓形，當然也可以是矩形等其他形狀，但優選為圓形。壓合板每個角的對位標靶孔為3~5個，如在四個角上均設置對位標靶孔，每個角有4個對位標靶孔，以實現準確對位。步驟S4中，鐳射鉆機加工盲孔與對位標靶孔的具體參數如下：脈沖寬度為14~15μm。在所述步驟S5中，通過在盲孔內鍍上銅從而導通內層和外層的圖形。在所述步驟S6中，根據CCD圖像傳感器抓取鐳射鉆機加工的對位標靶孔，制作第二次的線路圖形（第二次圖形轉移）；在所述步驟S7中，將做完線路圖形的壓合板、PP、銅箔按順序壓合在一起，即在壓合板上下表面依次壓合PP、銅箔，使壓合板上下表面均得到增層（增加一層銅箔）。在所述步驟S8中，通過X-RAY抓取圖像，鉆定位孔，所述定位孔用于機械孔的定位。在所述步驟S9中，根據所述定位孔在復合板上鉆機械孔；導通內層和外層圖形。在所述步驟S10中，通過在機械孔內鍍銅，導通內層和外層的圖形。在所述步驟S11中，根據CCD圖像傳感器抓取加工出的定位孔，以制作外層線路圖形（第三次圖形轉移）。本專利技術應用于高密度互連印制電路板上，可提高內層盲孔與內層圖形的對準度，將對位精度由原先的最大4mil提高到2mil以內。本專利技術還提供一種高密度互連印制電路板，其采用如上所述的方法提高鐳射盲孔與圖形對準度。綜上所述，本專利技術能有效避免第二次圖形轉移的圖形與鐳射盲孔出現對位偏差的問題，同時鐳射盲孔的孔位精度要比X-RAY鉆孔的孔位精度高，因此采用本專利技術的工藝，可將圖形與鐳射盲孔兩者的對位精度由原先的最大4mil提高到2mil以內；并且只需要對工藝進行部分更改，無需增加成本。應當理解的是，本專利技術的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本專利技術所附權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其特征在于，包括步驟：A、開料：將覆銅板裁切成所需尺寸；B、內層圖形轉移：在覆銅板上制作內層線路圖形；C、第一次壓合：將覆銅板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成壓合板；D、鐳射盲孔：利用激光在壓合板上加工出盲孔；同時利用激光加工出用于第二次圖形轉移的對位標靶孔；E、沉銅電鍍：在盲孔內鍍銅；F、第二次圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的對位標靶孔，以制作第二次的線路圖形；G、第二次壓合：將壓合板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成復合板；H、X?RAY機鉆孔：利用X?RAY機在復合板上加工出定位孔；I、機械鉆孔：根據所述定位孔在復合板上鉆機械孔；J、沉銅電鍍：在機械孔內鍍銅；K、外層圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的定位孔，以制作外層線路圖形。

【技術特征摘要】
1.一種提高鐳射盲孔與圖形對準度的方法，其特征在于，包括步驟：A、開料：將覆銅板裁切成所需尺寸；B、內層圖形轉移：在覆銅板上制作內層線路圖形；C、第一次壓合：將覆銅板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成壓合板；D、鐳射盲孔：利用激光在壓合板上加工出盲孔；同時利用激光加工出用于第二次圖形轉移的對位標靶孔；E、沉銅電鍍：在盲孔內鍍銅；F、第二次圖形轉移：根據CCD圖像傳感器抓取加工出的對位標靶孔，以制作第二次的線路圖形；G、第二次壓合：將壓合板、PP、銅箔按順序壓合在一起形成復合板；H、X-RAY機鉆孔：利用X-RAY機在復合板上加工出定位孔；I、機械鉆孔：根據所述定位孔在復合板上鉆機械孔；J、沉銅電鍍：在機械孔...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張軍，譚小林，陸玉婷，陳前，
申請(專利權)人：深圳市景旺電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44