【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子
，特別涉及一種移動終端。
技術介紹
目前移動終端在固定熱熔螺母時熱熔螺母部分外露，印制電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)等零件直接通過螺絲固定在熱熔螺母上。但由于熱熔螺母存在0.1毫米至0.15毫米的公差帶，使得在固定薄而小的PCB板時，若熱熔螺母下陷過多，便會導致PCB板在螺絲位變形塌陷。嚴重的直接造成PCB板開裂，電子線路受損，破壞PCB板的電子功能。
技術實現思路
本技術實施例的目的在于提供一種移動終端，旨在解決PCB板在螺絲位變形塌陷的問題。為了達到上述目的，本技術的實施例提供了一種移動終端，包括主板上蓋，主板上蓋上具有第一通孔；第一通孔的下半孔中設有一螺母，且第一通孔的上半孔的內徑小于第一通孔的下半孔的內徑；且第一通孔的上半孔的內徑小于螺母的內徑。本技術的上述方案至少包括以下有益效果：在本技術的實施例中，通過將螺母設置在主板上蓋上的第一通孔的下半孔中，使得在將PCB板固定于主板上蓋上時，PCB板不與螺母直接接觸，從而使得PCB板不會在螺絲位變形塌陷，進而防止PCB板上的電子線路受損、破壞PCB板的電子功能。附圖說明圖1為本技術實施例中移動終端的裝配示意圖；圖2為本技術實施例中主板上蓋、螺母、印制電路板以及螺絲的裝配示意圖。附圖標記說明：1、主板上蓋；101、第一通孔；2、螺母；3、印制電路板；301、第二通孔；4、螺絲。具體實施方式下面將參照附圖更詳細地描述本技術的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本技術的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本技術而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為...
【技術保護點】
一種移動終端，包括主板上蓋(1)，其特征在于，所述主板上蓋(1)上具有第一通孔(101)；所述第一通孔(101)的下半孔中設有一螺母(2)，且所述第一通孔(101)的上半孔的內徑小于所述第一通孔(101)的下半孔的內徑；且所述第一通孔(101)的上半孔的內徑小于所述螺母(2)的內徑。
【技術特征摘要】
1.一種移動終端，包括主板上蓋(1)，其特征在于，所述主板上蓋(1)上具有第一通孔(101)；所述第一通孔(101)的下半孔中設有一螺母(2)，且所述第一通孔(101)的上半孔的內徑小于所述第一通孔(101)的下半孔的內徑；且所述第一通孔(101)的上半孔的內徑小于所述螺母(2)的內徑。2.如權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端還包括：設置于所述主板上蓋(1)上的印制電路板(3)，且所述印制電路板(3)與所述主板上蓋(1)貼合。3.如權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端還包括：一螺絲(4)，所述螺絲(4)的一端穿過所述印制電路板(3)上的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：左為，蔣輝，胡柳見，
申請(專利權)人：維沃移動通信有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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