帶電路的懸掛基板集合體片及其制造方法和檢查方法技術

本發明專利技術提供一種帶電路的懸掛基板集合體片及其制造方法和檢查方法。懸掛基板以及檢查用基板由支承框一體地支承。在懸掛基板中，在支承基板上按照第1絕緣層、第2絕緣層的順序層疊第1絕緣層、第2絕緣層。在第1絕緣層上形成有一部分的線路，在第2絕緣層上形成有剩余的線路。在第2絕緣層形成有將一部分的線路和剩余的線路連接的導通孔。在檢查用基板中，在支承基板上按照第1絕緣層、第2絕緣層的順序層疊第1絕緣層、第2絕緣層。在第1絕緣層上形成有檢查用導體層，在第2絕緣層上形成有檢查用導體層。在第2絕緣層形成有將檢查用導體層連接的導通孔。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及帶電路的懸掛基板集合體片及其制造方法和檢查方法。
技術介紹
硬盤驅動裝置等驅動裝置可使用致動器。這樣的致動器具有以能夠旋轉的方式設于旋轉軸的臂和安裝于臂的磁頭用的帶電路的懸掛基板(以下簡記作懸掛基板。)。懸掛基板是用于將磁頭定位于磁盤的所期望的磁道的配線電路基板。懸掛基板具有磁頭，并與其他電子電路連接。在懸掛基板上形成有導體圖案，在其他電子電路與磁頭之間經由導體圖案傳輸電信號。具有這樣的結構的多個懸掛基板以在其制造過程中一體地支承于通用的支承框的方式形成(例如參照日本特開2012－18984號公報)。在各懸掛基板中，在金屬支承基板上隔著絕緣層形成有接地用配線層以及信號用配線層。接地用配線層以及金屬支承基板通過貫通絕緣層的導通孔鍍覆部電連接。另外，在支承框中，在金屬支承基板上隔著絕緣層形成有導體層。在日本特開2012－18984號公報記載有在支承框上具有檢查用導通孔鍍覆部的帶支承框的懸掛用基板。根據日本特開2012－18984號公報，通過進行支承框的檢查用導通孔鍍覆部的檢查，不對多個懸掛基板的導通孔鍍覆部分別進行直接檢查就能夠進行多個懸掛基板的導通孔鍍覆部的檢查。由此，多個懸掛基板的導通孔鍍覆部的檢查時間被縮短。然而，日本特開2012－18984號公報的檢查用導通孔鍍覆部的狀態與各懸掛基板的導通孔鍍覆部的狀態并不一定具有較高的相關性。因而，檢查結果的可靠性較低。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種能夠以短時間進行多個懸掛基板的導通孔的檢查且能夠提高檢查結果的可靠性的帶電路的懸掛基板集合體片及其制造方法和檢查方法。(1)按照本專利技術的一技術方案的帶電路的懸掛基板集合體片包括：多個帶電路的懸掛基板；檢查用基板；以及支承框，其一體地支承多個帶電路的懸掛基板以及檢查用基板，多個帶電路的懸掛基板均包括：導電性的電路用支承基板；第1電路用絕緣層，其形成于電路用支承基板上；第1導體線路，其形成于第1電路用絕緣層上；第2電路用絕緣層，其以覆蓋第1導體線路的至少一部分的方式形成于第1電路用絕緣層上；第2導體線路，其形成于第2電路用絕緣層上；第1電路用導通孔，其在第2電路用絕緣層內通過而將第1導體線路和第2導體線路電連接，檢查用基板包括：導電性的檢查用支承基板；第1檢查用絕緣層，其形成于檢查用支承基板上；第1檢查用導體層，其形成于第1檢查用絕緣層上；第2檢查用絕緣層，其以覆蓋第1檢查用導體層的至少一部分的方式形成于第1檢查用絕緣層上；第2檢查用導體層，其形成于第2檢查用絕緣層上；第1檢查用導通孔，其在第2檢查用絕緣層內通過而將第1檢查用導體層和第2檢查用導體層電連接，第1電路用導通孔和第1檢查用導通孔具有相同的結構。在該帶電路的懸掛基板集合體片中，多個帶電路的懸掛基板以及檢查用基板由支承框一體地支承。多個帶電路的懸掛基板分別在導電性的電路用支承基板上形成有第1電路用絕緣層。在第1電路用絕緣層上形成有第1導體線路。另外，以覆蓋第1導體線路的至少一部分的方式在第1電路用絕緣層上形成有第2電路用絕緣層。并且，在第2電路用絕緣層上形成有第2導體線路。第1導體線路和第2導體線路由在第2電路用絕緣層通過的第1電路用導通孔電連接。在檢查用基板中，在導電性的檢查用支承基板上形成有第1檢查用絕緣層。在第1檢查用絕緣層上形成有第1檢查用導體層。另外，以覆蓋第1檢查用導體層的至少一部分的方式在第1檢查用絕緣層上形成有第2檢查用絕緣層。并且，在第2檢查用絕緣層上形成有第2檢查用導體層。第1檢查用導體層和第2檢查用導體層由在第2檢查用絕緣層通過的第1檢查用導通孔電連接。檢查用基板形成為與多個帶電路的懸掛基板同樣地一體地支承于支承框，并且，多個帶電路的懸掛基板的第1電路用導通孔和檢查用基板的第1檢查用導通孔具有相同的結構。由此，第1電路用導通孔的狀態與第1檢查用導通孔的狀態具有較高的相關性。因而，通過針對檢查用基板的第1檢查用導通孔測定電特性，能夠以短時間進行多個帶電路的懸掛基板的第1電路用導通孔的檢查，并且能夠提高檢查結果的可靠性。(2)也可以是，多個帶電路的懸掛基板均還包括第2電路用導通孔，該第2電路用導通孔在第1電路用絕緣層內、第2電路用絕緣層內通過而將電路用支承基板和第2導體線路電連接，檢查用基板還包括第2檢查用導通孔，該第2檢查用導通孔在第1檢查用絕緣層內、第2檢查用絕緣層內通過而將檢查用支承基板和第2檢查用導體層電連接，第2電路用導通孔和第2檢查用導通孔具有相同的結構。在該情況下，多個帶電路的懸掛基板的各自的電路用支承基板和第2導體線路由在第1電路用絕緣層、第2電路用絕緣層通過的第2電路用導通孔電連接。在檢查用基板中，檢查用支承基板和第2檢查用導體層由在第1檢查用絕緣層、第2檢查用絕緣層通過的第2檢查用導通孔電連接。多個帶電路的懸掛基板的第2電路用導通孔和檢查用基板的第2檢查用導通孔具有相同的結構，因此，第2電路用導通孔的狀態和第2檢查用導通孔的狀態具有較高的相關性。因而，通過針對檢查用基板的第2檢查用導通孔測定電特性，能夠以短時間進行多個帶電路的懸掛基板的第2電路用導通孔的檢查，并且能夠提高檢查結果的可靠性。(3)也可以是，多個帶電路的懸掛基板均還包括第3電路用導通孔，該第3電路用導通孔在第1電路用絕緣層內通過而將電路用支承基板和第1導體線路電連接，檢查用基板還包括第3檢查用導通孔，該第3檢查用導通孔在第1檢查用絕緣層內通過而將檢查用支承基板和第1檢查用導體層電連接，第3電路用導通孔和第3檢查用導通孔具有相同的結構。在該情況下，多個帶電路的懸掛基板的各自的電路用支承基板和第1導體線路由在第1電路用絕緣層通過的第3電路用導通孔電連接。在檢查用基板中，檢查用支承基板和第1檢查用導體層由在第1檢查用絕緣層通過的第3檢查用導通孔電連接。多個帶電路的懸掛基板的第3電路用導通孔和檢查用基板的第3檢查用導通孔具有相同的結構，因此，第3電路用導通孔的狀態和第3檢查用導通孔的狀態具有較高的相關性。因而，通過針對檢查用基板的第3檢查用導通孔測定電特性，能夠以短時間進行多個帶電路的懸掛基板的第3電路用導通孔的檢查，并且能夠提高檢查結果的可靠性。(4)也可以是，電路用支承基板包括：電路用支承部，其支承第1電路用絕緣層、第1導體線路、第2電路用絕緣層以及第2導體線路；以及電路用連接部，其與第3電路用導通孔電連接并與電路用支承部電分離，檢查用支承基板包括：檢查用支承部，其支承第1檢查用絕緣層、第1檢查用導體層、第2檢查用絕緣層以及第2檢查用導體層；以及檢查用連接部，其與第3檢查用導通孔電連接并從檢查用支承部電分離。在該情況下，在電路用支承基板中，電路用支承部與電路用連接部電分離，因此，能夠將電路用連接部用作與第1導體線路相連的配線的一部分。另外，在檢查用支承基板中，與電路用支承基板同樣，檢查用支承部與檢查用連接部電分離。因而，電路用支承基板和檢查用支承基板具有相同的結構，因此，第1電路用導通孔的狀態和第1檢查用導通孔的狀態具有更高的相關性。因而，通過針對檢查用基板的第1檢查用導通孔測定電特性，能夠進一步提高多個帶電路的懸掛基板的第1電路用導通孔的檢查結果的可靠性。另外，根據上述的結構，檢查用支承部和檢查用連接部電分離，因此，能夠從檢查用連接本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶電路的懸掛基板集合體片，其包括：多個帶電路的懸掛基板；檢查用基板；支承框，其一體地支承所述多個帶電路的懸掛基板以及所述檢查用基板，所述多個帶電路的懸掛基板均包括：導電性的電路用支承基板；第1電路用絕緣層，其形成于所述電路用支承基板上；第1導體線路，其形成于所述第1電路用絕緣層上；第2電路用絕緣層，其以覆蓋所述第1導體線路的至少一部分的方式形成于所述第1電路用絕緣層上；第2導體線路，其形成于所述第2電路用絕緣層上；第1電路用導通孔，其在所述第2電路用絕緣層內通過而將所述第1導體線路和所述第2導體線路電連接，所述檢查用基板包括：導電性的檢查用支承基板；第1檢查用絕緣層，其形成于所述檢查用支承基板上；第1檢查用導體層，其形成于所述第1檢查用絕緣層上；第2檢查用絕緣層，其以覆蓋所述第1檢查用導體層的至少一部分的方式形成于所述第1檢查用絕緣層上；第2檢查用導體層，其形成于所述第2檢查用絕緣層上；第1檢查用導通孔，其在所述第2檢查用絕緣層內通過而將所述第1檢查用導體層和所述第2檢查用導體層電連接，所述第1電路用導通孔和所述第1檢查用導通孔具有相同的結構。

【技術特征摘要】
2015.07.13 JP 2015-1398011.一種帶電路的懸掛基板集合體片，其包括：多個帶電路的懸掛基板；檢查用基板；支承框，其一體地支承所述多個帶電路的懸掛基板以及所述檢查用基板，所述多個帶電路的懸掛基板均包括：導電性的電路用支承基板；第1電路用絕緣層，其形成于所述電路用支承基板上；第1導體線路，其形成于所述第1電路用絕緣層上；第2電路用絕緣層，其以覆蓋所述第1導體線路的至少一部分的方式形成于所述第1電路用絕緣層上；第2導體線路，其形成于所述第2電路用絕緣層上；第1電路用導通孔，其在所述第2電路用絕緣層內通過而將所述第1導體線路和所述第2導體線路電連接，所述檢查用基板包括：導電性的檢查用支承基板；第1檢查用絕緣層，其形成于所述檢查用支承基板上；第1檢查用導體層，其形成于所述第1檢查用絕緣層上；第2檢查用絕緣層，其以覆蓋所述第1檢查用導體層的至少一部分的方式形成于所述第1檢查用絕緣層上；第2檢查用導體層，其形成于所述第2檢查用絕緣層上；第1檢查用導通孔，其在所述第2檢查用絕緣層內通過而將所述第1檢查用導體層和所述第2檢查用導體層電連接，所述第1電路用導通孔和所述第1檢查用導通孔具有相同的結構。2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述多個帶電路的懸掛基板均還包括第2電路用導通孔，該第2電路用導通孔在所述第1電路用絕緣層內以及所述第2電路用絕緣層內通過而將所述電路用支承基板和所述第2導體線路電連接，所述檢查用基板還包括第2檢查用導通孔，該第2檢查用導通孔在所述第1檢查用絕緣層內以及所述第2檢查用絕緣層內通過而將所述檢查用支承基板和所述第2檢查用導體層電連接，所述第2電路用導通孔和所述第2檢查用導通孔具有相同的結構。3.根據權利要求1或2所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述多個帶電路的懸掛基板均還包括第3電路用導通孔，該第3電路用導通孔在所述第1電路用絕緣層內通過而將所述電路用支承基板和所述第1導體線路電連接，所述檢查用基板還包括第3檢查用導通孔，該第3檢查用導通孔在所述第1檢查用絕緣層內通過而將所述檢查用支承基板和所述第1檢查用導體層電連接，所述第3電路用導通孔和所述第3檢查用導通孔具有相同的結構。4.根據權利要求3所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述電路用支承基板包括：電路用支承部，其支承所述第1電路用絕緣層、所述第1導體線路、所述第2電路用絕緣層以及所述第2導體線路；電路用連接部，其與所述第3電路用導通孔電連接，并從所述電路用支承部電分離，所述檢查用支承基板包括：檢查用支承部，其支承所述第1檢查用絕緣層、所述第1檢查用導體層、所述第2檢查用絕緣層以及所述第2檢查用導體層；檢查用連接部，其與所述第3檢查用導通孔電連接，并從所述檢查用支承部電分離。5.根據權利要求1～4中任一項所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述第2檢查用絕緣層具有以所述第1檢查用導體層的一部分暴露的方式形成的開口部。6.一種帶電路的懸掛基板集合體片，其包括：多個帶電路的懸掛基板；檢查用基板；支承框，其一體地支承所述多個帶電路的懸掛基板以及所述檢查用基板，所述多個帶電路的懸掛基板均包括：導電性的電路用支承基板；第1電路用絕緣層，其形成于所述電路用支承基板上；第1導體線路，其形成于所述第1電路用絕緣層上；第2電路用絕緣層，其以覆蓋所述第1導體線路的至少一部分的方式形成于所述第1電路用絕緣層上；第2導體線路，其形成于所述第2電路用絕緣層上；電路用導通孔，其在所述第1電路用絕緣層內以及所述第2電路用絕緣層內通過而將所述電路用支承基板和所述第2導體線路電連接，所述檢查用基板包括：導電性的檢查用支承基板；第1檢查用絕緣層，其形成于所述檢查用支承基板上；第2檢查用絕緣層，其形成于所述第1檢查用絕緣層上；檢查用導體層，其形成于所述第2檢查用絕緣層上；檢查用導通孔，其在所述第1檢查用絕緣層內以及所述第2檢查用絕緣層內通過而將所述檢查用支承基板和所述檢查用導體層電連接，所述電路用導通孔和所述檢查用導通孔具有相同的結構。7.根據權利要求6所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述第1檢查用絕緣層、所述第2檢查用絕緣層具有以所述檢查用支承基板的一部分暴露的方式形成的開口部。8.根據權利要求1～7中的任一項所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，所述支承框圍繞所述多個帶電路的懸掛基板的至少一部分，所述檢查用基板配置于由所述支承框圍繞的區域。9.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：杉本悠，田邊浩之，寺田直弘，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP