一種石英晶體諧振器及其加工工藝制造技術

本發明專利技術公開一種石英晶體諧振器，包括無可伐環的陶瓷基座、石英晶片、上蓋板、電極，石英晶片粘貼在陶瓷基座上，電極有兩個，兩個電極分別附著在石英晶片的兩個表面，兩個電極均設有電極引出端，兩個電極引出端從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠固定在陶瓷基座上，上蓋板覆蓋石英晶片并與陶瓷基座連接。本發明專利技術穩定度高，厚度小，適用于各種移動只能終端設備，尤其新型高集成度的卡片產品。本發明專利技術還公開了該種石英晶體諧振器的加工工藝。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器。
技術介紹
石英晶體諧振器是用壓電石英(即水晶)制成的壓電器件，它不僅具有高度穩定的物理化學性能，而且彈性振動損耗極小。與其它電子元器件相比，壓電石英晶體還有著很高的頻率穩定度和高Q值，使其成為穩定頻率和選擇頻率的重要元器件。隨著各種移動智能終端設備應用的快速增加，尤其是新型的集成度的智能卡片等領域，對石英晶體的小型化和超薄型方面要求越來越高，但同時目前的小型化方案又只能滿足中高頻24MHz以上產品的生產，且厚度方面不能達到客戶應用需求。現有技術采用帶可伐環的的陶瓷基座，內部通過同一端的導電膠連接到石英晶片，石英晶片上鍍有電極，電極引出端在晶片同一側，通過導電膠與基座的焊盤連接導通，再通過金屬上蓋與基座的可伐環形成焊接密封。現有技術的缺點主要在于受結構和工藝限制，3.2mm*2.5mm的產品只能做到0.6mm厚度，不能滿足使用環節高穩定度超薄型產品的需求。
技術實現思路
本專利技術旨在提供一種石英晶體諧振器，穩定度高，厚度小，適用于各種移動只能終端設備，尤其新型高集成度的卡片產品。為達到上述目的，本專利技術是采用以下技術方案實現的：本專利技術公開的石英晶體諧振器，包括無可伐環的陶瓷基座、石英晶片、上蓋板、電極，所述石英晶片粘貼在陶瓷基座上，所述電極有兩個，兩個電極分別附著在石英晶片的兩個表面，兩個電極均設有電極引出端，兩個電極引出端從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠固定在陶瓷基座上，所述上蓋板覆蓋石英晶片并與陶瓷基座連接。本專利技術的外形尺寸：長度*寬度*厚度為3.2mm*2.5mm*0.3mm。優選的，所述上蓋板為金屬。優選的，所述上蓋板的兩面均鍍有金屬。優選的，所述上蓋板的兩面鍍有不同的金屬。進一步的，所述導電膠與陶瓷基座上的焊盤連接。本專利技術還公開了適用于生產所述石英晶體諧振器的加工工藝，包括：所述石英晶片與基座的連接方式采用底部對角兩點導電膠連接固定的工藝。進一步的，石英晶體諧振器經離子刻蝕頻率微調以后，在真空狀態下，將薄型雙面不同鍍層的上蓋板通過專用的供料料倉結構，使其按統一的鍍層方向，以較低的脈沖電流與基座形成高穩定的密封，產品內部保持真空狀態。本專利技術采用無可伐環的基座結構，簡化基座生產流程、內部采用對角引附電極的晶片鍍膜工藝。基座內部走線也通過對角直接與底部焊盤相連接，通過縮短連接線路距離、進一步在基座制造成本和效率方面得到降低。對應的與晶片和基座連接的連接方式從單側四點膠的工藝，創新優化為底部對角兩點導電膠連接固定的工藝。新的工藝組合采用更簡單的結構，達到降低產品高度和提升晶片連接強度的效果。對于上述連接完成的產品，經離子刻蝕頻率微調以后，在真空狀態下，將薄型雙面不同鍍層的金屬上蓋通過專用的供料料倉結構，使其按統一的鍍層方向，以較低的脈沖電流與基座形成高穩定的密封，產品內部保持真空狀態。本產品的外形尺寸為3.2mm*2.5mm*0.3mm,頻率可達到12MHz～150MHz。本專利技術實現了石英晶體諧振器厚度的大幅降低，總體厚度只有原來技術方案的50％。本專利技術采用新的工藝技術，尤其在點膠和晶片鍍膜工藝的改進，通過更低的成本達到了超薄和更高可靠度的要求，目前以驗證可滿足2m高度跌落到水泥地板10次可正常工作的要求，遠超出現有產品的性能指標。附圖說明圖1為本專利技術未裝配上蓋板時的俯視圖；圖2為本專利技術的剖視圖；圖中：1-陶瓷基座、2-石英晶片、3-電極、4-電極引出端、5-導電膠、6-上蓋板。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本專利技術進行進一步詳細說明。如圖1、圖2所示，本專利技術公開的石英晶體諧振器，包括無可伐環的陶瓷基座1、石英晶片2、上蓋板6、電極3、電極引出端4，石英晶片2粘貼在陶瓷基座1上，電極2有兩個，兩個電極2分別附著在石英晶片2的兩個表面，兩個電極2均設有電極引出端4，兩個電極引出端4分別從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠5固定在陶瓷基座1上，導電膠5與陶瓷基座上的焊盤連接，上蓋板6覆蓋石英晶片2并與陶瓷基座1連接。本專利技術的外形尺寸長度*寬度*厚度為3.2mm*2.5mm*0.3mm。上蓋板6采用金屬制作或者在上蓋板6的兩面均鍍金屬，上蓋板6的兩面可采用兩種不同的金屬分別電鍍。本專利技術還公開了適用于生產所述石英晶體諧振器的加工工藝，包括：石英晶片與基座的連接方式采用底部對角兩點導電膠連接固定的工藝。石英晶體諧振器經離子刻蝕頻率微調以后，在真空狀態下，將薄型雙面不同鍍層的上蓋板通過專用的供料料倉結構，使其按統一的鍍層方向，以較低的脈沖電流與基座形成高穩定的密封，產品內部保持真空狀態。當然，本專利技術還可有其它多種實施例，在不背離本專利技術精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本專利技術作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本專利技術所附的權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種石英晶體諧振器，其特征在于：包括無可伐環的陶瓷基座、石英晶片、上蓋板、電極，所述石英晶片粘貼在陶瓷基座上，所述電極有兩個，兩個電極分別附著在石英晶片的兩個表面，兩個電極均設有電極引出端，兩個電極引出端從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠固定在陶瓷基座上，所述上蓋板覆蓋石英晶片并與陶瓷基座連接。

【技術特征摘要】
1.一種石英晶體諧振器，其特征在于：包括無可伐環的陶瓷基座、石英晶片、上蓋板、電極，所述石英晶片粘貼在陶瓷基座上，所述電極有兩個，兩個電極分別附著在石英晶片的兩個表面，兩個電極均設有電極引出端，兩個電極引出端從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠固定在陶瓷基座上，所述上蓋板覆蓋石英晶片并與陶瓷基座連接。2.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：外形尺寸長度*寬度*厚度為3.2mm*2.5mm*0.3mm。3.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：所述上蓋板為金屬。4.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于：所述上蓋板的兩面...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何仁舉，劉青彥，楊清明，黃建友，
申請(專利權)人：成都晶寶時頻技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51