卷帶包裝機制造技術
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種電子元件封裝領域，尤其涉及一種對電子元器件進行封裝用的卷帶包裝機。
技術介紹
目前，常用的封裝設備多是采用人工或半自動上料機構進行上料，自動性能差，生產效率低，難以滿足旺盛的市場需求。另外，現有的封裝設備的外形尺寸偏大，操作不便。
技術實現思路
為提高封裝效率，本技術提出一種卷帶包裝機，該卷帶包裝機包括安裝在安裝架上的上料部、檢測部和封裝部，且所述上料部包括振動送料機構，該振動送料機構的出料口與所述安裝架上的元件料管槽的進料端連接。該卷帶包裝機利用振動送料機構11進行上料，上料自動性高，上料速度快，從而提高了卷帶包裝機的封裝效率。優選地，所述上料部還包括元件吹送氣缸，該元件吹送氣缸靠近所述元件料管槽的進料端，且所述元件吹送氣缸的吹氣部朝向所述元件料管槽的進料端。這樣，利用元件吹送氣缸對位于元件料管槽內的電子元器件進行吹送，進一步提高上料速度。優選地，所述檢測部采用傳感器對所述元件料管槽的出料端進行無料檢測，以避免封裝部在元件料管槽的出料端的沒有電子元器件時繼續到元件料管槽的出料端進行取料。進一步地，所述傳感器選用貫穿式光纖傳感器，檢測準確。優選地，所述封裝部設置有抓手，所述抓手包括依次連接的機座、主軸和機架以及安裝在機架上的至少一個吸嘴裝置，所述機座內安裝有驅動裝置，所述吸嘴裝置在所述驅動裝置的驅動下繞所述主軸旋轉，所述吸嘴裝置在旋轉過程中置于所述元件料管槽的出料端上方進行取料，或置于所述封裝部中的封裝機構上方進行放料。利用該抓手抓取元件料管槽的出料端的電子元器件，并將抓取的電子元器件放置在封裝部的封裝機構上，抓取速度快，效率高。附圖說明圖1為本技...
【技術保護點】
一種卷帶包裝機，其特征在于，該卷帶包裝機包括安裝在安裝架上的上料部、檢測部和封裝部，且所述上料部包括振動送料機構，該振動送料機構的出料口與所述安裝架上的元件料管槽的進料端連接。
【技術特征摘要】
1.一種卷帶包裝機，其特征在于，該卷帶包裝機包括安裝在安裝架上的上料部、檢測部和封裝部，且所述上料部包括振動送料機構，該振動送料機構的出料口與所述安裝架上的元件料管槽的進料端連接。2.根據權利要求1所述的卷帶包裝機，其特征在于，所述上料部還包括元件吹送氣缸，該元件吹送氣缸靠近所述元件料管槽的進料端，且所述元件吹送氣缸的吹氣部朝向所述元件料管槽的進料端。3.根據權利要求1或2所述的卷帶包裝機，其特征在于，所述檢測部采用傳感器對所述元...
【專利技術屬性】
技術研發人員：呂克振，林成上，
申請(專利權)人：上海微曦自動控制技術有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31
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