一種半導體立式爐設備異常恢復的方法技術

本發明專利技術提供了一種半導體立式爐設備異常恢復的方法，其按照半導體立式爐設備各模塊屬性層次架構，初始化配置承載器和晶圓信息；在工藝過程中，更新信息存儲模塊的所有半導體立式爐設備各模塊的屬性信息，同時關聯傳輸并記錄每個模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各晶圓承載器內所有晶圓信息的記錄文件；如果半導體立式爐設備出現異常現象，控制模塊確認記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息以及半導體立式爐設備各模塊的狀態信息，并根據異常恢復規則啟動異常恢復機制的處理流程，以最大程度的保護設備內的物料(晶圓和晶圓承載器)，確保任何異常情況都能實現異常恢復。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體設備工廠自動化(FactoryAutomation)
，尤其涉及一種半導體立式爐設備異常恢復及物料保護的方法。
技術介紹
半導體立式爐設備是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一，用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。隨著晶圓尺寸的不斷增加，芯片制造商們可以利用單片晶圓上制造出更多的芯片。從2000年以后，半導體工業的晶圓標準被定為300毫米。為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FOUP來搬運晶圓。每個無塵超凈的晶圓盒中可放置25塊硅晶圓。FOUP可以對接在大多數應用材料機器系統的前端，機器可以將晶圓一片片的吸進去，自動進行加工。也就是說，在半導體立式爐設備自動化運行過程中，通常，參加工藝的物料(即晶圓超過125片，晶圓盒超過5個)價值非常巨大。如果機臺發生異常狀態下，位于處理機臺中的物料面臨報廢的危險。本領域技術人員清楚，半導體立式爐設備自動化運行的異常恢復是半導體立式爐設備關鍵的一環。當機臺發生狀態異常時，需盡快采取相應的措施使機臺恢復到正常狀態，其能有效保護機臺異常下的物料不被報廢。即在半導體設備中，設備異常狀態下對物料的處理，以及異常恢復的時間都是考察機臺的重要指標之一。然而，異常恢復機制相對比較匱乏，因此，業界迫切需要先進可靠的異常恢復機制，具體地，一套適合半導體設備運行的異常恢復機制去處理物料和恢復設備。異常恢復系統包括在機臺異常狀態下如何保全和處理機臺中的物料，如何盡快的恢復機臺的自動化運行。
技術實現思路
為了克服以上問題，本專利技術旨在提供一種半導體立式爐設備異常恢復的方法，本用于實現半導體立式爐設備的異常恢復的功能，包括在機臺異常狀態下如何保全和處理機臺中的物料(晶圓和晶圓承載器)，如何盡快的恢復機臺的自動化運行，以保證物料的安全，并恢復機臺的自動化運行。為實現上述目的，本專利技術的技術方案如下：一種半導體立式爐設備異常恢復的方法，所述半導體立式爐設備包括外部裝載臺模塊、緩沖倉儲模塊、倉儲機械手模塊、晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和/或工藝模塊，其還包括信息存儲模塊和控制模塊；所述方法包括如下步驟：步驟S1：按照信息存儲模塊中記錄的所述半導體立式爐設備各模塊屬性層次架構，初始化配置包含所述半導體立式爐設備個模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內的所有晶圓信息的記錄文件；步驟S2：在工藝過程中，更新信息存儲模塊的所有所述半導體立式爐設備各模塊的屬性信息，同時關聯傳輸并記錄每個模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各晶圓承載器內所有晶圓信息的記錄文件；步驟S3：如果所述半導體立式爐設備出現異常現象，所述控制模塊確認所述記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息以及所述半導體立式爐設備各模塊的狀態信息，并根據異常恢復規則啟動異常恢復機制的處理流程；其中，所述處理流程按照先執行晶圓承載器回收操作再執行晶圓正常卸載操作的原則，將散落分布在所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和工藝模塊中的晶圓和晶圓承載器收回到所述緩沖倉儲模塊中。優選地，所述半導體立式爐設備異常恢復的方法中的步驟S3具體包括：步驟S31：所述控制模塊確認所述記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息；步驟S32：所述控制模塊確認所述半導體立式爐設備各模塊的狀態信息；如果所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和工藝模塊中的某一個或多個模塊有問題；執行步驟S33；否者，執行步驟S34；步驟S33：根據有問題的所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和/或工藝模塊中冗余部件優先使用原則，配備所述異常恢復機制處理流程所使用的部件；步驟S34：將所述倉儲機械手模塊上的晶圓承載器全部送回到所述緩沖倉儲模塊中；步驟S35：將所述內部裝載臺模塊恢復到初始狀態；步驟S36：將所述內部裝載臺模塊上的晶圓承載器全部送回到所述緩沖倉儲模塊中；步驟S37：按照根據半導體立式爐設備工藝特點確定的所述異常恢復規則，將所述晶圓機械手模塊和工藝模塊所有晶圓通過所述晶圓承載器和所述內部裝載臺模塊的配合送回到所述緩沖倉儲模塊中；步驟S38：結束。優選地，每個所述模塊的屬性上記錄在該模塊上的晶圓承載器信息包括晶圓承載器信息名稱、承載器在所處的模塊的激活情況、容量、種類、裝載槽狀態和/或使用次數。優選地，在所述晶圓承載器內記錄的該晶圓承載器中每個晶圓信息包括晶圓名稱或地址、容量、種類、在承載器的裝載槽位置和/或使用次數。優選地，所述記錄文件利用XML文件存儲設備的狀態信息；使用.NET面向對象技術創建晶圓承載器的類和晶圓的類，用于記錄設備內實際的晶圓承載器和晶圓的信息，通過類的屬性定義晶圓承載器和晶圓包含的狀態信息。優選地，所述處理流程按照先執行晶圓承載器回收操作再執行晶圓正常卸載操作的原則具體為：先處理倉儲機械手模塊上的晶圓承載器，再處理內部裝載臺模塊上的晶圓承載器，所有晶圓承載器回到緩沖倉儲模塊后再執行晶圓的卸載操作。優選地，所述處理流程按照先執行晶圓承載器回收操作再執行晶圓正常卸載操作的原則中，所述晶圓正常卸載操作為先處理晶圓機械手模塊上的晶圓，再處理工藝模塊中晶舟上的晶圓。優選地，所述異常恢復的規則遵循從哪來回哪去，即所述晶圓回到源晶圓承載器的原始位置，所述晶圓承載器回到異常恢復機制的處理流程開始前的緩沖倉儲模塊中的位置。優選地，所述異常恢復的規則遵循所述異常恢復過程中支持信息存儲模塊中記錄所述晶圓卸載的初始化配置信息。優選地，所述信息存儲模塊和控制單元由上位機+下位機架構構成；其中，下位機為可編程控制器。從上述技術方案可以看出，本專利技術設計有四大部分構成，分別是使用可擴展標記語言(EXtensibleMarkupLanguage，簡稱XML)文件分模塊的記錄晶圓和晶圓承載器信息的實例化信息、異常恢復機制的處理流程、異常恢復機制的執行規則和異常恢復運行的安全保護。因此，本專利技術能以最大程度的保護設備內的物料(晶圓和晶圓承載器)，確保任何異常情況都能實現異常恢復。附圖說明圖1為本專利技術實施例中半導體立式爐設備結構示意圖圖2為本專利技術實施例中半導體立式爐設備異常恢復的方法流程示意圖圖3為本專利技術實施例中事件Carrier類和Wafer類的結構示意圖圖4為本專利技術實施例中XML配置文件結構圖圖5為本專利技術實施例中半導體立式爐設備工作流程示意圖圖6為本專利技術實施例中半導體立式爐設備異常恢復流程示意圖具體實施方式體現本專利技術特征與優點的實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本專利技術能夠在不同的示例上具有各種的變化，其皆不脫離本專利技術的范圍，且其中的說明及圖示在本質上當做說明之用，而非用以限制本專利技術。下面結合附圖1-6，對本專利技術的具體實施方式作進一步的詳細說明。需要說明的是，本專利技術的半導體設備軟件重啟后狀態恢復的方法，適合應用于半導體設備包括信息存儲模塊和控制單元的系統。上述系統中信息存儲模塊和控制單元可以由硬件、軟件或軟硬件相結合實現，在本實施例中，上述單元由上位機+下位機架構構成；其中，下位機為可編程控制器(ProgrammableLogicDevice,簡稱PLD)。請參閱圖1，圖1為本專利技術實施例中半導體立式爐設備結構示意圖本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體立式爐設備異常恢復的方法，所述半導體立式爐設備包括外部裝載臺模塊、緩沖倉儲模塊、倉儲機械手模塊、晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和/或工藝模塊，其特征在于，其還包括信息存儲模塊和控制模塊；所述方法包括如下步驟：步驟S1：按照信息存儲模塊中記錄的所述半導體立式爐設備各模塊屬性層次架構，初始化配置包含所述半導體立式爐設備個模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內的所有晶圓信息的記錄文件；步驟S2：在工藝過程中，更新信息存儲模塊的所有所述半導體立式爐設備各模塊的屬性信息，同時關聯傳輸并記錄每個模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各晶圓承載器內所有晶圓信息的記錄文件；步驟S3：如果所述半導體立式爐設備出現異常現象，所述控制模塊確認所述記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息以及所述半導體立式爐設備各模塊的狀態信息，并根據異常恢復規則啟動異常恢復機制的處理流程；其中，所述處理流程按照先執行晶圓承載器回收操作再執行晶圓正常卸載操作的原則，將散落分布在所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和工藝模塊中的晶圓和晶圓承載器收回到所述緩沖倉儲模塊中。

【技術特征摘要】
1.一種半導體立式爐設備異常恢復的方法，所述半導體立式爐設備包括外部裝載臺模塊、緩沖倉儲模塊、倉儲機械手模塊、晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和/或工藝模塊，其特征在于，其還包括信息存儲模塊和控制模塊；所述方法包括如下步驟：步驟S1：按照信息存儲模塊中記錄的所述半導體立式爐設備各模塊屬性層次架構，初始化配置包含所述半導體立式爐設備個模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內的所有晶圓信息的記錄文件；步驟S2：在工藝過程中，更新信息存儲模塊的所有所述半導體立式爐設備各模塊的屬性信息，同時關聯傳輸并記錄每個模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各晶圓承載器內所有晶圓信息的記錄文件；步驟S3：如果所述半導體立式爐設備出現異常現象，所述控制模塊確認所述記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息以及所述半導體立式爐設備各模塊的狀態信息，并根據異常恢復規則啟動異常恢復機制的處理流程；其中，所述處理流程按照先執行晶圓承載器回收操作再執行晶圓正常卸載操作的原則，將散落分布在所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和工藝模塊中的晶圓和晶圓承載器收回到所述緩沖倉儲模塊中。2.如權利要求1所述的半導體立式爐設備異常恢復的方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括：步驟S31：所述控制模塊確認所述記錄文件確定的所有晶圓承載器、各晶圓承載器內所有晶圓的狀態信息；步驟S32：所述控制模塊確認所述半導體立式爐設備各模塊的狀態信息；如果所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和工藝模塊中的某一個或多個模塊有問題；執行步驟S33；否者，執行步驟S34；步驟S33：根據有問題的所述晶圓機械手模塊、內部裝載臺模塊和/或工藝模塊中冗余部件優先使用原則，配備所述異常恢復機制處理流程所使用的部件；步驟S34：將所述倉儲機械手模塊上的晶圓承載器全部送回到所述緩沖倉儲模塊中；步驟S35：將所述內部裝載臺模塊恢復到初始狀態；步驟S36：將所述內部裝載臺模塊上的晶圓承載器全部送回到所述緩沖倉儲模塊中；步驟S37：按照根據半導體立式爐設備工藝特點確定的所述異常恢復規則，將所述晶圓機械手...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃揚君，周法福，肖托，劉耀琴，
申請(專利權)人：北京七星華創電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11