The present invention relates to a process for manufacturing energy-saving lamp, which comprises the following steps: step one: using AI/SMT electronic components for mechanical equipment or patch plug in the PCB on the circuit board; step two: the reflow soldering of electronic components connected on PCB to patch the welding and fixing; step three: according to the requirements of the leg length of PCB thickness and IPC standard on the bottom board electronic components, plastic equipment of electronic components into the right foot length; step four: the parallel transfer machine PCB circuit board smoothly into the second step of wave soldering machine by way of plug-in connection of electronic components on the circuit board of PCB welding step five: Step 3; PCB welding circuit board and the lamp holder, lamp assembly good energy-saving lamps; step six: after test ICT/ATE printing, packaging. The aim of the invention is to provide an energy-saving lamp manufacturing process with simple process, high production efficiency, good product quality and low production cost.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
專(zhuān)利技術(shù)涉及一種節(jié)能燈制造工藝流程。屬于節(jié)能燈制造領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
目前節(jié)能燈的制造工藝流程一般為：AI\\SMT-回流焊一長(zhǎng)腳插件一手工浸錫一切腳一過(guò)波峰焊一塑殼移印一組裝一老化一包裝。其中長(zhǎng)腳插件后的手工浸錫和切腳是目前節(jié)能燈制造工藝流程中影響品質(zhì)最大的兩個(gè)工序；塑件移印則由于油墨的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境和操作工人造成不良影響。往往造成效率低下和品質(zhì)不良。因此，人們迫切希望有一種新的節(jié)能燈制造工藝流程門(mén)世。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好，生產(chǎn)成本相對(duì)較低的節(jié)能燈制造工藝流程。為了達(dá)到上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)采用以下方案：一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下步驟：步驟一：采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二：采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三：根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；步驟四：采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五：將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六：經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可。如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中ICT/ATE測(cè)試為測(cè)試PCB電路板中是否存在開(kāi)路，短路，電子元件的錯(cuò)焊，電子元件的漏焊或缺件。本專(zhuān)利技術(shù)中所述的AI指...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步驟：????步驟一：采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；????步驟二：采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；????步驟三：根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；????步驟四：采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；????步驟五：將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六：經(jīng)過(guò)ICT/ATE測(cè)試后噴碼，包裝即可；????其中所述的AI是用機(jī)器自動(dòng)安裝元件；SMT是表面組裝技術(shù)；ICT:主要是測(cè)試電子元件的虛焊、漏焊、測(cè)反、通斷；ATE：主要是測(cè)試成品的功能，屬于功能測(cè)試。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步驟：步驟一：采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二：采用回流焊機(jī)對(duì)以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三：根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元件板底出腳長(zhǎng)度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長(zhǎng)整形成合適長(zhǎng)度；步驟四：采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對(duì)以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五：將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：李芳，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：江蘇;32
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