熱壓敏電阻器粘連生產裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置。本實用新型專利技術采用特制承印板、套板及加蓋承烤板組合的結構，將熱敏電阻芯片用承印板篩板，再用印銀機將焊錫膏印在熱敏電阻芯片上；將壓敏芯片用套板篩板；將已篩壓敏芯片的套板套在已被焊錫膏的承印板上，然后再在套板上加蓋承烤板，將三板翻轉后，先后取下承印板、套板，使產品留在加蓋承烤板上一同進行烘烤的方式。本實用新型專利技術專利工裝簡單、工作效率高，通過定位柱和套板，使熱敏芯片和壓敏芯片按要求形狀粘連，滿足了產品設計要求，成本低廉，使用效果好。

Adhesive production device for thermal pressure sensitive resistor

The utility model discloses a production device for the adhesion of a thermal pressure sensitive resistor. The utility model adopts a special printing plate, plate and bearing plate composite structure with baking, the thermistor chip board printing plate, printing machine and silver solder paste printed on thermistor chip; the sleeve plate plate with pressure-sensitive chip; pressure sensitive chip set will have the sieve plate is covered on the printing plate soldering has been paste, and then stamped with the baking plate in bearing sleeve plate, the board turnover, has removed the printing plate, plate, make the products in the baking sheet together with the baking method. The utility model has the advantages of simple tooling and high working efficiency, and the heat sensitive chip and the pressure sensitive chip are adhered to the required shape through the positioning column and the cover plate, which meets the requirements of product design, the cost is low, and the use effect is good.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及光電科學領域，尤其是一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置。
技術介紹
目前熱壓敏電阻器的粘連工藝像其它電子元器件印刷電極一樣：先將熱敏電阻芯片篩片在承印板上，用印銀機菲林絲印焊錫膏或采用印銀機鋼模印刷焊錫膏，再將被了焊錫膏的熱敏電阻芯片人工用手或攝子將有焊錫膏一面擺放在壓敏芯片上，然后一起烘烤。現有粘連技術生產時，熱敏電阻芯片和壓敏電阻芯片定位不規整，不能按設計的偏心度或同心度生產，降低產品的一致性，采用人工方式生產時生產效率不高，生產時需要大量人工，不利于大批量生產。
技術實現思路
本技術的目的是：提供一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置，它結構簡單，工作效率高，有利于大批量生產，以克服現有技術的不足。本技術是這樣實現的：熱壓敏電阻器粘連生產裝置，包括承印板，套板，在承印板上設有規則分布的熱敏電阻芯片孔及吸氣孔，吸氣孔處于熱敏電阻芯片孔的底部，熱敏電阻芯片孔與吸氣孔同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔與承印板的頂面連通，吸氣孔與承印板的底面連通，熱敏電阻芯片孔與吸氣孔組成通孔結構的熱敏工位孔；在套板上設有規則分布的壓敏芯片孔及通孔，通孔處于壓敏芯片孔的底部，壓敏芯片孔與通孔同心、且相互連通，壓敏芯片孔與套板的頂面連通，通孔與套板的底面連通，壓敏芯片孔與套板組成通孔結構的壓敏工位孔；熱敏電阻芯片孔的內徑及位置與通孔的內徑及位置對應；另設有加蓋承烤板。在承印板上設有定位柱，在套板及加蓋承烤板上設有與定位柱位置對應的定位孔。熱壓敏電阻器粘連生產方法，包括如下步驟：1）將熱敏電阻芯片置于承印板的頂面進行篩板，使熱敏電阻芯片被篩入熱敏電阻芯片孔中，篩板完成后，在每個熱敏電阻芯片的頂面印上焊錫膏；2）將壓敏芯片置于套板的頂面進行篩板，使壓敏芯片被篩入壓敏芯片孔中；3）將步驟2）中已篩壓敏芯片的套板套在步驟1）中裝有熱敏電阻芯片、并印好焊錫膏的承印板上，使承印板上熱敏電阻芯片外露的部分進入的套板底部對應的通孔中，且使熱敏電阻芯片的頂部與壓敏芯片的底部接觸；4）將加蓋承烤板蓋在套板的頂面，通過定位柱穿過定位孔，將承印板、套板及加蓋承烤板連接固定；5）將步驟5）中連接好的三款板翻轉，然后依次取下承印板及套板，使熱敏電阻芯片及壓敏芯片被留在加蓋承烤板上；6）將步驟5）中最后獲得的加蓋承烤板連同熱敏電阻芯片及壓敏芯片一同進行烘烤，使熱敏電阻芯片及壓敏芯片粘連。由于采用了上述技術方案，與現有技術相比，本技術采用特制承印板、套板及加蓋承烤板組合的結構，使用該結構將熱敏電阻芯片用承印板篩板，再用印銀機將焊錫膏印在熱敏電阻芯片上；將壓敏芯片用套板篩板；將已篩壓敏芯片的套板套在已被焊錫膏的承印板上，然后再在套板上加蓋承烤板，將三板翻轉后，先后取下承印板、套板，使產品留在加蓋承烤板上一同進行烘烤的方式。本技術專利工裝簡單、工作效率高，通過定位柱和套板，使熱敏芯片和壓敏芯片按要求形狀粘連，滿足了產品設計要求，成本低廉，使用效果好。附圖說明，附圖1為本技術的結構示意圖；附圖2為本技術的承印板的俯視圖；附圖3為本技術的套板的俯視圖；附圖4-8為本技術的使用示意圖。具體實施方式，本技術的實施例：熱壓敏電阻器粘連生產裝置的結構如圖所示，包括承印板1，套板6，在承印板1上設有規則分布的熱敏電阻芯片孔2及吸氣孔3，吸氣孔3處于熱敏電阻芯片孔2的底部，熱敏電阻芯片孔2與吸氣孔3同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔2與承印板1的頂面連通，吸氣孔3與承印板1的底面連通，熱敏電阻芯片孔2與吸氣孔3組成通孔結構的熱敏工位孔5；在套板6上設有規則分布的壓敏芯片孔7及通孔8，通孔8處于壓敏芯片孔7的底部，壓敏芯片孔7與通孔8同心、且相互連通，壓敏芯片孔7與套板6的頂面連通，通孔8與套板6的底面連通，壓敏芯片孔7與套板6組成通孔結構的壓敏工位孔9；熱敏電阻芯片孔2的內徑及位置與通孔8的內徑及位置對應；另設有加蓋承烤板13；在承印板1上設有定位柱4，在套板6及加蓋承烤板13上設有與定位柱4位置對應的定位孔10。熱壓敏電阻器粘連生產方法，包括如下步驟：1）將熱敏電阻芯片11置于承印板1的頂面進行篩板，使熱敏電阻芯片11被篩入熱敏電阻芯片孔2中，篩板完成后，在每個熱敏電阻芯片11的頂面印上焊錫膏；如圖4所示；2）將壓敏芯片12置于套板6的頂面進行篩板，使壓敏芯片12被篩入壓敏芯片孔7中；如圖5所示3）將步驟2中已篩壓敏芯片12的套板6套在步驟1中裝有熱敏電阻芯片11、并印好焊錫膏的承印板1上，使承印板1上熱敏電阻芯片11外露的部分進入的套板6底部對應的通孔8中，且使熱敏電阻芯片11的頂部與壓敏芯片12的底部接觸；4）將加蓋承烤板13蓋在套板6的頂面，通過定位柱4穿過定位孔10，將承印板1、套板6及加蓋承烤板13連接固定；如圖6所示；5）將步驟5中連接好的三款板翻轉，然后依次取下承印板1及套板6，使熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12被留在加蓋承烤板13上；如圖7所示；6）將步驟5中最后獲得的加蓋承烤板13連同熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12一同進行烘烤，使熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12粘連。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置，包括承印板（1），套板（6），其特征在于：在承印板（1）上設有規則分布的熱敏電阻芯片孔（2）及吸氣孔（3），吸氣孔（3）處于熱敏電阻芯片孔（2）的底部，熱敏電阻芯片孔（2）與吸氣孔（3）同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔（2）與承印板（1）的頂面連通，吸氣孔（3）與承印板（1）的底面連通，熱敏電阻芯片孔（2）與吸氣孔（3）組成通孔結構的熱敏工位孔（5）；在套板（6）上設有規則分布的壓敏芯片孔（7）及通孔（8），通孔（8）處于壓敏芯片孔（7）的底部，壓敏芯片孔（7）與通孔（8）同心、且相互連通，壓敏芯片孔（7）與套板（6）的頂面連通，通孔（8）與套板（6）的底面連通，壓敏芯片孔（7）與套板（6）組成通孔結構的壓敏工位孔（9）；熱敏電阻芯片孔（2）的內徑及位置與通孔（8）的內徑及位置對應；另設有加蓋承烤板（13）。

【技術特征摘要】
1.一種熱壓敏電阻器粘連生產裝置，包括承印板（1），套板（6），其特征在于：在承印板（1）上設有規則分布的熱敏電阻芯片孔（2）及吸氣孔（3），吸氣孔（3）處于熱敏電阻芯片孔（2）的底部，熱敏電阻芯片孔（2）與吸氣孔（3）同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔（2）與承印板（1）的頂面連通，吸氣孔（3）與承印板（1）的底面連通，熱敏電阻芯片孔（2）與吸氣孔（3）組成通孔結構的熱敏工位孔（5）；在套板（6）上設有規則分布的壓敏芯片孔（7）及通孔（8），通孔（8）處于壓敏芯片孔（7...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱同江，張波，張剛，
申請(專利權)人：貴州凱里經濟開發區中昊電子有限公司，
類型：新型
國別省市：貴州;52