設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉電路板。一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正反兩面都設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔遠離所述線路的一端設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端之間大的錐面。本實用新型專利技術(shù)提供了一種插入元器件是通暢的、能夠防止線路被破壞而產(chǎn)生電氣故障的設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，解決了現(xiàn)有的電路板插入元器件時的通暢性差和線路容易被損壞的問題。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉電路板，尤其涉及一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板。
技術(shù)介紹
電路板是電器中用于固定電子元器件并電連接在一起的板子。在中國專利號為2015203357241、授權(quán)公告號為CN204733458U、名稱為“一種不易變形的印刷電路板”的專利文件中即公開了一種電路板。電路板的基本結(jié)構(gòu)包括電路板本體，電路板本體的表面設(shè)有線路。雙面電路板只在電路板本體的一側(cè)設(shè)置線路，雙面電路板則在電路板本體的兩側(cè)表面都設(shè)置線路。為了供電子元器件的插腳插入，如中國專利號為2011200082107、授權(quán)公告號為CN201947534U、名稱為“一種高后徑比多層印刷電路板”的專利文件中即公開的那樣，需要在線路上設(shè)置貫通至電路板本體的插件孔。使用時，將元器件的插腳從插件孔遠離線路的一端插入，然后通過焊錫將插腳同線路焊接在一起。現(xiàn)有的線路存在以下不足：元器件受到拔出的力時，受力點都位于插腳同線路的連接處，容易產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象；插入插接時的通暢性差差；線路容易被損傷而產(chǎn)生電氣故障。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)提供了一種插入元器件時通暢的、能夠防止線路被破壞而產(chǎn)生電氣故障的設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，解決了現(xiàn)有的電路板插入元器件時的通暢性差和線路容易被損壞的問題。以上技術(shù)問題是通過下列技術(shù)方案解決的：一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正反兩面都設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔遠離所述線路的一端設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。使用時，將元器件的插腳經(jīng)導(dǎo)線套插入插件孔并輸出線路，由于設(shè)置具有內(nèi)周面為錐面的導(dǎo)向套，使得插腳能夠順暢地插入。由于設(shè)置了保護層，故線路和電路板本體不容易被損傷。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)和插件孔之間為過盈配合。能夠方便有效地防止導(dǎo)向環(huán)從插件孔中脫出。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插件孔中的電器元件的插腳從遠離線路的一端拔出的彈性的止退針。當插入插腳時，插腳使得止退針張開而產(chǎn)生避讓。拔出時則止退針增加拔出時的阻力，從而使得插腳不容易被拔出，改變了插接同電路板之間受力點單一而導(dǎo)致的容易產(chǎn)生電氣接觸不良的問題，起到提高電氣連接可靠性的作用。作為優(yōu)選，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。能夠在錫套孔徑較小時進行布局，提高了電路板布局時的方便性。作為優(yōu)選，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。制作方便，結(jié)構(gòu)緊湊。作為優(yōu)選，所述電路板本體設(shè)有存孔，所述保護層設(shè)有容置在所述存孔中的連接頭。能夠提高保護層的連接可靠性。作為優(yōu)選，所述存孔的內(nèi)端開口面積大外端開口面積小，所述連接頭卡接在所述存孔中。連接可靠性更好。本技術(shù)具有下述優(yōu)點：插入插接時的順暢性好；線路不容易被損傷。附圖說明圖1為本技術(shù)實的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)的使用狀態(tài)示意圖。圖中：電路板本體1、存孔11、線路2、線路設(shè)有插件孔的部位21、插件孔3、元器件5、插腳51、外部焊點6、導(dǎo)向環(huán)7、導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71、止退針72、止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721、保護層8、過孔81、連接頭82。具體實施方式下面結(jié)合附圖與實施例對本技術(shù)作進一步的說明。參見圖1，一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，包括電路板本體1。電路板本體1正放兩面都設(shè)有線路2。線路2設(shè)有插件孔3。插件孔3貫通電路板本體1和線路2。電路板本體1設(shè)有線路的一側(cè)覆蓋有保護層8。保護層8同時覆蓋住線路2。保護層8對應(yīng)插件孔的部位設(shè)有過孔81。線路設(shè)有插件孔的部位21裸露于過孔81。電路板本體1設(shè)有存孔11。存孔11的內(nèi)端開口面積大外端開口面積小。保護層8設(shè)有連接頭82。連接頭82的大小和形狀同存孔11匹配。連接頭82卡接在存孔11中。插件孔3中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)7。導(dǎo)向環(huán)7位于插件孔3遠離線路2的一端。導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。導(dǎo)向環(huán)7和插件孔3之間為過盈配合。導(dǎo)向環(huán)7設(shè)有彈性的止退針72。止退針72設(shè)置于導(dǎo)向環(huán)7的內(nèi)端面。止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721和導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71位于同一錐面上。參見圖2，使用時，將元器件5的插腳51從導(dǎo)向環(huán)7插入插件孔3中而穿出線路2。然后將插腳51和線路2焊接在一起而形成外部焊點6。當拉元器件5而拔出插腳51時，止退針72起到增大阻力而防止拔出的作用。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正反兩面都設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔遠離所述線路的一端設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正反兩面都設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔遠離所述線路的一端設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)和插件孔之間為過盈配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)有導(dǎo)向套與防護層的雙面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插件孔中的電器元件的插腳...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘭勝有，
申請(專利權(quán))人：衢州市川特電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33