一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述的工藝方法包括以下步驟：S1將表面無銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開窗；所述快速壓合的溫度為90-120℃，壓力20-30psi，時(shí)間10-30s；S2制作印制電路板，將開窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。該方法采用純膠取代不流膠pp后，并采用特殊的壓合工藝條件，確保壓合后純膠溢膠量小，即使等大開窗，不會(huì)溢膠至焊盤上，解決階梯開窗位置流膠至焊盤上的問題。此外，該工藝方法中無需現(xiàn)有工藝中不流膠pp片開窗鉆孔流程，避免了因鉆咀高溫導(dǎo)致不流膠pp片粘結(jié)造成的浪費(fèi)。

Technological method for improving window plate opening position pressing and glue overflow

The invention discloses a process method for improving the opening and closing pressure of a stepped plate. The method comprises the following steps: quick pressing plate pressing S1 will get free surface of copper foil plate and pure film, and then set the window in the position of drilling on the pressure plate; quick pressing the temperature of 90-120, pressure 20-30psi, time 10-30s; S2 production of printed circuit board, the pressure laminates and printed circuit board are pressed through the window, get the stepped plate. This method adopts pure glue instead of plastic flow after PP, and the special pressing conditions, make sure that the press after the pure glue spills a small amount, even if such large windows will not overflow to the pads on the ladder window position to flow glue pads on the problem. In addition, the process does not need the existing process in the process of non glue PP chip window drilling process, to avoid the high temperature caused by the high temperature caused by the flow of adhesive bonded PP chip waste.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于線路板生產(chǎn)
，涉及線路階梯板的壓合工序，尤其涉及線路板階梯開窗位置溢膠的改善方法。
技術(shù)介紹
目前采用開窗的光板壓合補(bǔ)強(qiáng)線路板時(shí)，為防止開窗位溢膠到焊盤上，壓合時(shí)常用低流動(dòng)性的不流膠PP片，并對(duì)不流膠PP片做開窗處理，開窗尺寸比光板開窗稍大。但是，在制作不流膠pp片鉆孔開窗時(shí)，由于鉆咀高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的高溫使不流膠pp片樹脂受熱熔化，疊放的不流膠pp片易粘結(jié)在一起無法剝離，造成物料浪費(fèi)；而且，雖然低流動(dòng)性的不流膠pp片流膠量小且開窗尺寸稍大于光板開窗尺寸，但流膠到焊盤上的問題依然無法改善，嚴(yán)重時(shí)甚至焊盤完全被流膠覆蓋。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)上述問題，本專利技術(shù)提供一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，具體方案如下：一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，包括以下步驟：S1將表面無銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開窗；所述快速壓合的溫度為90-120℃，壓力20-30psi，時(shí)間10-30s；S2制作印制電路板，將開窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。優(yōu)選的，所述步驟S2中，壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合的方法如下：將壓合板與印制電路板疊板后送入壓機(jī)，將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫度按如下步驟控制：S21：設(shè)定初始?jí)毫?00psi,初始溫度為140℃，保持5min；S22：以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi,保持2min；同時(shí)，以5℃/min的升溫速度將溫度升至160℃，保持3min；S23：以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi,保持3min；同時(shí)，以4℃/min的升溫速度將溫度升至180℃，保持3min；S24：維持400psi的壓力不變，以4℃/min的升溫速度將溫度升至200℃，保持3min；S25：維持400psi的壓力不變，以2.5℃/min的升溫速度將溫度升至220℃，保持2min；S26：維持400psi的壓力和220℃的溫度不變，保持40min；S27：維持400psi的壓力不變，以1.7℃/min的降溫速度將溫度降至195℃；S28：維持400psi的壓力和195℃的溫度不變，保持56min；S29：以67psi/min的降壓速度將壓力降至200psi,保持7min；同時(shí)，以3.5℃/min的降溫速度將溫度降至160℃；S210：以50psi/min的降壓速度將壓力降至100psi,保持8min；同時(shí)，以2℃/min的降溫速度將溫度降至140℃。S210完成后，拆板送至后工序。優(yōu)選的，為防止階梯開窗面受力不均，壓合疊板時(shí)在階梯開窗面增加一層硅膠墊，硅膠墊與壓合板間隔一張0.15mm的鋁片以防止硅油污染板面。而另一板面，只隔一張0.15mm的鋁片即可。優(yōu)選的，所述步驟S1中，壓合板鉆孔開窗工藝參數(shù)為鉆速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度300mm/s。本專利技術(shù)采用純膠片代替不流膠pp片，且采用快壓技術(shù)先將純膠片預(yù)固定在光板上，光板與純膠片固定后，再在鉆機(jī)上開窗，使純膠片上的窗口與光板上的窗口等大，然后通過壓合流程中溫度、壓力的控制使開窗的壓合板與印制電路板結(jié)合。該方法采用純膠取代不流膠pp后，并采用特殊的壓合工藝條件，確保壓合后純膠溢膠量小，即使等大開窗，不會(huì)溢膠至焊盤上，解決階梯開窗位置流膠至焊盤上的問題。此外，該工藝方法中無需現(xiàn)有工藝中不流膠pp片開窗鉆孔流程，避免了因鉆咀高溫導(dǎo)致不流膠pp片粘結(jié)造成的浪費(fèi)。附圖說明圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例階梯板的截面示意圖。具體實(shí)施方式為了更充分理解本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明。實(shí)施例如圖1所示，階梯板包括芯板1和壓合板2。芯板1為多層壓合而成的印制電路板芯板。壓合板2由純膠片21和光板22組成。該階梯板的制作方法如下：芯板1外層圖形制作，表面處理方式為沉鎳金，芯板1對(duì)應(yīng)壓合板的一面留有焊盤11，然后外層絲印阻焊、字符。將一單層芯板蝕刻掉兩面的銅箔，形成光板22，采用快速壓合的方式將純膠片21預(yù)固定在光板22上形成壓合板2。快速壓合的溫度為100±5℃，壓力25±5psi，時(shí)間20s。然后在壓合板2上設(shè)定的位置鉆孔形成開窗23，開窗23的位置與芯板1上焊盤11位置對(duì)應(yīng)；壓合板鉆孔開窗工藝參數(shù)為鉆速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度300mm/s，該工藝參數(shù)的控制可防鉆孔出現(xiàn)毛刺和純膠片的高溫灼焦。將壓合板2與芯板1疊板后送入壓機(jī)，為防止階梯開窗面受力不均，壓合疊板時(shí)在階梯開窗面增加一層硅膠墊，硅膠墊與壓合板間隔一張0.15mm的鋁片以防止硅油污染板面。而對(duì)應(yīng)芯板1的一面，只隔一張0.15mm的鋁片即可。將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫度按如下步驟控制：a：設(shè)定初始?jí)毫?00psi,初始溫度為140℃，保持5min；b：以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi,保持2min；同時(shí)，以5℃/min的升溫速度將溫度升至160℃，保持3min；c：以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi,保持3min；同時(shí)，以4℃/min的升溫速度將溫度升至180℃，保持3min；d：維持400psi的壓力不變，以4℃/min的升溫速度將溫度升至200℃，保持3min；e：維持400psi的壓力不變，以2.5℃/min的升溫速度將溫度升至220℃，保持2min；f：維持400psi的壓力和220℃的溫度不變，保持40min；g：維持400psi的壓力不變，以1.7℃/min的降溫速度將溫度降至195℃；h：維持400psi的壓力和195℃的溫度不變，保持56min；i：以67psi/min的降壓速度將壓力降至200psi,保持7min；同時(shí)，以3.5℃/min的降溫速度將溫度降至160℃；j：以50psi/min的降壓速度將壓力降至100psi,保持8min；同時(shí)，以2℃/min的降溫速度將溫度降至140℃。完成后，拆板送至后工序。以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，以便于讀者更容易理解，但不代表本專利技術(shù)的實(shí)施方式僅限于此，任何依本專利技術(shù)所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本專利技術(shù)的保護(hù)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：S1將表面無銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板上設(shè)定的位置鉆孔開窗；所述快速壓合的溫度為90?120℃，壓力20?30psi，時(shí)間10?30s；S2制作印制電路板，將開窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯板。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征在于，包括以下步
驟：
S1將表面無銅箔的光板與純膠片進(jìn)行快速壓合得到壓合板，然后在壓合板
上設(shè)定的位置鉆孔開窗；所述快速壓合的溫度為90-120℃，壓力20-30psi，時(shí)
間10-30s；
S2制作印制電路板，將開窗后的壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合，得到階梯
板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善階梯板開窗位壓合溢膠的工藝方法，其特征
在于，所述步驟S2中，壓合板與印制電路板進(jìn)行壓合的方法如下：將壓合板與
印制電路板疊板后送入壓機(jī)，將壓機(jī)內(nèi)真空抽至30mbar以下，壓合的壓力及溫
度按如下步驟控制：
S21：設(shè)定初始?jí)毫?00psi,初始溫度為140℃，保持5min；
S22：以30psi/min的增壓速度將壓力升至250psi,保持2min；同時(shí)，以
5℃/min的升溫速度將溫度升至160℃，保持3min；
S23：以30psi/min的增壓速度將壓力升至400psi,保持3min；同時(shí)，以
4℃/min的升溫速度將溫度升至180℃，保持3mi...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：苗國厚，白亞旭，劉克敢，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44