單晶硅棒截斷機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種單晶硅棒截斷機，包括：機座；設于機座的物料輸送臺，用于承載待切割的單晶硅棒并驅動單晶硅棒沿著單晶硅棒的軸向進行輸送；多線切割裝置，包括設于機座的機架和設于機架且通過一升降機構而可升降地設于物料輸送臺的上方的多個線切割單元，多個線切割單元在升降機構的控制下同步下降至物料輸送臺并同時對單晶硅棒進行切割以將單晶硅棒切割為多個單晶硅區段，切割后的多個單晶硅區段再通過物料輸送臺進行依序卸料。本實用新型專利技術通過多線切割裝置可以同時將待切割的單晶硅棒切割成多段，切割速度快，切割完的單晶硅區段由物料輸送臺分段移出到收料臺進行依序卸料，保證每個單晶硅區段不碰撞。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種多線切割技術，特別是涉及一種單晶硅棒截斷機。
技術介紹
線切割技術是目前世界上比較先進的開方加工技術，它的原理是通過高速運動的金剛線對待加工工件(例如：硅棒、藍寶石、或其他半導體硬脆材料)進行摩擦，切出方錠，從而達到切割目的。在對工件的切割過程中，金剛線通過導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網，而待加工工件通過工作臺的上升下降實現工件的進給，在壓力泵的作用下，裝配在設備上的冷卻水自動噴灑裝置將冷卻水噴灑至金剛線和工件的切削部位，由金剛線往復運動產生切削，以將半導體等硬脆材料一次同時切割為多塊。線切割技術與傳統的刀鋸片、砂輪片及內圓切割相比具有效率高、產能高、精度高等優點。但是，目前的單晶硅棒截斷機仍然存在不足，例如目前的單晶硅棒截斷機一次只能對一個待切割物進行切割，若要加工多個工件只能反復執行多次，效率非常低下。
技術實現思路
有鑒于以上所述現有技術的缺點，本技術的目的在于提供一種可以同時將待切割物切割成多段的單晶硅棒截斷機。為實現上述目的，本技術提供了一種單晶硅棒截斷機，包括：機座；設于所述機座的物料輸送臺，用于承載待切割的單晶硅棒并驅動所述單晶硅棒沿著所述單晶硅棒的軸向進行輸送；多線切割裝置，包括設于所述機座的機架和設于所述機架且通過一升降機構而可升降地設于所述物料輸送臺的上方的多個線切割單元，多個所述線切割單元在所述升降機構的控制下同步下降至所述物料輸送臺并同時對所述單晶硅棒進行切割以將所述<br>單晶硅棒切割為多個單晶硅區段，切割后的多個所述單晶硅區段再通過所述物料輸送臺進行依序卸料。本技術的單晶硅棒截斷機，通過多線切割裝置可以同時將待切割的單晶硅棒切割成多段，切割速度快，還可以保證兩個面的切割質量，切割完不用剪線，切割完的單晶硅區段由物料輸送臺分段移出到收料臺進行依序卸料，保證每個單晶硅區段不碰撞。本技術單晶硅棒截斷機的進一步改進在于，所述線切割單元包括設于所述機架且傳動連接于所述升降機構的支架以及對稱設置于所述支架底部的兩個切線輥，兩個所述切線輥之間設有切割線。本技術單晶硅棒截斷機的進一步改進在于，所述支架包括設于所述機架且傳動連接于所述升降機構的水平框架以及對稱設置于所述水平框架底部的兩個豎直框架，所述切線輥設于所述豎直框架上；兩個所述豎直框架分別設于所述水平框架的底部兩端，所述水平框架與兩個所述豎直框架拼接形成倒凹字型支架。本技術單晶硅棒截斷機的進一步改進在于，所述機架的相對兩側分別設有滑槽，多個所述線切割單元之間通過一連桿而相互連接，所述連桿上固設有滑設于所述滑槽的滑塊。本技術單晶硅棒截斷機的進一步改進在于，還包括壓制件，所述壓制件包括可升降地設于所述支架上的升降塊以及對稱設于所述升降塊上的兩個用于壓制待切割的單晶硅棒的壓制板。本技術單晶硅棒截斷機的進一步改進在于，所述物料輸送臺包括用于承載待切割的單晶硅棒并驅動切割后的多個所述單晶硅區段沿軸向進行輸送的滾輪組件以及用于控制所述滾輪組件的電機組件，所述滾輪組件根據切割的單晶硅區段而劃分為多個滾輪組件區段，每一個滾輪組件區段內包括有多個滾輪對，每一個滾輪對包括有通過轉動軸相連的兩個滾輪，所述電機組件包括多個電機，每一個所述滾輪對對應一個所述電機或者同屬于一個滾輪組件區段中的多個滾輪對共用一個所述電機。附圖說明圖1是本技術單晶硅棒截斷機的立體圖。圖2是本技術單晶硅棒截斷機的側視圖。圖3是圖2中壓制件的局部放大示意圖。圖4是圖3中壓制件壓制待切割的單晶硅棒后的示意圖。圖5是本技術單晶硅棒截斷機將單晶硅棒切割為多個單晶硅區段后的示意圖。圖6是本技術單晶硅棒截斷機應用于單晶硅棒截斷作業中的流程圖。圖7是圖6中步驟S101的具體流程圖。圖8是圖6中步驟S102的具體流程圖。圖9是圖6中步驟S103的具體流程圖。元件標號說明：10機座20物料輸送臺210滾輪組件211、211a、211b、滾輪組件區段211c、211d212轉動軸213滾輪30多線切割裝置310機架320線切割單元321切線輥322切割線323水平框架324豎直框架40升降機構50連桿60壓緊氣缸610升降塊620壓制板910、910a、910b、單晶硅區段910c、910dS101～S103步驟S1011～S1013步驟S1021～S1023步驟S1031～S1033步驟具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本技術的其他優點與功效。本技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本技術的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。請參閱圖1與圖2，圖1是本技術單晶硅棒截斷機的立體圖，圖2是本技術單晶硅棒截斷機的側視圖。本技術的單晶硅棒截斷機，包括：機座10。設于機座10的物料輸送臺20，用于承載待切割的單晶硅棒90并驅動單晶硅棒90沿著單晶硅棒90的軸向進行輸送。多線切割裝置30，包括設于機座10的機架310和設于機架310且通過一升降機構40而可升降地設于物料輸送臺20的上方的多個線切割單元320，多個線切割單元320在升降機構40的控制下同步下降至物料輸送臺20并同時對單晶硅棒90進行切割以將單晶硅棒90切割為多個單晶硅區段910(如圖5所示，將單晶硅棒90切割為四個單晶硅區段，可分別標識為910a、910b、910c、910d)，切割后的多個單晶硅區段910再通過物料輸送臺20進行依序卸料。結合圖2所示，具體地，線切割單元320包括設于機架310且傳動連接于升降機構40的支架以及對稱設置于所述支架底部的兩個切線輥321，兩個切線輥321之間設有切割線322。進一步地，所述支架包括設于機架310且傳動連接于所述升降機構的水平框架323以及對稱設置于水平框架323底部的兩個豎直框架324，切線輥321設于豎直框架324上。優選地，兩個豎直框架324分別設于水平框架323的底部兩端，水平框架323與兩個豎直框架324拼接形成倒凹字型支架。結合圖3所示，圖3是圖2中壓制件的局部放大示意圖。本本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種單晶硅棒截斷機，其特征在于，包括：機座；設于所述機座的物料輸送臺，用于承載待切割的單晶硅棒并驅動所述單晶硅棒沿著所述單晶硅棒的軸向進行輸送；以及多線切割裝置，包括設于所述機座的機架和設于所述機架且通過一升降機構而可升降地設于所述物料輸送臺的上方的多個線切割單元，多個所述線切割單元在所述升降機構的控制下同步下降至所述物料輸送臺并同時對所述單晶硅棒進行切割以將所述單晶硅棒切割為多個單晶硅區段，切割后的多個所述單晶硅區段再通過所述物料輸送臺進行依序卸料。

【技術特征摘要】
1.一種單晶硅棒截斷機，其特征在于，包括：
機座；
設于所述機座的物料輸送臺，用于承載待切割的單晶硅棒并驅動所述單晶硅棒沿著所
述單晶硅棒的軸向進行輸送；以及
多線切割裝置，包括設于所述機座的機架和設于所述機架且通過一升降機構而可升降
地設于所述物料輸送臺的上方的多個線切割單元，多個所述線切割單元在所述升降機構的
控制下同步下降至所述物料輸送臺并同時對所述單晶硅棒進行切割以將所述單晶硅棒切
割為多個單晶硅區段，切割后的多個所述單晶硅區段再通過所述物料輸送臺進行依序卸
料。
2.根據權利要求1所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述線切割單元包括設于所述
機架且傳動連接于所述升降機構的支架以及對稱設置于所述支架底部的兩個切線輥，兩個
所述切線輥之間設有切割線。
3.根據權利要求2所述的單晶硅棒截斷機，其特征在于，所述支架包括設于所述機架且
傳動連接于所述升降機構的水平框架以及對稱設置于所述水平框架底部的兩個豎直框架，
所述切線輥設于所述豎直框架上；兩個所述豎直框架分別設于所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：盧建偉，
申請(專利權)人：上海日進機床有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31