【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子元件
，尤其涉及一種特種脈沖高壓陶瓷電容器。
技術介紹
電容在使用過程中，往往需要將多個電容之間連接起來，現有的電容器與電容器之間通常采用膠水將單獨的電容器個體與個體之間連接起來進行使用，這樣的連接方式連接不穩定，結構復雜，需要花費大量的時間進行連接，而且連接后的電容占用空間較大，因此需要進行改進。
技術實現思路
本技術為克服上述缺陷而提供了一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，該電容器設有卡接結構，通過該結構可以將兩個電容器之間連接起來，結構簡單，穩定性高，連接方便，空間利用率高，實用性強。為實現上述目的，本技術采用如下的技術方案。一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，所述殼體內設有芯片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于所述殼體的后面。其中，所述第一凹槽內設有第一圓槽，所述第一圓槽內設有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，所述第一凸塊上設有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應。其中...
【技術保護點】
一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于：包括殼體，所述殼體內設有芯片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于所述殼體的后面。
【技術特征摘要】
1.一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于：包括殼體，所述殼體內設有芯
片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述
殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第
二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與
所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置
于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于
所述殼體的后面。
2.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述第
一凹槽內設有第一圓槽，所述第一圓槽內設有第一彈簧，所述第一彈簧的一端
與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，
所述第一凸塊上設有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應。
3.根據權利要求2所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述第
一半圓槽的深度小于所述第一圓珠的半徑。
4...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何鵬飛，
申請(專利權)人：東莞市美志電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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