【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種吸塵散熱式電子元器件封裝，尤其涉及一種散熱效果好的吸塵散熱式電子元器件封裝。
技術(shù)介紹
電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件因過(guò)熱發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過(guò)輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長(zhǎng)型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問(wèn)題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加，因此如何及時(shí)對(duì)電子元器件封裝進(jìn)行降溫很有必要，尤其是在電廠(chǎng)、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種吸塵散熱式電子元器件封裝，具有散熱效果好的特點(diǎn)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)的技術(shù)方案為：一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間；殼體上所述通風(fēng)孔中設(shè)置有過(guò)濾網(wǎng)。優(yōu)選的，所述電子元器件封裝由數(shù)個(gè)所述殼體并排設(shè)置組成，所述殼體中設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件。優(yōu)選的，所述殼體上所述通風(fēng)孔位置處的殼體內(nèi)部上設(shè)置有與所述通風(fēng)孔連通的導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽沿該通風(fēng)孔的徑向分布。優(yōu)選的，所述導(dǎo)流槽沿其長(zhǎng)度方向呈圓弧狀。優(yōu)選的，所述通風(fēng)孔位置處的所述殼體內(nèi)部上至少分布有一個(gè)所述導(dǎo)流槽。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間。
2.如權(quán)利要求1所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于：所述電子元器件封裝由數(shù)個(gè)所述殼體并排設(shè)置組成，所述殼...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金建華，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：蘇州固特斯電子科技有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32
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