本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種貼片天線和貼片天線制造方法,涉及通信領(lǐng)域,用于解決采用雙極化方式的貼片天線,PCB空間利用率低的問題。貼片天線包括:第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,第一貼片天線陣列包括M個第一貼片陣子和第一饋電網(wǎng)絡(luò),第二貼片天線陣列包括N個第二貼片陣子和第二饋電網(wǎng)絡(luò),M個第一貼片陣子與N個第二貼片陣子具有L個共用貼片陣子,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,第一饋電網(wǎng)絡(luò)沿第一極化方向與第一貼片陣子電連接,第二饋電網(wǎng)絡(luò)沿第二極化方向與第二貼片陣子電連接,第一極化方向與第二極化方向不同。本發(fā)明專利技術(shù)實施例應(yīng)用于雙極化貼片天線設(shè)計。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及通信領(lǐng)域,尤其涉及一種貼片天線和貼片天線制造方法。
技術(shù)介紹
在無線通信領(lǐng)域,隨著用戶環(huán)境的更加復(fù)雜,用戶對傳送速率的要求越來越高,在此情況下對于天線的要求就是在滿足帶寬的情況下,能夠提供足夠高的增益。在天線的設(shè)計中要實現(xiàn)高增益的方法有很多,其中一種就是使用貼片陣列來實現(xiàn)。貼片陣列是指采用多個貼片天線組成的陣列,貼片陣子的數(shù)量越多,實現(xiàn)的天線增益越大。如圖1所示為由四個貼片組成的一種極化方式的貼片陣列,包括貼片01、饋電網(wǎng)絡(luò)02和饋點03。但是一般在無線通信系統(tǒng)中采用雙極化天線來傳輸數(shù)據(jù),以減小兩套天線之間的相關(guān)性,如圖2中所示為雙極化方式的天線陣列,每個極化方式的天線均需要占用相應(yīng)的PCB(英文全稱:printedcircuitboard,中文全稱:印制電路板)空間,PCB空間利用率低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的實施例提供一種貼片天線和貼片天線制造方法,用于解決采用雙極化方式的貼片天線,PCB空間利用率低的問題。為達(dá)到上述目的,本專利技術(shù)的實施例采用如下技術(shù)方案:第一方面,提供了一種貼片天線,覆于印制電路板PCB一側(cè),所述貼片天線包括:第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,所述第一貼片天線陣列包括M個第一貼片陣子和第一饋電網(wǎng)絡(luò),所述第二貼片天線陣列包括N個第二貼片陣子和第二饋電網(wǎng)絡(luò),所述M個第一貼片陣子與所述N個第二貼片陣子具有L個共用貼片陣子,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,所述第一饋電網(wǎng)絡(luò)沿第一極化方向與所述第一貼片陣子電連接,所述第二饋電網(wǎng)絡(luò)沿第二極化方向與所述第二貼片陣子電連接,所述第一極化方向與所述第二極化方向不同,L<M,L<N,M=N,L、M、N為正整數(shù)。第二方面,提供了一種貼片天線制造方法,包括:在印制電路板PCB一側(cè)覆蓋第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,所述第一貼片天線陣列包括M個第一貼片陣子和第一饋電網(wǎng)絡(luò),所述第二貼片天線陣列包括N個第二貼片陣子和第二饋電網(wǎng)絡(luò),所述M個第一貼片陣子與所述N個第二貼片陣子具有L個共用貼片陣子,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,所述第一饋電網(wǎng)絡(luò)沿第一極化方向與所述M個第一貼片陣子電連接,所述第二饋電網(wǎng)絡(luò)沿第二極化方向與所述N個第二貼片陣子電連接,所述第一極化方向與所述第二極化方向不同,L<M,L<N,M=N,L、M、N為正整數(shù)。本專利技術(shù)的實施例提供的貼片天線和貼片天線制造方法,貼片天線包括第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,第一貼片天線陣列的部分貼片陣子與第二貼片天線陣列的部分貼片陣子是共用貼片陣子,并且第一貼片天線陣列的饋電網(wǎng)絡(luò)與第二貼片天線陣列的饋電網(wǎng)絡(luò)沿不同極化方向與各自貼片天線陣列的貼片陣子電連接,最終形成不同極化方式的貼片天線。由于第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列共享共用貼片陣子,該共用貼片陣子所占PCB面積即是節(jié)省出來的PCB面積,當(dāng)共用貼片陣子所占比例越大,則節(jié)省PCB面積越多。解決了采用雙極化方式的貼片天線,PCB空間利用率低的問題。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術(shù)的實施例提供的四個貼片組成的一種極化方式的貼片陣列的示意圖;圖2為雙極化方式的天線陣列的示意圖;圖3為本專利技術(shù)的實施例提供的通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本專利技術(shù)的實施例提供的貼片天線的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本專利技術(shù)的實施例提供的一種貼片天線陣列內(nèi)各貼片陣子的排列方式的示意圖;圖6為本專利技術(shù)的實施例提供的在PCB另一側(cè)覆蓋接地銅皮的示意圖;圖7為本專利技術(shù)的實施例提供的一種優(yōu)選的貼片天線的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為本專利技術(shù)的實施例提供的一種優(yōu)選的貼片天線的輻射圖;圖9為本專利技術(shù)的實施例提供的一種優(yōu)選的貼片天線的隔離度示意圖;圖10為本專利技術(shù)的實施例提供的一種貼片天線制造方法的流程示意圖。具體實施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖,對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術(shù)中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。本專利技術(shù)實施例提供了一種通信設(shè)備,參照圖3中所示,包括PCB04和高頻電流能量收發(fā)裝置05。在PCB04上覆有貼片天線06,并且貼片天線06通過饋線電連接至高頻電流能量收發(fā)裝置05。本專利技術(shù)實施例提供的貼片天線、貼片天線制造方法、PCB和通信設(shè)備,通過兩個極化方向的貼片天線共用部分貼片陣子的方式,僅少量增加PCB面積(非共用貼片陣子所占面積),即實現(xiàn)了雙極化天線。首先PCB面積增加較少,不需要多層PCB,降低PCB成本,其次,饋電網(wǎng)絡(luò)簡單,降低了饋電網(wǎng)絡(luò)帶來的損耗。實施例1、本專利技術(shù)實施例提供了一種貼片天線,應(yīng)用于上述通信設(shè)備,參照圖4中所示,該貼片天線覆于PCB(圖4中未示出)一側(cè),該貼片天線包括:第一貼片天線陣列61和第二貼片天線陣列62。第一貼片天線陣列61包括M個第一貼片陣子611和第一饋電網(wǎng)絡(luò)612,第二貼片天線陣列62包括N個第二貼片陣子621和第二饋電網(wǎng)絡(luò)622,M個第一貼片陣子611與N個第二貼片陣子621具有L個共用貼片陣子600,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,第一饋電網(wǎng)絡(luò)612沿第一極化方向與第一貼片陣子611電連接,以形成第一種極化方式;第二饋電網(wǎng)絡(luò)622沿第二極化方向與第二貼片陣子621電連接,以形成第二種極化方式;第一極化方向與第二極化方向不同,L<M,L<N,M=N,L、M、N為正整數(shù)。饋電網(wǎng)絡(luò)用于將能量送入各個貼片陣子。M=N是為了保證兩個貼片天線陣列的發(fā)射和接收方式相同。需要說明的是,本專利技術(shù)實施例不限定同一貼片天線陣列內(nèi)各貼片陣子的排列方式,例如可以如圖5中所示呈矩陣式排列方式或本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以想到其他排列方式,本專利技術(shù)實施例在此不再贅述。本專利技術(shù)實施例優(yōu)選的如圖5中所示呈矩陣式排列,以盡量節(jié)省PCB面積,提高天線增益。本專利技術(shù)實施例提供的貼片天線,包括第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,第一貼片天線陣列的部分貼片陣子與第二貼片天線陣列的部分貼片陣子是共用貼片陣子,并且第一貼片天線陣列的饋電網(wǎng)絡(luò)與第二貼片天線陣列的饋電網(wǎng)絡(luò)沿不同極化方向與各自貼片天線陣列的貼片陣子電連接,最終形成不同極化方式的貼片天線。由于第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列共享共用貼片陣子,該共用貼片陣子所占PCB面積即是節(jié)省出來的PCB面積,當(dāng)共用貼片陣子所占比例越大,則節(jié)省PCB面積越多。解決了采用雙極化方式的貼片天線,PCB空間利用率低的問題。優(yōu)選的,第一極化方向與第二極化方向為互相垂直的方向。優(yōu)選的,第一貼片天線陣列61和第二貼片天線陣列62的每個貼片陣子為矩形。優(yōu)選的,同一貼片天線陣列內(nèi)相鄰貼片陣子之間通過銅皮導(dǎo)線相互連接。優(yōu)選的,參照圖4中所示,第一貼片天線陣列61還包括第一饋點613,第一饋點613位于第一饋電網(wǎng)絡(luò)612上,第一饋點613為第一饋線(圖中未示出)與第一貼片天線陣列61的連接點,第一饋線電連接至高頻電流能量本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種貼片天線,其特征在于,覆于印制電路板PCB一側(cè),所述貼片天線包括:第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,所述第一貼片天線陣列包括M個第一貼片陣子和第一饋電網(wǎng)絡(luò),所述第二貼片天線陣列包括N個第二貼片陣子和第二饋電網(wǎng)絡(luò),所述M個第一貼片陣子與所述N個第二貼片陣子具有L個共用貼片陣子,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,所述第一饋電網(wǎng)絡(luò)沿第一極化方向與所述第一貼片陣子電連接,所述第二饋電網(wǎng)絡(luò)沿第二極化方向與所述第二貼片陣子電連接,所述第一極化方向與所述第二極化方向不同,L<M,L<N,M=N,L、M、N為正整數(shù)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種貼片天線,其特征在于,覆于印制電路板PCB一側(cè),所述貼片天線包括:第一貼片天線陣列和第二貼片天線陣列,所述第一貼片天線陣列包括M個第一貼片陣子和第一饋電網(wǎng)絡(luò),所述第二貼片天線陣列包括N個第二貼片陣子和第二饋電網(wǎng)絡(luò),所述M個第一貼片陣子與所述N個第二貼片陣子具有L個共用貼片陣子,屬于同一貼片天線陣列的相鄰貼片陣子相互電連接,所述第一饋電網(wǎng)絡(luò)沿第一極化方向與所述第一貼片陣子電連接,所述第二饋電網(wǎng)絡(luò)沿第二極化方向與所述第二貼片陣子電連接,所述第一極化方向與所述第二極化方向不同,L<M,L<N,M=N,L、M、N為正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線,其特征在于,所述第一極化方向與所述第二極化方向為互相垂直的方向。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線,其特征在于,所述第一貼片天線陣列還包括第一饋點,所述第一饋點位于所述第一饋電網(wǎng)絡(luò)上;所述第二貼片天線陣列還包括第二饋點,所述第二饋點位于所述第二饋電網(wǎng)絡(luò)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線,其特征在于,在所述PCB另一側(cè)還包括覆蓋的接地銅皮。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線,其特征在于,所述M個第一貼片陣子呈A*B矩陣式排列,所述N個第二貼片陣子呈B*A矩陣式排列,屬于同一天線陣列的相鄰貼片陣子通過銅皮導(dǎo)線相互電連接,所述共用貼片陣子呈A*A矩陣式排列,其中,A*B=B*A=M=N,A*A=L,A<B,A、B為正整...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:彭澤林,
申請(專利權(quán))人:銳捷網(wǎng)絡(luò)股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:福建;35
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