一種耐高溫防水型溫度傳感器制造技術

本申請公開一種耐高溫防水型溫度傳感器，可以應用到需耐高溫和防水的設備中。該傳感器：包括不銹鋼管，位于不銹鋼管內部的NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管、外部由不銹鋼鋼絲編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線；不銹鋼管為折彎形狀，NTC熱敏電阻位于不銹鋼管端部；在NTC熱敏電阻的芯片引線上套有耐高溫套管進行絕緣；NTC熱敏電阻的芯片引線與電線的引線焊接，其中在焊接位置套有玻纖管，其中NTC熱敏電阻的芯片、耐高溫套管、焊接點的玻纖管、電線使用密封涂覆膠進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封；NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管和電線在不銹鋼管內部被加注的防水灌封膠進行二次密封及固定在不銹鋼管。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及傳感器
，尤其涉及一種耐高溫防水型溫度傳感器。
技術介紹
在現有技術中，有的燒烤叉可以設置傳感器用于探測溫度，但是，現有的燒烤叉設置了傳感器后，出現了用戶擔心傳感器進水對燒烤叉不能清洗，不能反復使用，溫度范圍不能超過300度的問題。因此，用戶希望能提供一種耐高溫防水型溫度傳感器供使用。
技術實現思路
本申請提供一種耐高溫防水型溫度傳感器，可以耐高溫，又可以防水，可以應用到需耐高溫和防水的設備中。本申請實施例，提供一種耐高溫防水型溫度傳感器：包括不銹鋼管，位于所述不銹鋼管內部的用于檢測溫度的NTC熱敏電阻、耐高溫套管、硅樹脂玻璃纖維紗制成的玻纖管、外部由不銹鋼鋼絲編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線；其中，所述不銹鋼管為折彎形狀，所述NTC熱敏電阻位于不銹鋼管端部；在所述NTC熱敏電阻的芯片引線上套有所述耐高溫套管進行絕緣；所述NTC熱敏電阻的芯片引線與所述電線的引線焊接，其中在焊接位置套有所述玻纖管，其中所述NTC熱敏電阻的芯片、NTC熱敏電阻的芯片引線上的耐高溫套管、焊接點的玻纖管、耐溫高于300度以上的電線使用密封涂覆膠進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封；所述NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管和電線在所述不銹鋼管內部被加注的防水灌封膠進行二次密封及固定在所述不銹鋼管；所述電線從所述不銹鋼管的開口端部引出。優選的，其中所述耐高溫套管為耐溫聚酰亞胺PI管。優選的，其中所述耐高溫套管、玻纖管、電線各為2套。從上述技術方案可以看出，本技術提供的耐高溫防水型溫度傳感器，采用了NTC熱敏電阻用于檢測溫度，在所述NTC熱敏電阻的芯片引線上套有所述耐高溫套管進行絕緣，并設置外部由不銹鋼鋼絲編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線，這樣可以實現傳感器耐高溫，而NTC熱敏電阻的芯片引線套有所述耐高溫套管,引線位置的耐高溫套管與所述電線的引線焊接的位置套有所述玻纖管，其中所述NTC熱敏電阻的芯片、NTC熱敏電阻的芯片引線上的耐高溫套管、焊接點的玻纖管、耐溫高于300度以上的電線使用密封涂覆膠進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封；另外NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管和電線在所述不銹鋼管內部被加注的防水灌封膠進行二次密封及固定，這樣可實現密封和防水，因此實現了傳感器既可以耐高溫，又可以防水，可以應用于多種設備中，例如可以應用于燒烤叉中，使得燒烤叉可以清洗，能反復使用，并且溫度范圍可以超過300度，克服現有技術中存在的問題。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。下面將結合附圖對本技術做進一步說明，附圖中：圖1是本技術的一種耐高溫防水型溫度傳感器的示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本技術保護的范圍。本申請提供一種耐高溫防水型溫度傳感器，可以耐高溫，又可以防水，可以應用到需耐高溫和防水的設備中。以下結合附圖對本技術的方案進行詳細介紹。圖1是本技術的一種耐高溫防水型溫度傳感器的示意圖。如圖1所示，本技術的傳感器中包括：不銹鋼管1、不銹鋼鋼絲2、電線3、防水灌封膠4、密封涂覆膠5、玻纖管6、耐高溫套管7、NTC熱敏電阻8。其中，用于檢測溫度的NTC熱敏電阻8、耐高溫套管7、硅樹脂玻璃纖維紗制成的玻纖管6、外部由不銹鋼鋼絲2編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線3，都位于所述不銹鋼管1內部。其中，所述不銹鋼管1為折彎形狀，所述NTC熱敏電阻8位于不銹鋼管1端部；在所述NTC熱敏電阻8的芯片引線上套有所述耐高溫套管7進行絕緣；所述NTC熱敏電阻8的芯片引線與所述電線3的引線焊接，其中在焊接位置套有所述玻纖管6且將NTC熱敏電阻8的芯片、NTC熱敏電阻8的芯片引線上的耐高溫套管7、焊接點的玻纖管6、耐溫高于300度以上的電線3使用密封涂覆膠5進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封；例如，可以是在電線3上大概10mm左右位置使用密封涂覆膠5進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封，所述NTC熱敏電阻8、耐高溫套管7、玻纖管6和電線3在所述不銹鋼管1內部被加注的防水灌封膠4進行二次密封及固定在所述不銹鋼管；所述電線3從所述不銹鋼管1的開口端部引出。其中，所述耐高溫套管可以為耐溫聚酰亞胺PI管；所述耐高溫套管7、玻纖管6、電線3可以各為2套。以下進一步詳細介紹本技術。本技術的耐高溫防水型溫度傳感器，通過耐高溫套管例如耐溫聚酰亞胺PI管和玻纖管（玻璃纖維管）進行絕緣，通過耐溫聚酰亞胺PI管進行絕緣和通過特種膠例如密封涂覆膠、熱熔密封膠或防水灌封膠進行密封、固定及防水；然后在不銹鋼的管口通過沖壓固定。本技術的耐高溫防水型溫度傳感器在通過高溫例如380度和設定時間例如3小時后，在熱態狀態下，產品拉力不下降，至少可以達到75磅吊重，防水等級可以通過IPX7級。這樣，本技術的耐高溫防水型溫度傳感器就徹底解決了終端用戶燒烤叉不能清洗，不能反復使用，燒烤過程不能用力拔線，溫度范圍不超過300度的問題。本技術的耐高溫防水型溫度傳感器，通過耐溫聚酰亞胺PI管實現絕緣電阻引腳，通過玻纖管實現絕緣焊接點；通過耐溫密封涂覆膠、熱熔密封膠實現密封NTC熱敏電阻的引腳及焊接點，防止清洗過程中有水滲入導致測溫不準；然后再通過1000度特種膠例如防水灌封膠灌入50mm以上進行填充，進一步防止水從不銹鋼管口滲入及作為熱傳導介質導熱；同時通過例如無機膠、防水灌封膠的耐高溫性能及密封性能，保證在高溫燒烤過程中可以隨意拉拔線材，可以承受75磅拉力不會脫出；最終通過不銹鋼管的管口壓緊配合，進一步保證拉力及防水滲入。本技術的耐高溫防水型溫度傳感器的內部結構及制作過程具體描述如下：1、選用玻璃封裝環包NTC芯片的NTC熱敏電阻，玻璃外部尺寸在2.0mm以下，并在芯片引線穿入耐高溫套管例如耐溫聚酰亞胺PI管。每個NTC熱敏電阻的引線上面套一段380度以上耐溫聚酰亞胺PI管實現絕緣。2、選用外部由不銹鋼304鋼絲編織且內部材料耐溫380度以上的電線。將要與NTC熱敏電阻的NTC芯片焊接的位置剝出線芯，將已裝配耐高溫套管的NTC芯片引線與耐溫達到380度或更高溫度的電線的引線進行高溫電流焊接或熔接焊接，達到牢固、導通。3、焊接后將事先穿入的玻纖管或者同等耐高溫管滑動套在NTC芯片引線與焊點位置，達到焊接點絕緣與耐高溫效果。4、將經過上述步驟的組成產品進行耐高溫帶膠型熱熔管熱熔密封或者同等耐高溫套管套住并采用高溫材料例如密封涂覆膠進行涂覆密封或使用熱熔密封膠進行密封，以進行一次絕緣與防水處理。5、將完成上述步驟的組成產品穿入不銹鋼管中，插入底部，并進行加注高溫無機膠或者同等高溫固定膠，例如加入高溫無機膠進行二次防水及固定，防止內部本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種耐高溫防水型溫度傳感器，其特征在于：包括不銹鋼管，位于所述不銹鋼管內部的用于檢測溫度的NTC熱敏電阻、耐高溫套管、硅樹脂玻璃纖維紗制成的玻纖管、外部由不銹鋼鋼絲編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線；其中，所述不銹鋼管為折彎形狀，所述NTC熱敏電阻位于不銹鋼管端部；在所述NTC熱敏電阻的芯片引線上套有所述耐高溫套管進行絕緣；所述NTC熱敏電阻的芯片引線與所述電線的引線焊接，其中在焊接位置套有所述玻纖管，其中所述NTC熱敏電阻的芯片、NTC熱敏電阻的芯片引線上的耐高溫套管、焊接點的玻纖管、耐溫高于300度以上的電線使用密封涂覆膠進行涂覆或使用熱熔密封膠進行一次防水密封；所述NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管和電線在所述不銹鋼管內部被加注的防水灌封膠進行二次密封及固定在所述不銹鋼管；所述電線從所述不銹鋼管的開口端部引出。

【技術特征摘要】
1.一種耐高溫防水型溫度傳感器，其特征在于：包括不銹鋼管，位于所述不銹鋼管內部的用于檢測溫度的NTC熱敏電阻、耐高溫套管、硅樹脂玻璃纖維紗制成的玻纖管、外部由不銹鋼鋼絲編織且內部材料耐溫高于300度以上的電線；其中，所述不銹鋼管為折彎形狀，所述NTC熱敏電阻位于不銹鋼管端部；在所述NTC熱敏電阻的芯片引線上套有所述耐高溫套管進行絕緣；所述NTC熱敏電阻的芯片引線與所述電線的引線焊接，其中在焊接位置套有所述玻纖管，其中所述NTC熱敏電阻的芯片、NTC熱敏電阻的芯片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬超，
申請(專利權)人：惠州市鑫永盛電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44