軟啟動器用可控硅組件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種軟啟動器用可控硅組件，其技術方案要點是包括有散熱板，所述散熱板設有兩個并且均呈整體結構設置，兩個散熱板之間夾設有若干個可控硅，所述散熱板上穿設有若干夾持螺桿，所述夾持螺桿與可控硅間隔設置，所述散熱板朝向可控硅一側均設有金屬抵觸片，所述金屬抵觸片上均設有可套設在可控硅端部的安裝環，所述安裝環的內徑與可控硅的端部外徑相適配。通過將可控硅插入到安裝環內，再實現將兩個散熱板夾持在可控硅兩端，可控硅被限制在安裝環內從而無法移動，可有效避免可控硅在金屬抵觸片的平面上產生滑移，從而有效提高可控硅的安裝穩固程度。

Silicon controlled assembly for soft starter

The utility model discloses a silicon controlled assembly of a soft starter, the technical proposal is that includes a cooling plate, wherein the cooling plate is provided with two and present the overall structure, between the two radiating plate clamp is provided with a plurality of controllable silicon, the cooling plate are arranged on a plurality of clamping screw, the the clamping screw with silicon controlled interval set, the radiating plate toward the side of the SCR are equipped with metal contact pieces, wherein the metal contact pieces are arranged on the mounting ring sleeved on the silicon controlled end, end diameter and outer diameter of the SCR installation ring is matched. The SCR is inserted into the mounting ring, and then achieve the two heat radiating plates are clamped between the two ends of the thyristor, triac is restricted to move in the installation ring, can effectively avoid the silicon controlled slip in the plane on the metal contact pieces, so as to effectively improve the stability of SCR installation.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電機控制裝置，更具體地說，它涉及一種軟啟動器用可控硅組件。
技術介紹
伴隨傳動控制對自動化要求的不斷提高，采用可控硅為主要器件、單片機為控制核心的智能型電動機起動設備-軟起動器，已在各行各業得到越來越多的應用，由于軟起動器性能優良、體積小、重量輕，并且具有智能控制及多種保護功能，而且各項起動參數可根據不同負載進行調整，其負載適應性很強。目前，公告號為CN203575001U的中國專利公開了一種可控硅散熱裝置，它包括左散熱塊、右散熱塊、可控硅，左散熱塊與右散熱塊之間留有夾裝可控硅的間隙，左、右散熱塊均與可控硅之間通有導線，所述左散熱塊為一組，所述右散熱塊有若干分組，各分組右散熱塊與左散熱塊之間均有鎖緊螺桿相連接，所述鎖緊螺桿的一端在左散熱塊外側，另一端在右散熱塊的外側，分別通過螺帽和螺栓固定，所述左散熱塊的長度等于若干分組右散熱塊相加的長度，這種技術方案雖然將散熱塊和可控硅連接組裝，但每個可控硅均需要通過一塊右散熱塊才得以固定安裝，因此各個可控硅的檢測還是需要將右散熱塊一個個的拆卸下來才能檢查，并需要一個個的安裝回去，安裝、檢修操作復雜，降低工作效率。并且可控硅在夾持安裝到左散熱塊與右散熱塊之間時，鎖緊螺桿過緊易損壞可控硅，但鎖緊螺桿較松又會令可控硅產生滑移，使可控硅安裝不穩，甚至脫離，從而威脅著設備安全。
技術實現思路
針對現有技術存在的不足，本技術的目的在于提供一種軟啟動器用可控硅組件，該可控硅組件拆裝簡便，并且可控硅裝夾穩定。為實現上述目的，本技術提供了如下技術方案：一種軟啟動器用可控硅組件，包括有散熱板，所述散熱板設有兩個并且均呈整體結構設置，兩個散熱板之間夾設有若干個可控硅，所述散熱板上穿設有若干夾持螺桿，所述夾持螺桿與可控硅間隔設置，所述散熱板朝向可控硅一側均設有金屬抵觸片，所述金屬抵觸片上均設有可套設在可控硅端部的安裝環，所述安裝環的內徑與可控硅的端部外徑相適配。本技術進一步設置為：所述散熱板的橫截面呈凹字形結構設置，所述散熱板包括有連接塊和位于連接塊兩側的散熱塊，所述連接塊設有供夾持螺桿插接的連接孔，所述散熱塊遠離可控硅的一側凸設有散熱片。本技術進一步設置為：所述散熱片設有多個并且各個散熱片呈間隔設置。本技術進一步設置為：所述散熱塊包括有若干間隔片和連接片，所述間隔片的寬度小于連接片的尺寸，所述間隔片與連接片交錯抵接。本技術進一步設置為：所述夾持螺桿外涂覆有一層絕緣層。本技術進一步設置為：所述散熱板呈矩形結構設置，所述夾持螺桿與可控硅沿散熱板的長度方向設置于同一水平線上。綜上所述，本技術具有以下有益效果：通過將可控硅插入到安裝環內，再實現將兩個散熱板夾持在可控硅兩端，可控硅被限制在安裝環內從而無法移動，可有效避免可控硅在金屬抵觸片的平面上產生滑移，從而有效提高可控硅的安裝穩固程度。附圖說明圖1為軟啟動器用可控硅組件的主視圖；圖2為軟啟動器用可控硅組件的仰視圖；圖3為散熱板的加工結構示意圖。附圖標記：1、散熱板；11、連接塊；111、連接孔；12、散熱塊；121、散熱片；122、間隔片；123、連接片；2、可控硅；3、夾持螺桿；4、金屬抵觸片；41、安裝環。具體實施方式下面結合附圖和實施例，對本技術進一步詳細說明。其中相同的零部件用相同的附圖標記表示。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“底面”和“頂面”、“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。一種軟啟動器用可控硅組件，參照圖1所示，包括有散熱板1和可控硅2，散熱板1大致呈矩形結構設置，可控硅2大致呈圓柱形結構設置，散熱板1設有兩個并且均呈整體結構設置，可控硅2可以是若干個，并且通過被夾持在兩個散熱板1之間實現固定安裝，散熱板1上穿設有若干夾持螺桿3，夾持螺桿3外涂覆有一層絕緣層，避免電流從夾持螺桿3流通；夾持螺桿3與可控硅2間隔設置，并且夾持螺桿3與可控硅2沿散熱板1的長度方向設置于同一水平線上，從而使任意兩個夾持螺桿3之間的可控硅2能夠被有效固定，從而提升可控硅2的裝夾穩定性；散熱板1朝向可控硅2一側均設有金屬抵觸片4，金屬抵觸片4上均設有可套設在可控硅2端部的安裝環41，安裝環41的內徑與可控硅2的端部外徑相適配，通過將可控硅2插入到安裝環41內，再實現將兩個散熱板1夾持在可控硅2兩端，可控硅2被限制在安裝環41內從而無法移動，可有效避免可控硅2在金屬抵觸片4的平面上產生滑移，從而有效提高可控硅2的安裝穩固程度。參照圖2所示，散熱板1的橫截面呈凹字形結構設置，散熱板1包括有連接塊11和位于連接塊11兩側的散熱塊12，連接塊11設有供夾持螺桿3插接的連接孔111，夾持螺桿3穿過連接孔111后端部的大徑端嵌入散熱板1的中間凹陷槽內，避免夾持螺桿3的大徑端外露而影響安裝占地面積；并且散熱塊12遠離可控硅2的一側凸設有散熱片121，使可控硅2通電后產生的熱量能夠經散熱片121快速散發熱量到空氣中，因此為了提高散熱效果，散熱片121還可以設置有多個并且各個散熱片121呈間隔設置，以提高散熱塊12的散熱效果。參照圖3所示，散熱塊12可通過若干個間隔片122和連接片123貼合成一個整體結構，再通過螺栓將間隔片122和連接片123貫穿后固定在連接塊11一側，間隔片122的寬度小于連接片123的尺寸，間隔片122與連接片123交錯抵接，間隔片122與連接片123一側端持平，并且朝向可控硅2一側，因此金屬抵觸片4覆蓋于連接塊11和散熱塊12上能夠起到便于可控硅2的安裝以及提高導電效果；連接片123延伸出間隔片122的部分形成散熱片121，并且各個散熱片121均通過間隔片122呈間隔設置，避免各個散熱片121是通過往復車削的方式加工出來，從而使整體結構加工更簡便，也有效降低材料的使用量，起到降低加工成本的效果。以上僅是本技術的優選實施方式，本技術的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本技術思路下的技術方案均屬于本技術的保護范圍。應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟啟動器用可控硅組件，包括有散熱板(1)，其特征是：所述散熱板(1)設有兩個并且均呈整體結構設置，兩個散熱板(1)之間夾設有若干個可控硅(2)，所述散熱板(1)上穿設有若干夾持螺桿(3)，所述夾持螺桿(3)與可控硅(2)間隔設置，所述散熱板(1)朝向可控硅(2)一側均設有金屬抵觸片(4)，所述金屬抵觸片(4)上均設有可套設在可控硅(2)端部的安裝環(41)，所述安裝環(41)的內徑與可控硅(2)的端部外徑相適配。

【技術特征摘要】
1.一種軟啟動器用可控硅組件，包括有散熱板(1)，其特征是：所述散熱板(1)設有兩個并且均呈整體結構設置，兩個散熱板(1)之間夾設有若干個可控硅(2)，所述散熱板(1)上穿設有若干夾持螺桿(3)，所述夾持螺桿(3)與可控硅(2)間隔設置，所述散熱板(1)朝向可控硅(2)一側均設有金屬抵觸片(4)，所述金屬抵觸片(4)上均設有可套設在可控硅(2)端部的安裝環(41)，所述安裝環(41)的內徑與可控硅(2)的端部外徑相適配。2.根據權利要求1所述的軟啟動器用可控硅組件，其特征是：所述散熱板(1)的橫截面呈凹字形結構設置，所述散熱板(1)包括有連接塊(11)和位于連接塊(11)兩側的散熱塊(12)，所述連接塊(11)設有供夾持螺桿(3)插接的連接孔(111)，所述散熱...

【專利技術屬性】
技術研發人員：南存芳，曹文來，
申請(專利權)人：浙江新航電氣有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33