一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法技術

本發明專利技術屬于LED背光加工領域，具體涉及一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法。所述方法采用的量子點材料的半波寬較窄，能極大提升LED燈珠的色域值，所得LED燈珠色域值可達NTSC?94％以上；使用三次點膠的三明治結構來保護量子點熒光粉，減少了濕氣、氧氣對LED燈珠中量子點材料的侵蝕；同時避免量子點材料直接接觸芯片，受芯片表面高溫的影響，提高了燈珠的可靠性；采用量子點熒光粉獲得白光LED燈珠，由于量子點熒光粉激發效率高，封裝作業過程中熒光粉濃度較低，降低了封裝作業的難度及產品不良率，適合大批量工業化生產；具有極大的市場前景和經濟價值。

A packaging method for sandwich type quantum dots LED beads

The invention belongs to the field of LED backlight processing package, in particular relates to a method for sandwich type quantum dots LED beads. Using the method of quantum dot material half wave width is narrow, can greatly enhance the value of the color gamut of LED lamp, LED lamp color value NTSC can reach more than three times 94%; dispensing the sandwich structure to protect the quantum dot fluorescent powder, reduce the erosion of moisture, oxygen on quantum dots in the LED lamp; at the same time avoid quantum dot materials in direct contact with the chip, affected by the high temperature of the chip surface, improves the reliability of the lamp LED lamp; white light is obtained by using quantum dot fluorescent powder, because of the quantum dot fluorescent powder excited high efficiency fluorescent powder in the process of packaging with low concentration, reduce the difficulty of the work package and product defect rate, suitable for mass production; has great market prospects and economic value.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于LED背光加工領域，具體涉及一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法。
技術介紹
進入二十一世紀以來，背光源技術發展迅速，不斷有新技術、新產品推出，LED背光已成為市場主流。與傳統的CCFL背光源相比，LED背光具有高色域、高亮度、長壽命、節能環保、實時色彩可控等諸多優點，特別是高色域的LED背光源使應用其的電視、手機、平板電腦等電子產品屏幕具有更加鮮艷的顏色，色彩還原度更高。目前常用的LED背光源采用藍光芯片激發YAG黃光熒光粉的形式，因背光源中缺少紅光成分，色域值只能達到NTSC65％～72％。為了進一步提高色域值，技術人員普遍采用了藍光芯片同時激發紅光熒光粉、綠光熒光粉的方式，但由于現用熒光粉的半波寬較寬，故即使采用這種方式，也只能將背光源的色域值提升至NTSC80％左右。同時，現有熒光粉的激發效率低，為實現高色域白光需要大量熒光粉，導致LED封裝過程中熒光粉的濃度(熒光粉占封裝膠水的比例)很高，從而極大地增加了封裝作業的難度以及產品的不良率。近年來，量子點材料逐漸受到重視，特別是量子點熒光粉具有光譜隨尺寸可調、發射峰半波寬窄、斯托克斯位移大、激發效率高等一系列獨特的光學性能，受到LED背光行業的廣泛關注。目前，量子點熒光粉實現高色域白光的方式主要有：(1)將量子點熒光粉制成光學膜材，填充于導光板或者貼于液晶屏幕內，通過藍光或紫外光背光燈珠激發，獲得高色域白光；(2)將量子點熒光粉制成玻璃管，置于屏幕側面，通過藍光或紫外光背光燈珠激發，獲得高色域白光。這兩種實現方式已有相關產品推出，例如TCL的量子點膜電視。但是，這兩種實現方式的工藝復雜、光轉化效率低、成本較高，很難實現大規模產業化。
技術實現思路
為此，本專利技術所要解決的技術問題在于克服現有技術工藝復雜、光轉化效率低、成本較高，很難實現大規模產業化的技術瓶頸，從而提出一種色域值高、避免量子點熒光粉的受外界濕氣、氧氣影響、良率高、可大批量工業化生產的三明治型三明治型量子點LED燈珠的封裝方法。為解決上述技術問題，本專利技術公開了一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法，所述封裝方法的步驟如下：1)第一次取封裝膠水，滴入已經固定有紫外光或藍光芯片的LED支架中，滴入的封裝膠水占支架內部容積的5％-60％；2)將步驟1)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使封裝膠水固化；3)稱取至少兩種熒光粉混合作為發光材料，其中至少一種熒光粉為量子點熒光粉；4)再稱取封裝膠水，倒入將步驟3)所稱取的發光材料中，進行攪拌處理，獲得量子點熒光膠；所述發光材料和加入發光材料中的所述封裝膠水的質量比為1：1-300；5)取一定量的步驟4)所得量子點熒光膠滴入步驟2)所得的經過烘烤處理的LED支架中，將量子點熒光膠置于已經固化的封裝膠水之上；步驟1)中第一次滴入的封裝膠水加上本步驟滴入的量子點熒光膠水的總體積占支架杯殼內部容積的10％-80％；6)將步驟5)所得滴有量子點熒光膠的LED支架置于烘箱中，在烘烤處理，使量子點熒光膠固化；7)第三次取封裝膠水，滴入步驟6)所得已經出烤的LED杯殼中，封裝膠水置于已經固化的量子點熒光膠之上，三次滴入膠水的總體積占支架內部容積的大于80％、小于等于100％；8)將步驟7)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使第三次滴入的封裝膠水固化，得到量子點LED燈珠。優選的，所述量子點熒光粉的組成為：BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一種。優選的，所述發光材料除了量子點熒光粉以外的熒光粉為摻雜稀土元素的無機熒光粉；所述無機熒光粉為硅酸鹽、鋁酸鹽、磷酸鹽、氮化物、氟化物熒光粉中的至少一種。優選的，所述發光材料的發射光峰值波長為450-660nm。優選的，所述封裝膠水為環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的至少一種。優選的，所述紫外光芯片波長為230-400nm。優選的，所述藍光芯片波長為420-480nm。優選的，所述步驟2)中，所述烘烤的溫度為80-180℃，時間為0.5-12h。優選的，所述烘烤的溫度為50-160℃，時間為0.5-8h。更為優選的，所述步驟8)中，所述烘烤溫度為80-180℃，時間為0.5-12h。本專利技術的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：(1)與現有技術方案相比，量子點材料的半波寬較窄，能極大提升LED燈珠的色域值，本專利技術所得LED燈珠色域值可達NTSC94％以上。(2)與現有封裝方法相比，使用三次點膠的三明治結構來保護量子點熒光粉，減少了濕氣、氧氣對LED燈珠中量子點材料的侵蝕；同時避免量子點材料直接接觸芯片，受芯片表面高溫的影響，提高了燈珠的可靠性。(3)與現有封裝工藝相比，本專利技術采用量子點熒光粉獲得白光LED燈珠，由于量子點熒光粉激發效率高，封裝作業過程中熒光粉濃度較低，降低了封裝作業的難度及產品不良率，適合大批量工業化生產。附圖說明為了使本專利技術的內容更容易被清楚的理解，下面根據本專利技術的具體實施例并結合附圖，對本專利技術作進一步詳細的說明，其中圖1為實施例1中未涂覆封裝膠A的LED燈珠示意圖；圖2為實施例2中涂覆封裝膠A后的LED燈珠示意圖；圖3為實施例3中涂敷量子點熒光膠B的LED燈珠示意圖；圖4為實施例1中量子點熒光膠B上再加封封裝膠C的LED燈珠示意圖；圖5為實施例4所得量子點LED燈珠的發射光譜。圖中附圖標記表示為：1-支架；2-金屬鍍層；3-芯片；4-鍵合線；5-封裝膠水A；6-發光材料A；7-發光材料B；8封裝膠水B；9-封裝膠水C。具體實施方式實施例實施例1：1)取一定量的環氧類封裝膠水A，滴入已經固定有藍光芯片(芯片發射光波長為420nm)的LED支架中，控制滴入的封裝膠水A占支架杯殼內部容積的60％。2)將步驟1)所得滴有封裝膠水A的LED支架置于烘箱中，在180℃下烘烤0.5h，使封裝膠水A固化。3)稱取0.55g發射光波長為632nm的氟化物紅光熒光粉，稱取0.03g發射光波長為538nm的NaCl、Fe2O3綠光量子點熒光粉，共同置于容器中。4)稱取1.35g的硅膠類封裝膠水B，倒入將步驟3)所稱取的發光材料中，進行真空脫泡攪拌，獲得量子點熒光膠B。5)取一定量的步驟4)所得量子點熒光膠B滴入步驟2)所得的已經出烤的LED杯殼中，控制第一次滴入的封裝膠水A加上此次滴入的量子點熒光膠水B的總體積占支架杯殼內部容積的75％。6)將步驟5)所得滴有量子點熒光膠的LED支架置于烘箱中，在160℃下烘烤0.5h，使量子點熒光膠B固化。7)再取一定量的硅膠類封裝膠水C，滴入步驟6)所得LED燈珠中，封裝膠水C置于已經固化的量子點熒光膠B之上，三次滴入膠水總體積占支架杯殼內部容積的100％。8)將步驟7)所得滴有封裝膠水C的LED支架置于烘箱中，在180℃下烘烤0.5h，使第三次滴入的封裝膠水C固化，即得到量子點LED燈珠，燈珠的色域值高，可靠性好。實施例2：1)取一定量的環本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法的步驟如下：1)第一次取封裝膠水，滴入已經固定有紫外光或藍光芯片的LED支架中，滴入的封裝膠水占支架內部容積的5％?60％；2)將步驟1)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使封裝膠水固化；3)稱取至少兩種熒光粉混合作為發光材料，其中至少一種熒光粉為量子點熒光粉；4)再稱取封裝膠水，倒入將步驟3)所稱取的發光材料中，進行攪拌處理，獲得量子點熒光膠；所述發光材料和加入發光材料中的所述封裝膠水的質量比為1：1?300；5)取一定量的步驟4)所得量子點熒光膠滴入步驟2)所得的經過烘烤處理的LED支架中，將量子點熒光膠置于已經固化的封裝膠水之上；步驟1)中第一次滴入的封裝膠水加上本步驟滴入的量子點熒光膠水的總體積占支架杯殼內部容積的10％?80％；6)將步驟5)所得滴有量子點熒光膠的LED支架置于烘箱中，在烘烤處理，使量子點熒光膠固化；7)第三次取封裝膠水，滴入步驟6)所得已經出烤的LED杯殼中，封裝膠水置于已經固化的量子點熒光膠之上，三次滴入膠水的總體積占支架內部容積的大于80％、小于等于100％；8)將步驟7)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使第三次滴入的封裝膠水固化，得到量子點LED燈珠。...

【技術特征摘要】
1.一種三明治型量子點LED燈珠的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法的步驟如下：1)第一次取封裝膠水，滴入已經固定有紫外光或藍光芯片的LED支架中，滴入的封裝膠水占支架內部容積的5％-60％；2)將步驟1)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使封裝膠水固化；3)稱取至少兩種熒光粉混合作為發光材料，其中至少一種熒光粉為量子點熒光粉；4)再稱取封裝膠水，倒入將步驟3)所稱取的發光材料中，進行攪拌處理，獲得量子點熒光膠；所述發光材料和加入發光材料中的所述封裝膠水的質量比為1：1-300；5)取一定量的步驟4)所得量子點熒光膠滴入步驟2)所得的經過烘烤處理的LED支架中，將量子點熒光膠置于已經固化的封裝膠水之上；步驟1)中第一次滴入的封裝膠水加上本步驟滴入的量子點熒光膠水的總體積占支架杯殼內部容積的10％-80％；6)將步驟5)所得滴有量子點熒光膠的LED支架置于烘箱中，在烘烤處理，使量子點熒光膠固化；7)第三次取封裝膠水，滴入步驟6)所得已經出烤的LED杯殼中，封裝膠水置于已經固化的量子點熒光膠之上，三次滴入膠水的總體積占支架內部容積的大于80％、小于等于100％；8)將步驟7)所得滴有封裝膠水的LED支架烘烤處理，使第三次滴入的封裝膠水固化，得到量子點LED燈珠。2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述量子點熒光粉的組成為：BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張志寬，高丹鵬，邢其彬，項文斗，王旭改，
申請(專利權)人：深圳市聚飛光電股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44