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    一種芯片焊接裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):14607077 閱讀:98 留言:0更新日期:2017-02-09 13:39
    本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種芯片焊接裝置,包括導(dǎo)熱底座和加熱桿,導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成,水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔,導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿,在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板,在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽,在插槽上插有第二舌板。該裝置能夠快捷精確地將雙排引腳的芯片焊接到電路板上,還可以順利地將芯片從電路板上拆卸下來。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及一種焊接裝置,具體而言涉及一種能夠?qū)㈦p排引腳的芯片焊接在電路板上或者從電路板上拆卸下來的焊接裝置。
    技術(shù)介紹
    電路板上通常具有包括芯片在內(nèi)的各種元件,芯片一般是通過焊接的方法安裝到電路板上,當(dāng)電路板破損、毀壞之后,其上的芯片仍具有使用價(jià)值,需要從電路板上拆卸下來。對(duì)于具有雙排引腳的芯片,將芯片焊接到電路板上時(shí),普通的焊接裝置不僅焊接效率低,而且焊接過程中芯片容易出現(xiàn)錯(cuò)位,對(duì)焊接人員操作技能要求較高,也容易出現(xiàn)廢品。此外,從電路板上將芯片拆卸下來并沒有很好的工具,強(qiáng)行拆卸很容易使引腳毀壞,導(dǎo)致芯片報(bào)廢。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片焊接裝置,該裝置能夠快捷精確地將雙排引腳的芯片焊接到電路板上,還可以順利地將芯片從電路板上拆卸下來。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采取如下技術(shù)方案:一種芯片焊接裝置,包括導(dǎo)熱底座和加熱桿,其特征在于,所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成,水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔,導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿,在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板,在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽,在插槽上插有第二舌板,第一舌板與第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。為了能夠顯示焊接溫度,在所述兩塊垂直導(dǎo)熱板上安有溫度傳感器,溫度傳感器與位于所述加熱桿的手柄上的溫度顯示器相連。為了能夠調(diào)節(jié)加熱速度,所述加熱桿末端安有調(diào)溫旋鈕。本技術(shù)的有益效果是,可以將具有雙排引腳的芯片放置在兩塊垂直導(dǎo)熱板之間,并用第一、第二舌板將芯片夾住,然后將芯片對(duì)準(zhǔn)電路板上確定的位置開始焊接。因?yàn)樾酒c焊接裝置相固定,這樣在焊接時(shí)不容易錯(cuò)位。如果需要將芯片從電路板上拆卸下來,可以先用舌板夾持好芯片,然后加熱使焊點(diǎn)熔化,即可將芯片取下。附圖說明圖1是本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本技術(shù)使用狀態(tài)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖,對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步說明:如圖1和圖2所示,本芯片焊接裝置具有導(dǎo)熱底座1和加熱桿2,導(dǎo)熱底座1由水平導(dǎo)熱板3在兩側(cè)連接垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5組合而成,水平導(dǎo)熱板3上留有導(dǎo)熱孔13,加熱桿2插入導(dǎo)熱孔13中對(duì)導(dǎo)熱底座1進(jìn)行加熱,為了調(diào)節(jié)加熱速度,在加熱桿末端留有調(diào)溫旋鈕6,通過調(diào)節(jié)調(diào)溫旋鈕6,可以加快或減慢加熱速度。在水平導(dǎo)熱板3的一端向下并向內(nèi)安有第一舌板7,在另一端的兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5上留有插槽8和插槽9,在插槽8和插槽9上插有第二舌板10。第一、第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。為了測(cè)量加熱溫度,還可以在垂直導(dǎo)熱板4和垂直導(dǎo)熱板5上安上溫度傳感器11,溫度傳感器11與加熱桿2手柄12上的溫度顯示器相連,以顯示溫度。利用本裝置焊接芯片時(shí),可以將芯片14放入兩塊垂直導(dǎo)熱板之間,并用兩塊舌板固定,然后加熱,同時(shí)將芯片14對(duì)準(zhǔn)電路板的某處位置進(jìn)行焊接,這樣不僅能夠一次焊接多個(gè)引腳,而且不容易使芯片錯(cuò)位。如果需要拆卸芯片,可以將本裝置放在芯片上,并用兩塊舌板將芯片固定在焊接裝置上,然后加入使焊點(diǎn)開焊,即可將芯片取下。本實(shí)施例只是對(duì)本技術(shù)構(gòu)思和實(shí)現(xiàn)的一個(gè)說明,并非對(duì)其進(jìn)行限制,在本技術(shù)構(gòu)思下,未經(jīng)實(shí)質(zhì)變換的技術(shù)方案仍然在保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種芯片焊接裝置,包括導(dǎo)熱底座和加熱桿,其特征在于,所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成,水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔,導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿,在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板,在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽,在插槽上插有第二舌板,第一舌板與第二舌板相對(duì)并均位于兩塊垂直導(dǎo)熱板之間。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種芯片焊接裝置,包括導(dǎo)熱底座和加熱桿,其特征在于,所述導(dǎo)熱底座由水平導(dǎo)熱板在兩側(cè)分別連接垂直導(dǎo)熱板組合而成,水平導(dǎo)熱板上留有導(dǎo)熱孔,導(dǎo)熱孔上插有所述加熱桿,在水平導(dǎo)熱板的一端固定連有第一舌板,在水平導(dǎo)熱板的另一端兩側(cè)的垂直導(dǎo)熱板上留有插槽,在插槽上插有第二舌板,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:任廣昊,
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:任廣昊,
    類型:新型
    國(guó)別省市:河北;13

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