一種電子元件覆膜裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供了一種電子元件覆膜裝置，包括底座及設置在底座上方的輸送轉盤，在所述輸送轉盤一側設置有底膜輸送機構；所述的底膜輸送機構包括設置在底座上方的底膜輸送支架及設置在底膜輸送支架上方的粘結劑噴頭，在所述底膜輸送支架上方遠離所述輸送轉盤一側上方設置有底膜卷軸；在所述輸送轉盤靠近所述底膜輸送支架一端上方設置有上端壓力支架，在于所述上端壓力支架上設置有垂直設置的液壓缸，所述液壓缸底部固定在所述底座上端壓力支架上，其伸縮桿一端設置有壓力板，在所述底座上方與所述壓力板相對的端面上設置有定位板。本實用新型專利技術通過采用轉動輸送電子元件的方式，實現將電子元件輸送到覆膜設備處，實現覆膜，結構簡單，操作方便。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子元件生產領域，具體而言，涉及一種電子元件覆膜裝置。
技術介紹
為了避免電子元件表面的金屬材料發生氧化，通常需要通過覆膜的方式對電子元件表面進行防氧化處理。在申請號為201510433163.3的技術專利申請中，公開了一種電子薄片元件自動覆膜密封裝置，該申請中采用輥輪組進行覆膜壓制，由于電子元件結構在受壓時容易損壞，該申請所采用的結構，需要對整體設備進行非常精確化控制，一旦出現控制不當，非常容易導致電子元件表面受損。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種電子元件覆膜裝置，能改善現有技術存在的問題，通過采用轉動輸送電子元件的方式，實現將電子元件輸送到覆膜設備處，實現覆膜，結構簡單，操作方便。本技術是這樣實現的：一種電子元件覆膜裝置，包括底座及設置在底座上方的輸送轉盤，在所述的輸送轉盤一側設置有底膜輸送機構；所述的底膜輸送機構包括設置在底座上方的底膜輸送支架及設置在底膜輸送支架上方的粘結劑噴頭，在所述的底膜輸送支架上方遠離所述的輸送轉盤一側上方設置有底膜卷軸；在所述的輸送轉盤靠近所述的底膜輸送支架一端上方設置有上端壓力支架，在于所述的上端壓力支架上設置有垂直設置的液壓缸，所述的液壓缸底部固定在所述的底座上端壓力支架上，其伸縮桿一端設置有壓力板，在所述的底座上方與所述的壓力板相對的端面上設置有定位板；在所述的輸送轉盤上設置有用于卡接電子元件的均勻間隔排布的元件定位孔，所述的輸送轉盤轉動時所述的元件定位孔位于所述的定位板和所述的壓力板之間。進一步地，為更好地實現本技術，在所述的輸送轉盤與所述的底膜輸送機構相對的一側設置有表膜輸送機構，所述的表膜輸送機構包括設置在底座上方的表膜輸送支架，在所述的表膜輸送支架靠近所述的輸送轉盤一端設置有粘結劑噴頭，在所述的表膜輸送支架遠離所述的輸送轉盤一端上方設置有表膜卷軸；在所述的表膜輸送機構的粘結劑噴頭靠近所述的輸送轉盤一側設置有下端壓力支架，在所述的下端壓力支架上方設置有垂直設置的液壓缸，所述的液壓缸的伸縮桿上設置有壓力板，在所述的下端壓力支架上方設置有定位桿，在所述的定位桿與所述的壓力板相向的端面上設置有定位板。進一步地，為更好地實現本技術，在所述的輸送轉盤一側設置有剪切支架，在所述的剪切支架的下端面上設置與所述的元件定位孔形狀大小相等的上部垂直切刀，在所述的底座上設置有有垂直設置的氣缸，所述的氣缸下端固定連接在所述的底座上，在所述的氣缸伸縮桿上設置有與所述的元件定位孔形狀大小相等的下部垂直切刀。進一步地，為更好地實現本技術，在所述的輸送轉盤下方設置有凸臺結構，在所述的凸臺結構外壁上設置有齒圈，在所述的底座上設置有用于帶動所述的齒圈傳動的驅動裝置。本技術的有益效果是：（1）本技術通過采用輸送轉盤對電子原件進行輸送，能夠避免現有的采用滾輪方式實現輸送的覆膜結構容易造成電子元件表面受損的現象；（2）本技術通過采用在底膜輸送機構上設置粘結劑噴頭，能夠方便在底膜粘結之前噴射粘結劑，使得底膜能夠成分的貼合到電子元件表面，減少覆膜過程中出現氣泡等現象影響覆膜質量。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本技術的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為本技術整體結構示意圖。附圖標記匯總：101.底座，102.輸送轉盤，103.底膜輸送支架，104.底膜卷軸，105.粘結劑噴頭，106.表膜輸送支架，107.表膜卷軸，108.上端壓力支架，109.液壓缸，110.壓力板，111.下端壓力支架，112.元件定位孔，113.定位板，114.定位桿，115.氣缸，116.剪切支架，117.上部垂直切刀，118.下部垂直切刀，119.凸臺結構，120、齒圈。具體實施方式為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本技術實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本技術的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本技術的范圍，而是僅僅表示本技術的選定實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。實施例1：如圖1所示，一種電子元件覆膜裝置，包括底座101及設置在底座101上方的輸送轉盤102，在所述的輸送轉盤102一側設置有底膜輸送機構；所述的底膜輸送機構包括設置在底座101上方的底膜輸送支架103及設置在底膜輸送支架103上方的粘結劑噴頭105，在所述的底膜輸送支架103上方遠離所述的輸送轉盤102一側上方設置有底膜卷軸104；在所述的輸送轉盤102靠近所述的底膜輸送支架103一端上方設置有上端壓力支架108，在于所述的上端壓力支架108上設置有垂直設置的液壓缸109，所述的液壓缸109底部固定在所述的底座上端壓力支架108上，其伸縮桿一端設置有壓力板110，在所述的底座101上方與所述的壓力板110相對的端面上設置有定位板113；在所述的輸送轉盤102上設置有用于卡接電子元件的均勻間隔排布的元件定位孔112，所述的輸送轉盤102轉動時所述的元件定位孔112位于所述的定位板113和所述的壓力板110之間。在輸送轉盤轉動過程中，輸送轉盤始終位于壓力板和定位板之間，通過液壓缸推動壓力板擠壓底膜下表面，使底膜完全覆蓋在電子元件表面。本實施例中，所述的壓力板上表面和擠壓板下表面均可以設置輥輪，使輸送轉盤轉動過程中，經過壓力板和定位板時，相對壓力板和定位板呈滾動狀態。將電子元件放置在元件定位孔內，轉動輸送轉盤，通過粘結劑噴頭向底膜上噴射粘結劑，輸送轉盤上的電子元件轉動到底膜上方時，啟動液壓缸推動壓力板上升，將底膜壓制在電子元件底面上即可。實施例2：本實施例在實施例1的基礎上，提供了對電子元件上表面進行覆膜的優選結構，本實施例中，在所述的輸送轉盤102與所述的底膜輸送機構相對的一側設置有表膜輸送機構，所述的表膜輸送機構包括設置在底座101上方的表膜輸送支架106，在所述的表膜輸送支架106靠近所述的輸送轉盤102一端設置有粘結劑噴頭105，在所述的表膜輸送支架106遠離所述的輸送轉盤102一端上方設置有表膜卷軸107；在所述的表膜輸送機構的粘結劑噴頭105靠近所述的輸送轉盤102一側設置有下端壓力支架111，在所述的下端壓力支架111上方設置有垂直設置的液壓缸109，所述的液壓缸109的伸縮桿上設置有壓力板110，在所述的下端壓力支架111上方設置有定位桿114，在所述的定位本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子元件覆膜裝置，其特征在于：包括底座（101）及設置在底座（101）上方的輸送轉盤（102），在所述的輸送轉盤（102）一側設置有底膜輸送機構；?????所述的底膜輸送機構包括設置在底座（101）上方的底膜輸送支架（103）及設置在底膜輸送支架（103）上方的粘結劑噴頭（105），在所述的底膜輸送支架（103）上方遠離所述的輸送轉盤（102）一側上方設置有底膜卷軸（104）；在所述的輸送轉盤（102）靠近所述的底膜輸送支架（103）一端上方設置有上端壓力支架（108），在于所述的上端壓力支架（108）上設置有垂直設置的液壓缸（109），所述的液壓缸（109）底部固定在所述的底座上端壓力支架（108）上，其伸縮桿一端設置有壓力板（110），在所述的底座（101）上方與所述的壓力板（110）相對的端面上設置有定位板（113）；在所述的輸送轉盤（102）上設置有用于卡接電子元件的均勻間隔排布的元件定位孔（112），所述的輸送轉盤（102）轉動時所述的元件定位孔（112）位于所述的定位板（113）和所述的壓力板（110）之間。

【技術特征摘要】
1.一種電子元件覆膜裝置，其特征在于：包括底座（101）及設置在底座（101）上方的輸送轉盤（102），在所述的輸送轉盤（102）一側設置有底膜輸送機構；
所述的底膜輸送機構包括設置在底座（101）上方的底膜輸送支架（103）及設置在底膜輸送支架（103）上方的粘結劑噴頭（105），在所述的底膜輸送支架（103）上方遠離所述的輸送轉盤（102）一側上方設置有底膜卷軸（104）；
在所述的輸送轉盤（102）靠近所述的底膜輸送支架（103）一端上方設置有上端壓力支架（108），在于所述的上端壓力支架（108）上設置有垂直設置的液壓缸（109），所述的液壓缸（109）底部固定在所述的底座上端壓力支架（108）上，其伸縮桿一端設置有壓力板（110），在所述的底座（101）上方與所述的壓力板（110）相對的端面上設置有定位板（113）；
在所述的輸送轉盤（102）上設置有用于卡接電子元件的均勻間隔排布的元件定位孔（112），所述的輸送轉盤（102）轉動時所述的元件定位孔（112）位于所述的定位板（113）和所述的壓力板（110）之間。
2.根據權利要求1所述的一種電子元件覆膜裝置，其特征在于：在所述的輸送轉盤（102）與所述的底膜輸送機構相對的一側設置有表膜輸送機構，所述的表膜輸送機構包括設置在底座（101）上方的表膜輸送支架（106），在所述的表膜輸送支架（106）靠近所述的輸送轉盤（...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙勇，
申請(專利權)人：重慶航凌電路板有限公司，
類型：新型
國別省市：重慶;50