【技術實現步驟摘要】
本技術涉及天線
，尤其涉及一種多面PCB天線。
技術介紹
隨著無線產品的越來越普遍應用，相應的IC大量出現，同時對電子產品的體積要求也越來越小，PCB的設計尺寸受到相應的限制。在無線產品中，天線是必不可少的應用器件，為降低成本、減小PCB體積，同時保證無線信號傳輸的性能，優異的PCB天線設計愈加凸顯其重要地位。目前應用于產品設計中的PCB天線，以單面PCB天線或末端過孔單向傳輸天線設計為主，其存在的不足處有：帶寬相對較窄，方向性雙面存在不一致，PCB天線效率較低。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有PCB天線帶寬相對較窄，方向性不好，效率較低的技術問題，提供了一種多面PCB天線，其帶寬較寬，方向性好，效率較高。為了解決上述問題，本技術采用以下技術方案予以實現：本技術的一種多面PCB天線，包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面對稱設有第一PCB天線和第二PCB天線，所述PCB基板上還設有若干個連通第一PCB天線和第二PCB天線的第一導電過孔。在本技術方案中，第一PCB天線和第二PCB天線對稱設置在PCB基板的正面和背面，若干個第一導電過孔將第一PCB天線和第二PCB天線電氣連接，構成一個完整的雙面PCB天線，帶寬較寬，效率較高，第一PCB天線和第二PCB天線完全對稱使得雙面PCB天線的兩面方向性一致。作為優選，所述第一導電過孔沿著第一PCB天線的走向等間距分布。作為優選，所述第一導電過孔的間距為0.5mm-1.5mm。作為優選，所述第一PCB天線和第二PCB天線...
【技術保護點】
一種多面PCB天線，其特征在于：包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）的正面和背面對稱設有第一PCB天線（2）和第二PCB天線（3），所述PCB基板（1）上還設有若干個連通第一PCB天線（2）和第二PCB天線（3）的第一導電過孔（4）。
【技術特征摘要】
1.一種多面PCB天線，其特征在于：包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）的正面和背面對稱設有第一PCB天線（2）和第二PCB天線（3），所述PCB基板（1）上還設有若干個連通第一PCB天線（2）和第二PCB天線（3）的第一導電過孔（4）。
2.根據權利要求1所述的一種多面PCB天線，其特征在于：所述第一導電過孔（4）沿著第一PCB天線（2）的走向等間距分布。
3.根據權利要求1所述的一種多面PCB天線，其特征在于：所述第一導電過孔（4）的間距為0.5mm-1.5mm。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種多面PCB天線，其特征在于：所述第一PCB天線（2）和第二PCB天線（3）的長度為對應工作頻率的1\...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王建峰，焦紹華，陳順平，蔡長利，
申請(專利權)人：浙江利爾達物聯網技術有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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