超薄高密度任意層互連三階HDI電路板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板，具有第一PP層、第二PP層、第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層、第九PP層、第十外膜層，所述第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層經壓合形成第一壓合層，所述第二PP層、第一壓合層、第九PP層經壓合形成第二壓合層，所述第一PP層、第二壓合層、第十外膜層經壓合形成第三壓合層。本實用新型專利技術的較多層的芯板和PP板，通過多次壓合，先壓合較內的層，再將較外的層與之壓合，芯板所選厚度較薄，實現層數高、厚度超薄的要求。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板的
，尤其是一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板。
技術介紹
隨著如今電子技術的高速發展，各類電子設備不斷推陳出新，特別是近些年智能電子設備的快速更新換代，尤其是高密度互連技術(HighDensityInterconnectTechnology，簡稱HDI)的出現，對印制電路板產品在多功能、高集成化、更薄、更輕、更小等方面提出了更多、更高的技術創新要求，推動著電路板產品向厚度越來越薄、層數越來越多，布線越來越細、越來越密集，可以任意層互連的方向發展。但是目前的三階HDI電路板的層數不高、厚度較厚，無法滿足超薄高密度的要求。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是：為了解決上述
技術介紹
中的現有技術存在的問題，提供一種具有超薄高密度任意層互連三階HDI電路板。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板，具有第一PP層、第二PP層、第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層、第九PP層、第十外膜層，所述第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層經壓合形成第一壓合層，所述第二PP層、第一壓合層、第九PP層經壓合形成第二壓合層，所述第一PP層、第二壓合層、第十外膜層經壓合形成第三壓合層。進一步地，所述第四芯板層的厚度為0.05±0.01mm。進一步地，所述第六芯板層厚度為0.05±0.01mm。進一步地，所述電路板的厚度為0.57±0.01mm。本技術的有益效果是：本技術的較多層的芯板和PP板，通過多次壓合，先壓合較內的層，再將較外的層與之壓合，芯板所選厚度較薄，本實用新型的層數達到10層而厚度僅有較低可達到0.57mm，實現層數高、厚度超薄的要求。附圖說明下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。圖1是本技術的結構示意圖。具體實施方式現在結合附圖對本技術作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本技術的基本結構，因此其僅顯示與本技術有關的構成。如圖1所示的一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板，具有第一PP層1、第二PP層2、第三PP層3、第四芯板層4、第五PP層5、第六芯板層6、第七PP層7、第八PP層8、第九PP層9、第十外膜層10，所述第三PP層3、第四芯板層4、第五PP層5、第六芯板層6、第七PP層7、第八PP層8經壓合形成第一壓合層，所述第二PP層2、第一壓合層、第九PP層9經壓合形成第二壓合層，所述第一PP層1、第二壓合層、第十外膜層19經壓合形成第三壓合層。所述第四芯板層4的厚度為0.05±0.01mm。所述第六芯板層6厚度為0.05±0.01mm。所述電路板的厚度為0.57±0.01mm。本技術的較多層的芯板和PP板，通過多次壓合，先壓合較內的層，再將較外的層與之壓合，芯板所選厚度較薄，本技術的層數達到10層而厚度僅有較低可達到0.57mm，實現層數高、厚度超薄的要求。以上述依據本技術的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項技術技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項技術的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板，其特征在于：具有第一PP層、第二PP層、第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層、第九PP層、第十外膜層，所述第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層經壓合形成第一壓合層，所述第二PP層、第一壓合層、第九PP層經壓合形成第二壓合層，所述第一PP層、第二壓合層、第十外膜層經壓合形成第三壓合層。

【技術特征摘要】
1.一種超薄高密度任意層互連三階HDI電路板，其特征在于：具有第一PP
層、第二PP層、第三PP層、第四芯板層、第五PP層、第六芯板層、第七PP
層、第八PP層、第九PP層、第十外膜層，所述第三PP層、第四芯板層、第五
PP層、第六芯板層、第七PP層、第八PP層經壓合形成第一壓合層，所述第二
PP層、第一壓合層、第九PP層經壓合形成第二壓合層，所述第一PP層、第二
壓合層、第十外膜層經壓合形...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳斌，
申請(專利權)人：悅虎電路蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32