NFC天線模組、移動終端和移動終端的外殼制造技術

本發明專利技術公開了一種NFC天線模組、移動終端和移動終端的外殼，所述NFC天線模組包括：金屬殼體；天線，所述天線設在所述金屬殼體上且與所述金屬殼體導通，所述天線的至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有饋電點。根據本發明專利技術實施例的NFC天線模組具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高、外形整齊美觀等優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及通訊
，具體而言，涉及一種NFC天線模組、具有所述NFC天線模組的移動終端和移動終端的外殼。
技術介紹
相關技術中的NFC(近距離無線通訊技術)天線，為了提高通訊能力，將FPC(柔性電路板)天線連接在金屬殼體上，且FPC天線與金屬殼體完全正對重疊，這種結構的NFC天線需要在金屬殼體上開設一條延伸至金屬殼體邊沿的縫隙以形成凈空區，影響金屬殼體的結構強度和美觀，且通訊距離有限。
技術實現思路
本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本專利技術提出一種NFC天線模組，該NFC天線模組具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高、外形整齊美觀等優點。本專利技術還提出一種具有所述NFC天線模組的移動終端。本專利技術還提出一種能夠提高通訊能力，且結構強度高、外形整齊美觀的移動終端的外殼。為實現上述目的，根據本專利技術的第一方面的實施例提出一種NFC天線，所述NFC天線包括：金屬殼體；天線，所述天線設在所述金屬殼體上且與所述金屬殼體導通，所述天線的至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有饋電點。根據本專利技術實施例的NFC天線模組具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高等優點。另外，根據本專利技術上述實施例的NFC天線還可以具有如下附加的技術特征：根據本專利技術的一個實施例，所述天線為雙面FPC天線。根據本專利技術的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈的線寬為0.1-2毫米、線間距為0.1-1毫米。根據本專利技術的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈全部從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述雙面PFC天線的線圈的平行于所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離小于1毫米。根據本專利技術的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈的一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述雙面FPC天線的線圈的伸出所述金屬殼體部分的平行于所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離大于或等于2毫米。根據本專利技術的一個實施例，所述天線焊接在所述金屬殼體上。根據本專利技術的一個實施例，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有焊盤，所述天線和所述金屬殼體通過焊盤焊接。根據本專利技術的一個實施例，所述焊盤上設有通孔且表面設有電鍍層。根據本專利技術的一個實施例，所述NFC天線模組還包括信號屏蔽層，所述信號屏蔽層貼裝在所述天線上。根據本專利技術的一個實施例，所述信號屏蔽層為鐵氧體涂層。根據本專利技術的一個實施例，所述信號屏蔽層上設有用于露出設置在所述天線上的饋電點的避讓口。根據本專利技術的一個實施例，所述天線分別與所述金屬殼體和所述信號屏蔽層通過絕緣膠貼裝。根據本專利技術的一個實施例，所述金屬殼體為無孔一體金屬件。根據本專利技術的一個實施例，所述天線與所述金屬殼體串聯或并聯。根據本專利技術的一個實施例，如所述饋電點設在所述天線上，則所述天線與所述金屬殼體通過兩個焊點導通；如所述饋電點分別設在所述天線和所述金屬殼體上，則所述天線與所述金屬殼體通過一個焊點導通；如所述饋電點設在所述金屬殼體上，則所述天線與所述金屬殼體通過兩個焊點導通。根據本專利技術的一個實施例，所述金屬殼體包括相連且導通的多個金屬部件，所述天線與多個所述金屬部件中的一個相連且導通。根據本專利技術的一個實施例，所述天線與多個所述金屬部件串聯、并聯或串并混聯。根據本專利技術的一個實施例，如所述饋電點設在所述天線上，則所述天線與多個所述金屬部件中的所述一個通過兩個焊點導通；如所述饋電點分別設在所述天線和所述金屬部件上，則所述天線與多個所述金屬部件中的所述一個通過一個焊點導通。根據本專利技術的第二方面的實施例提出一種移動終端，所述移動終端包括根據本專利技術的第一方面的實施例所述的NFC天線模組。根據本專利技術實施例的移動終端具有通訊能力強、結構強度高等優點。根據本專利技術的第三方面的實施例提出一種移動終端的外殼，所述移動終端的外殼包括：絕緣殼體；金屬殼體，所述金屬殼體與所述絕緣殼體相連，所述金屬殼體上設有與所述金屬殼體導通且至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體并延伸至所述絕緣殼體上的FPC天線，所述金屬殼體和所述FPC天線中的至少一個上設有饋電點。根據本專利技術實施例的移動終端的外殼能夠提高通訊能力，且結構強度高、外形整齊美觀。附圖說明圖1是根據本專利技術實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；圖2是根據本專利技術實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；圖3是根據本專利技術實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；圖4是根據本專利技術實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；圖5是根據本專利技術實施例的NFC天線模組的示意圖；圖6是根據本專利技術第一可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；圖7是根據本專利技術第一可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；圖8是根據本專利技術第一可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；圖9是根據本專利技術第一可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；圖10是根據本專利技術第一可選實施例的NFC天線模組的示意圖；圖11是根據本專利技術第二可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；圖12是根據本專利技術第二可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；圖13是根據本專利技術第二可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；圖14是根據本專利技術第二可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；圖15是根據本專利技術第二可選實施例的NFC天線模組的示意圖；圖16是根據本專利技術第三可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；圖17是根據本專利技術第三可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；圖18是根據本專利技術第三可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；圖19是根據本專利技術第三可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；圖20是根據本專利技術第三可選實施例的NFC天線模組的示意圖。附圖標記：NFC天線模組1、金屬殼體10、焊盤11、孔12、其它金屬構件13、天線20、饋電點21、焊盤22、信號屏蔽層30、避讓口31。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。下面參考附圖描述根據本專利技術實施例的NFC天線模組1。如圖1-圖20所示，根據本專利技術實施例的NFC天線模組1包括金屬殼體10和天線20。天線20設在金屬殼體10上且與金屬殼體10導通，天線20的至少一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，金屬殼體10和天線20中的至少一個上設有饋電點21。根據本專利技術實施例的NFC天線模組1，通過導通天線20和金屬殼體10，可以利用天線20和金屬殼體10共同形成一個天線輻射體，即天線20的一部分線路被金屬殼體10代替，由此可以降低NFC天線模組1的損耗，減少NFC天線模組1的部分渦流，增大NFC天線模組1的輻射面積，從而增強NFC天線模組1的輻射能力。并且，天線20的至少一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，天線20的伸出金屬殼體10的部分形成凈空區，這樣無需在金屬殼體1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種NFC天線模組，其特征在于，包括：金屬殼體；天線，所述天線設在所述金屬殼體上且與所述金屬殼體導通，所述天線的至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有饋電點。

【技術特征摘要】
1.一種NFC天線模組，其特征在于，包括：金屬殼體；天線，所述天線設在所述金屬殼體上且與所述金屬殼體導通，所述天線的至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有饋電點。2.根據權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于，所述天線為雙面FPC天線。3.根據權利要求2所述的NFC天線模組，其特征在于，所述雙面FPC天線的線圈的線寬為0.1-2毫米、線間距為0.1-1毫米。4.根據權利要求2所述的NFC天線模組，其特征在于，所述雙面FPC天線的線圈全部從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述雙面PFC天線的線圈的平行于所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離小于1毫米。5.根據權利要求2所述的NFC天線模組，其特征在于，所述雙面FPC天線的線圈的一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述雙面FPC天線的線圈的伸出所述金屬殼體部分的平行于所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離大于或等于2毫米。6.根據權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于，所述天線焊接在所述金屬殼體上。7.根據權利要求6所述的NFC天線模組，其特征在于，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有焊盤，所述天線和所述金屬殼體通過焊盤焊接。8.根據權利要求7所述的NFC天線模組，其特征在于，所述焊盤上設有通孔且表面設有電鍍層。9.根據權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于，還包括信號屏蔽層，所述信號屏蔽層貼裝在所述天線上。10.根據權利要求9所述的NFC天線模組，其特征在于，所述信號屏蔽層為鐵氧體涂層。11.根據權利要求9所述的NFC天線模組，其特征在于，所述信號屏蔽層上設有用...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉巧靈，陳亞娟，崔文鏞，王發平，
申請(專利權)人：比亞迪股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44