用于控制電機的電子卡制造技術(shù)

用于控制電機(12)的電子卡(10)，具有這種電子卡(10)的電機(12)，以及用于制造這種電子卡(10)的方法，包括具有在印刷電路板(14)上接觸的電氣部件(16)的印刷電路板(14)，插頭(18)，該插頭固定在印刷電路板(14)上并且形成一個公共的電插頭觸頭(20)，其中，具有部件(16)的印刷電路板(14)和最好插頭觸頭(20)，和插頭(18)的面對印刷電路板(14)的端部部分(21)被敷上保護膜(22)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】現(xiàn)有技術(shù)本專利技術(shù)涉及按照獨立權(quán)利要求的類型的一種電子卡和一種用于制造這種電子卡的方法，以及一種具有這種按照本專利技術(shù)的電子卡的電機。為了控制電機，在電機的外殼部件上設(shè)置一個電子卡，該電子卡包含控制電路。為此電子卡被盡可能地布置在電機的外殼部件的一個敞開的端部處。外殼部件最好是極罐或定子外殼。因此電子卡可以容易地與要控制的、布置在外殼部件中的部件連接。由FR2574554A1已知一種電子卡，它布置在電機的外殼部件的一個敞開的端部處。在電子卡和電機的機械部件之間一方面沒有設(shè)置對小顆粒物如碎屑、臟物顆粒、濕氣或其它的導(dǎo)電的小顆粒的防護。另一方面，電子卡自由地布置在電機內(nèi)的空腔中，由此電子卡僅僅被空氣圍繞，這導(dǎo)致耗散熱難以排出。對導(dǎo)電的小顆粒物缺少的防護可能由于例如短路導(dǎo)致電子卡的損壞。松弛的小顆粒物可以通過振動直至運動到電子卡和將焊接點或部件觸電導(dǎo)電地連接，這導(dǎo)致短路。電子卡的這種差的排熱導(dǎo)致電子卡上的電子部件的功能能力下降。這個缺點通過本專利技術(shù)克服。本專利技術(shù)的公開本專利技術(shù)的優(yōu)點按照本專利技術(shù)的具有獨立權(quán)利要求的特征的、用于控制電機的電子卡以及用于制造這種電子卡的方法相對于現(xiàn)有技術(shù)具有優(yōu)點，電子卡通過保護膜保護，避免由導(dǎo)電的小顆粒物造成的臟污或短路。另一個優(yōu)點是通過保護膜高效地排出在電子卡上的部件的耗散熱。為此電子卡用保護膜包覆。在保護膜被布置在其在電子卡上的終端位置上之后，電子卡的印刷電路板，印刷電路板的電部件，電子卡的插頭，以及在插頭和印刷電路板之間的插頭觸頭被敷上保護膜。終端位置的特征在于，保護膜幾乎覆蓋整個電子卡。如果保護膜在終端位置上被完全地安裝，則電子卡是準(zhǔn)備好運行的。此時最好插頭的一個面對印刷電路板的端部部分被敷上保護膜。在此情況下保護膜與插頭搭接。為了盡可能高程度地防范小顆粒物和實現(xiàn)盡可能高的排熱，保護膜在其終端位置上緊密地貼合在電子卡和其部件上。保護膜此時如此緊密地貼合，即保護膜直接地接觸電子卡和位于其上的部件。通過接觸使得部件向外呈現(xiàn)在保護膜上。通過在從屬權(quán)利要求中列出的措施實現(xiàn)在獨立權(quán)利要求中給出的裝置和方法的有利的擴展方案和改進。有利地，保護膜軟管式地構(gòu)造成。因此可以以簡單的方式將保護膜罩在卡上。在此情況下保護膜關(guān)于軟管式的保護膜的周邊以封閉的方式包裹卡。另一個實施例顯示一種保護膜，它由熱縮套管構(gòu)造成。熱縮套管具有優(yōu)點，在它的收縮過程結(jié)束時，它緊密地貼合在電子卡上。收縮過程的特征在于軟管的收縮。收縮過程通過例如供給熱量產(chǎn)生。因此可以在一個方法步驟中供入熱量，例如通過熱風(fēng)機，爐子或紅外燈。此外熱縮套管也可以通過供入冷量收縮。因此可以將熱縮套管置于液態(tài)氮環(huán)境中或冷空氣中。以這種方式保證保護膜緊密地貼合在電子卡上-尤其是在部件上。有利地，保護膜袋式地構(gòu)造成。因此保護膜可以以它的敞開的端部向前推移到電子卡上，由此敞開的端部在終端位置上布置在插頭上。此外這種保護膜具有一個封閉的端部。因此防止小顆粒物侵入到敞開的端部處。可以設(shè)想另一個實施方式，其中，軟管式的保護膜被推移到電子卡上，以便以后焊接并且由此封閉保護膜的與插頭背離的端部。除了焊接以外也可以粘接。這保證最佳地防范導(dǎo)電的小顆粒物，因為它們不再能夠通過與插頭背離的、敞開的端部進入保護膜下面。有利地，保護膜在電子卡上在其終端位置上被抽真空。抽真空理解為在一個空間內(nèi)產(chǎn)生負壓。應(yīng)用在保護膜上時這意味著，從布置在其終端位置上的保護膜的內(nèi)腔中抽出一部分含有的氣體，例如空氣。由此形成所述的負壓。理想地，該氣體幾乎完全被去除。負壓導(dǎo)致保護膜特別緊密地貼合在電子卡的部件上。通過抽真空方法從保護膜的內(nèi)部抽出的空氣通過敞開的端部抽出。備選地也可以實現(xiàn)一種實施方式，其中空氣通過在保護膜中為此設(shè)置的開口抽出。保護膜的敞開的端部在抽真空步驟之后與插頭焊接。為此保護膜最好搭接插頭的端部部分。插頭的該端部部分面對印刷電路板。此外，插頭的端部部分接觸印刷電路板，或以插頭的端部部分圍卡印刷電路板的邊緣。保護膜與插頭的端部部分或與插頭的焊接導(dǎo)致保護膜相對于它的環(huán)境的最佳的密封。通過抽真空，隔離的空氣被從保護膜的內(nèi)部抽出和位于保護膜中的部件由此可以最佳地將其熱量經(jīng)由保護膜排放到環(huán)境中。在另一個實施方式中，一個軟管式的保護膜可以推到卡上并且在兩個端部處借助于超聲波焊接或激光焊接被密封。這允許成本有利的成批生產(chǎn)，因為不必使用添加劑如粘接劑。但是此外也可以使用粘接劑。關(guān)于用于保護膜的材料，可以是塑料，該塑料在受熱或受冷時收縮。這種材料是成本有利的。此外，保護膜由一種導(dǎo)熱的材料構(gòu)造成。在此情況下，導(dǎo)熱的塑料是有利的。這獲得高效的排熱。保護膜可以備選地由一種復(fù)合材料組成，其最好包含金屬。這種復(fù)合材料的特征在于多層的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過相繼上下層疊的薄膜實現(xiàn)。因此可以利用材料的不同的特性，以展現(xiàn)由保護膜的排熱和機械穩(wěn)健性構(gòu)成的最佳的組合。因此可以設(shè)想一種復(fù)合材料，它由層壓薄膜制成，其中，每個薄膜滿足至少一個功能，如經(jīng)由一個熱橋向散熱器的導(dǎo)熱，收縮功能或機械強度。薄膜和/或復(fù)合材料是防短路的，和使來自環(huán)境例如也來自電機的殘余臟物和可導(dǎo)電的材料與印刷電路板隔離開。保護膜有利地與金屬的接地塊，例如冷卻體或冷卻肋連接。這保證從電子卡中很好地排熱。按照本專利技術(shù)的具有獨立權(quán)利要求的特征的、具有電子卡的電機具有優(yōu)點，即保證長壽命的可靠的運行。因此這種按照本專利技術(shù)的電機被用于作為在汽車中的調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置，例如車窗升降器，滑動天窗驅(qū)動裝置，行李艙翻蓋驅(qū)動裝置和/或變速器調(diào)節(jié)驅(qū)動裝置使用。除了這些用途以外，也可以在其它的
中使用。附圖簡述本專利技術(shù)的實施例在附圖中示出并且在下面進行詳細解釋。附圖中所示：圖1是按照本專利技術(shù)的具有保護膜的電子卡，圖2是按照本專利技術(shù)的具有通過保護膜包裹的電子卡的電機。本專利技術(shù)的實施例在圖1中示出用于控制電機12的電子卡10，電機如在圖2中示出。電子卡10包括不同的元件30，如印刷電路板14，插頭18和電氣部件16和插頭觸頭20。在印刷電路板14上布置電氣部件16。電氣部件16接觸印刷電路板14和形成控制電路。電氣部件16安裝在印刷電路板14的正面15和背面17上。正面和背面15，17形成印刷電路板14的具有最大面積的側(cè)面。為此電氣部件16被釬焊到印刷電路板14上。電氣部件16也可以被卡接或插到印刷電路板14上。此外電子卡10包括插頭18，其固定在印刷電路板14上并且插頭觸頭20被電接觸。插頭觸頭20在此處借助于釬焊制造。在此處也可以通過卡接或插接實現(xiàn)在插頭和印刷電路板之間的插頭觸頭20。電子卡10的元件30被保護膜22緊密地包圍。保護膜22在一個優(yōu)選的實施方式中可以軟管式地構(gòu)造成。為此使用熱縮套管25，它收縮在電子卡10上和由此緊密地貼合在電子卡10的輪廓上。在此情況下熱縮套管25的端部保持打開。在一個備選的實施方式中，電子卡10布置在袋式的保護膜22中。袋式的保護膜22在與插頭18背離的第一端部24處封閉。敞開的端部26此時被罩在插頭18的端部部分21上，由此端部部分21和保護膜22形成一個搭接區(qū)23。保護膜22在電子卡10上在其終端位置上被抽真空。它的敞開的端部26與插頭18焊接。焊縫19此時安置在保護膜22的敞開的端部26和插頭18的端部部分21之間的搭接區(qū)23處。在此，焊縫19在周向上本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
用于控制電機(12)的電子卡(10)，包括具有插頭(18)的印刷電路板(14)，插頭被固定在印刷電路板(14)上并且與印刷電路板形成一個插頭觸頭(20)，和在印刷電路板(14)上被接觸的電氣部件(16)，其特征在于，具有部件(16)的印刷電路板(14)被敷上保護膜(22)。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2014.01.30 DE 102014201626.61.用于控制電機(12)的電子卡(10)，包括具有插頭(18)的印刷電路板(14)，插頭被固定在印刷電路板(14)上并且與印刷電路板形成一個插頭觸頭(20)，和在印刷電路板(14)上被接觸的電氣部件(16)，其特征在于，具有部件(16)的印刷電路板(14)被敷上保護膜(22)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡(10)，其特征在于，插頭觸頭(20)，和插頭(18)的面對印刷電路板(14)的端部部分(21)被敷上保護膜(22)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子卡(10)，其特征在于，保護膜(22)軟管式地構(gòu)造，和最好由熱縮套管(25)構(gòu)造。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡(10)，其特征在于，電子卡(10)布置在一個袋式的保護膜(22)中，其中，保護膜(22)在一個背離插頭(18)的第一端部(24)處封閉。5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子卡(10)，其特征在于，在保護膜(22)內(nèi)存在一個負壓，和保護膜(22)的一個敞開的端部(26)與插頭(18)焊接，其中，保護膜(22)最好與插頭(18)的端部部分(21)搭接。6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子卡(10)，其特征在于，保護膜(22)由一種材料制成，該材料在受熱或受冷時收縮。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子卡(10)，其特征在于，保護膜(22)由一種導(dǎo)熱的材料制成，其中，保護膜(22)經(jīng)由一個熱橋(80)與一個散熱器(29)連接，以便保證從電...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：C邁爾，
申請(專利權(quán))人：羅伯特·博世有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：德國;DE