一種減少水池效應的蝕刻裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種減少水池效應的蝕刻裝置，包括蝕刻槽、噴管和噴嘴，蝕刻槽內緊密排列有多個平行的滾輪，滾輪上放置有帶蝕刻的PCB板，蝕刻槽內安裝有平行的管道，且管道設置在滾輪的兩側，噴管連接在平行的兩根管道之間，且噴管設置在PCB板的上方，噴管上均勻設置的多個噴嘴到PCB板板面的垂直距離從板中心到板邊緣依次遞增，板中心流速最快，而邊緣的流速最慢；不同的流速設置，可提高板中心蝕刻藥水向兩側流動的速度，減少水池效應及蝕刻速率的差異性。本實用新型專利技術更容易實現整板的均勻蝕刻，提升細線路制作的能力，從而降低生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB板蝕刻領域，具體是一種減少水池效應的蝕刻裝置。
技術介紹
印制PCB板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是大部分電子產品的基石，為PCB板上的各種零件提供電路連接。隨著電子產品輕、薄、短、小的發展，PCB板線路繼續往高、密發展，線寬/線距也越來越密（如2mil/2mil，甚至是40um/40um）。由于線寬有一定的公差要求，當線路變細時，線寬允許波動的范圍也越來越窄，從而增加了蝕刻的難度。目前業界蝕刻線以水平蝕刻為主，因為水平線的自動化程度高，成本低。這種蝕刻裝置利用上下噴嘴同時向PCB板噴灑蝕刻液，從而蝕刻出線路。這種方式無法避免的是水池效應。蝕刻過程的水池效應是指從上噴嘴噴出的蝕刻液到達PCB板面后，板中心藥液離開PCB板需要行走較長的距離，在同一時間內，噴灑到板邊緣的蝕刻液已經離開PCB板而板中心的蝕刻液尚未離開，從而產生蝕刻液堆積造成中心位置的藥液高度高于板邊緣，具體如圖1所示。堆積的藥水已經過蝕刻從而導致蝕刻能力下降，這造成了中心處蝕刻慢而邊緣蝕刻快；與此同時，中心處因藥液較厚而使新的蝕刻液不易進入PCB板，造成了蝕刻速率的差異。這些都增加了細線路蝕刻的難度。鑒于此，有必要通過一定的方式減少水池效應，提高蝕刻均勻性及精度。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種減少水池效應的蝕刻裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種減少水池效應的蝕刻裝置，包括蝕刻槽、噴管和噴嘴，所述蝕刻槽內緊密排列有多個平行的滾輪，所述滾輪上放置有帶蝕刻的PCB板，所述蝕刻槽內安裝有平行的管道，且管道設置在滾輪的兩側，所述噴管連接在平行的兩根管道之間，且噴管設置在PCB板的上方，所述噴管上均勻設置有多個噴嘴，所述的噴嘴位于PCB板的上方，所述的噴嘴到PCB板板面的垂直距離從PCB板中心依次向兩邊遞增。作為本技術進一步的方案：所述噴管設置有多個，且噴管均勻連接在平行的兩根管道之間。作為本技術進一步的方案：所述的噴嘴到PCB板板面的垂直距離從PCB板中心依次向兩邊遞增5mm、10mm、15mm或20mm。作為本技術再進一步的方案：所述的噴嘴到PCB板板面的垂直距離，板中心的噴嘴到PCB板板面的垂直距離為60～70mm，最邊緣的噴嘴到PCB板板面的垂直距離為110～120cm。與現有技術相比，本技術的有益效果是：1、噴嘴距離PCB板面越近，加壓的蝕刻液噴射后流體越集中，穿透力隨之上升，流速也相應的提升；這使得板中心的流速是最快的，流速的提升有助于板中心新舊蝕刻液的更新。2、從中心到兩邊，流速從快到慢，驅趕著藥水從板中心向兩側流動，改變了原有蝕刻液中間流不動的狀態，減少了水池效應。3、PCB板中心的流速快，但PCB板中心蝕刻液離開PCB板的行程較遠；PCB板邊流速慢，而PCB板邊緣離開PCB板的行程較近，如此可以使板中心藥水交換所需的時間與板邊緣的接近，從而減少了蝕刻的差異性。4、本技術的蝕刻裝置，能有效的減少水池效應和蝕刻的差異性；同時，只需在現有的設備進行小改造就可實現，避免新設備的采購，降低了生產成本。總體來講，本技術通過設備的小改造有效地減少了水池效應，提升了細線路制作能力，從而降低了生產成本。附圖說明圖1為PCB板刻蝕裝置的水池效應示意圖；圖2為本技術蝕刻裝置的結構示意圖；圖3為本技術提供的蝕刻裝置橫截面結構示意圖；圖中：1-蝕刻槽；2-滾輪；3-PCB板；4-噴嘴；5-噴管；6-管道。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖2～3，本技術實施例中，一種減少水池效應的蝕刻裝置，包括蝕刻槽1、噴管5和噴嘴4，蝕刻槽1內緊密排列有多個平行的滾輪2，滾輪2上放置有帶蝕刻的PCB板3，蝕刻槽1內安裝有平行的管道6，且管道6設置在滾輪2的兩側，多個噴管5均勻連接在平行的兩根管道6之間，且噴管5設置在PCB板3的上方，噴管5上均勻設置有多個噴嘴4，噴嘴4位于PCB板3的上方，向PCB板3噴淋蝕刻液。噴管5之間也可成一定角度設置。噴管5上的噴嘴4包括41、42a、42b、43a、43b、44a、44b的7個不同長度的噴嘴，如圖3所示；噴嘴4到PCB板3板面的垂直距離從PCB板3中心依次向兩邊遞增5mm、10mm、15mm或20mm，板中心的噴嘴到PCB板板面的垂直距離為60～70mm，最邊緣的噴嘴到PCB板板面的垂直距離為110～120cm。當然噴嘴4數量也可以多于7個。PCB板3位于蝕刻槽1內，沿著箭頭的方向前進，蝕刻溶液從管道6流經噴管5，從多個噴嘴41、42a、42b、43a、43b、44a、44b噴射出，將蝕刻液均勻的噴淋在PCB板3的上表面，從而對PCB板3的上板面進行蝕刻。噴嘴41、42a、42b、43a、43b、44a、44b噴淋蝕刻液時具有一定的壓力，由于噴嘴41到PCB板3上板面的垂直距離最近，噴射后的蝕刻液流體更集中，穿透力上升，流速也相應的提升，這使得板中心的流速是最快的，可加快板中心蝕刻溶液的排除，從而減少水池效應。PCB板中心蝕刻藥水離開PCB板3需要走的距離最長，但通過噴嘴41噴灑出的蝕刻液速度最快；而板邊緣蝕刻藥水離開PCB板3需要的距離最短，但通過噴嘴44a、44b噴灑出的蝕刻液速度最慢。這使得蝕刻藥水離開板中心和板邊緣的時間接近，從而減少了蝕刻的差異性。本技術實施例提供的技術方案更容易整板的均勻蝕刻，提升細線路制作的能力，從而降低生產成本。對于本領域技術人員而言，顯然本技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種減少水池效應的蝕刻裝置，包括蝕刻槽、噴管和噴嘴，所述蝕刻槽內緊密排列有多個平行的滾輪，所述滾輪上放置有帶蝕刻的PCB板，其特征在于，所述蝕刻槽內安裝有平行的管道，且管道設置在滾輪的兩側，所述噴管連接在平行的兩根管道之間，且噴管設置在PCB板的上方，所述噴管上均勻設置有多個噴嘴，所述的噴嘴位于PCB板的上方，所述的噴嘴到PCB板板面的垂直距離從PCB板中心依次向兩邊遞增。

【技術特征摘要】
1.一種減少水池效應的蝕刻裝置，包括蝕刻槽、噴管和噴嘴，所述蝕刻槽內緊密排列有多個平行的滾輪，所述滾輪上放置有帶蝕刻的PCB板，其特征在于，所述蝕刻槽內安裝有平行的管道，且管道設置在滾輪的兩側，所述噴管連接在平行的兩根管道之間，且噴管設置在PCB板的上方，所述噴管上均勻設置有多個噴嘴，所述的噴嘴位于PCB板的上方，所述的噴嘴到PCB板板面的垂直距離從PCB板中心依次向兩邊遞增。2.根據權利要求1所述的減少水池效應的蝕刻裝置，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳華麗，林輝，謝丹偉，
申請(專利權)人：汕頭超聲印制板二廠有限公司，汕頭超聲印制板公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44