高度集成LED投光燈制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高度集成LED投光燈，包括殼體和光電集成模組，所述光電集成模組包括PCB板、接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路，所述接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路固設在PCB板上，所述交流轉直流電路與接電極連接，所述接電極用于與外接交流電源連接，所述交流轉直流電路作用是將交流電轉換成直流電，所述交流轉直流電路與驅動器連接，所述驅動器與LED芯片連接，所述交流轉直流電路、LED芯片和接電極之間設置有防雷管。本實用新型專利技術能夠使LED投光燈制造成本更低，啟動電壓低，耐壓高，內置過溫、過壓保護，熱阻低，方案電路簡單，器件少，體積小，同時更容易通過認證。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED投光燈的
，特別是一種高度集成LED投光燈的

技術介紹
目前市面上的LED投光燈電源以“方形或圓形壓鑄鋁套件”結構，套件由壓鑄鋁散熱件和反光罩和玻璃罩構成，“長方形”驅動電源安裝于散熱套件腔內，LED燈板的光線通過反光罩射出。歸納起來，這種結構的燈具目前在生產和維修過程中主要會面臨以下幾個問題：裝配加工效率低：1、裝配時需要將“長方形”電源增加絕緣保護層再塞進散熱套件內，生產加工又費人力、費工時、效率低；可靠性較差不易維修，不容易通過相關認證：1、投光燈大多都會采用開光電源，開光電源的器件多，器件品質無法保障，維修拆卸安裝麻煩；2、產品質量認證上電磁兼容性EMC、電磁干擾性EMC不易通過；成本：1、電源成本高；2、光源成本高。市場需要一種LED投光燈，需要能夠使LED投光燈集成度高，驅動器和光源部分結合集成一體化，不需要任何外置電源加以轉化，以替代現有的開光電源結合光源板，無需電源、光源分離裝配，大大的減少了鋁材成本，人工成本，提高了效率，同時因為電源的器件少，器件品質優，電路簡單易維修，安裝拆卸方便。產品質量容易過認證，生產成本更低。
技術實現思路
本技術的主要目的為提供一種高度集成LED投光燈，能夠使LED投光燈制造成本更低，啟動電壓低，耐壓高,內置過溫、過壓保護，熱阻低，方案電路簡單，器件少，體積小，同時更容易通過認證。為實現上述目的，本技術提出了一種高度集成LED投光燈，包括殼體和光電集成模組，所述光電集成模組包括PCB板、接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路，所述接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路固設在PCB板上，所述交流轉直流電路與接電極連接，所述接電極用于與外接交流電源連接，所述交流轉直流電路作用是將交流電轉換成直流電，所述交流轉直流電路與驅動器連接，所述驅動器與LED芯片連接，所述交流轉直流電路、LED芯片和接電極之間設置有防雷管。作為優選，所述交流轉直流電路包括4個二極管和導線組成，所述二極管通過導線與接電極和驅動器連接。作為優選，所述防雷管的型號是SMCJ350A，所述防雷管的作用是保護電路。作為優選，所述殼體包括前殼、后殼和透光板，所述光電集成模組固定安裝在后殼上，所述透光板固設在前殼上，所述LED芯片發出的光從透光板上穿過，所述前殼和后殼固定連接。附圖說明圖1是本技術一種高度集成LED投光燈的俯視剖視圖；圖2是本技術光電集成模組的電路示意圖。本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。參閱圖1-圖2，本技術提供了一種高度集成LED投光燈，包括殼體1和光電集成模組，所述光電集成模組包括PCB板2、接電極3、LED芯片4、驅動器5、防雷管6和交流轉直流電路，所述接電極3、LED芯片4、驅動器5、防雷管6和交流轉直流電路固設在PCB板2上，所述交流轉直流電路與接電極3連接，所述接電極3用于與外接交流電源連接，所述交流轉直流電路作用是將交流電轉換成直流電，所述交流轉直流電路與驅動器5連接，所述驅動器5與LED芯片4連接，所述交流轉直流電路、LED芯片4和接電極3之間設置有防雷管6。所述交流轉直流電路包括4個二極管7和導線組成，所述二極管7通過導線與接電極3和驅動器5連接。所述防雷管6的型號是SMCJ350A，所述防雷管6的作用是保護電路。所述殼體1包括前殼、后殼和透光板，所述光電集成模組固定安裝在后殼上，所述透光板固設在前殼上，所述LED芯片4發出的光從透光板上穿過，所述前殼和后殼固定連接。綜上所述，為本技術中提供的高度集成LED投光燈，本技術LED投光燈集成度高，驅動器和光源部分結合集成一體化，不需要任何外置電源加以轉化，以替代現有的開光電源結合光源板，無需電源、光源分離裝配，大大的減少了鋁材成本，人工成本，提高了效率，同時因為電源的器件少，器件品質優，電路簡單易維修，安裝拆卸方便。產品質量容易過認證，生產成本更低。以上所述僅為本技術的優選實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高度集成LED投光燈，其特征在于：包括殼體和光電集成模組，所述光電集成模組包括PCB板、接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路，所述接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路固設在PCB板上，所述交流轉直流電路與接電極連接，所述接電極用于與外接交流電源連接，所述交流轉直流電路作用是將交流電轉換成直流電，所述交流轉直流電路與驅動器連接，所述驅動器與LED芯片連接，所述交流轉直流電路、LED芯片和接電極之間設置有防雷管。

【技術特征摘要】
1.一種高度集成LED投光燈，其特征在于：包括殼體和光電集成模組，所述光電集成模組包括PCB板、接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路，所述接電極、LED芯片、驅動器、防雷管和交流轉直流電路固設在PCB板上，所述交流轉直流電路與接電極連接，所述接電極用于與外接交流電源連接，所述交流轉直流電路作用是將交流電轉換成直流電，所述交流轉直流電路與驅動器連接，所述驅動器與LED芯片連接，所述交流轉直流電路、LED芯片和接電極之間設置有防雷管。2.如權利要求1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐際偉，
申請(專利權)人：深圳市鼎芯無限科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44