本實用新型專利技術(shù)提供了一攝像模組，其中所述攝像模組包括至少一線路板、至少一光學(xué)鏡頭、至少一保護(hù)框、至少一感光芯片以及至少一一體封裝支架所述保護(hù)框被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)，以防止用于包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域的所述一體封裝支架在成型的過程中，用于形成所述一體封裝支架的材料流動到所述感光芯片的感光區(qū)域而損壞所述感光芯片。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及攝像領(lǐng)域，特別涉及一攝像模組。
技術(shù)介紹
近年來，電子設(shè)備越來越呈現(xiàn)出輕薄化的發(fā)展趨勢，這對于作為電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置之一的攝像模組的尺寸，尤其是對于攝像模組的高度尺寸提出了更為苛刻的要求。另外，使用者對于攝像模組的成像品質(zhì)的要求也越來越高。因此，如何減小攝像模組的尺寸和提高攝像模組的成像品質(zhì)是攝像模組行業(yè)近年來致力于要解決的技術(shù)問題。目前，應(yīng)用于攝像模組行業(yè)的MOC(MoldingOnChip)封裝工藝得到了發(fā)展，MOC封裝工藝是在攝像模組被封裝的過程中將感光芯片和線路封裝在一起，以最大程度地提高攝像模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、減小攝像模組的尺寸和減少灰塵不良的情況出現(xiàn)。具體地說，在采用MOC封裝工藝制造攝像模組的過程中，首先將感光芯片貼裝于線路板上，并通過金線將所述感光芯片和所述線路板相導(dǎo)通，然后將所述線路板放入到成型模具中，并使所述感光芯片的感光區(qū)域朝向成型模具，通過向所述成型模具中填入成形材料的方式形成支架，其中所述支架使所述感光芯片和所述線路板一體結(jié)合。盡管這樣的方式在提高所述攝像模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和減小所述攝像模組的尺寸方面起到了積極的效果，但是，所述攝像模組的這種制造過程仍然存在諸多問題。首先，通常情況下，所述感光芯片通過與每個像素點一一匹配的微透鏡來提高所述感光芯片的感光能力，所述微透鏡通常為微米級別的，這使得所述微透鏡極易被損壞或者被刮傷，尤其是在高溫高壓狀態(tài)下，所述微透鏡被損壞或者被刮傷的幾率更大，而一般所述感光芯片中的任何一個所述微透鏡被破壞或者被刮傷，則必要導(dǎo)致所述攝像模組的成像品質(zhì)被影響。其次，所述感光芯片和所述線路板的貼裝存在公差，這導(dǎo)致在成型模具施壓于所述感光芯片的非感光區(qū)域之后，在所述感光芯片和成型模具之間會存在縫隙，當(dāng)成形材料被填入成型模具后，成形材料會流入到形成于所述感光芯片與成型模具之間的縫隙，而導(dǎo)致成形材料形成的所述支架存在“飛邊”的情況，一方面由于成形材料的溫度比較高，一旦成形材料流動到所述感光芯片的感光區(qū)域，則必要會給被設(shè)于所述感光芯片的感光區(qū)域的所述微透鏡造成損壞，另一方面形成于所述支架的“飛邊”可能會局部遮擋所述感光芯片的感光區(qū)域而造成產(chǎn)品不良。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組提供一保護(hù)框，所述保護(hù)框被設(shè)置于感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)，以在一一體封裝支架成型時，所述保護(hù)框阻止用于形成所述一體封裝支架的成形材料損壞所述感光芯片的感光區(qū)域。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中在所述一體封裝支架成型時，所述保護(hù)框阻止在所述一體封裝支架的內(nèi)側(cè)出現(xiàn)“飛邊”的情況。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框被設(shè)置于濾光元件的外周側(cè)，在所述一體封裝支架成型時，所述保護(hù)框阻止在所述一體封裝支架的內(nèi)側(cè)出現(xiàn)“飛邊”的情況。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)，用于成型所述一體封裝支架的成型模具施壓于所述保護(hù)框，以藉由所述保護(hù)框阻止所述成型模具直接與所述感光芯片接觸，從而避免所述感光芯片的感光區(qū)域受壓而被損壞或者被刮傷。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框具有彈性以提供緩沖能力，在所述保護(hù)框受壓后能夠與所述成型模具充分接觸，以起到密封作用而隔離所述感光芯片的感光區(qū)域與外部環(huán)境，從而在所述一體封裝支架成型時避免所述感光芯片的感光區(qū)域受損。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框具有彈性以提供緩沖能力，從而可以降低對所述攝像模組的平整度的要求，和降低所述攝像模組的各個機(jī)構(gòu)的裝配要求。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框在成型后被重疊地設(shè)置于所述感光芯片，以提高所述攝像模組的制造效率。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述成型模具的模具上部表面設(shè)有至少一覆蓋膜，在所述成型模具的模具上部施壓時，所述覆蓋膜也可以對所述感光芯片提供進(jìn)一步保護(hù)，另外，所述覆蓋膜也可以增加脫模難度和增加密封性，以防止“飛邊”。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述成型模具對應(yīng)于所述感光芯片的感光區(qū)域可以內(nèi)凹設(shè)計，以使所述感光芯片的感光區(qū)域和所述成型模具之間具有安全距離，從而讓進(jìn)一步降低對所述感光芯片的影響。本技術(shù)的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述保護(hù)框被覆蓋一層保護(hù)膜，以便于將所述保護(hù)框設(shè)置于所述感光芯片，另外，所述保護(hù)膜也可以隔離所述感光芯片的感光區(qū)域和外部環(huán)境。依本技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的和優(yōu)勢以及其他優(yōu)勢的攝像模組包括：至少一線路板；至少一光學(xué)鏡頭；至少一保護(hù)框；至少一感光芯片，其中所述保護(hù)框被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)；以及至少一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設(shè)置包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，以使所述一體封裝支架、所述線路板和所述感光芯片結(jié)合為一體，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，其中所述感光芯片與所述線路板被導(dǎo)通連接。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述保護(hù)框的內(nèi)側(cè)邊的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光區(qū)域的尺寸。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述保護(hù)框的外側(cè)邊的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述保護(hù)框具有彈性。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一膠合層，其中所述膠合層被設(shè)置于所述保護(hù)框和所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)之間，以藉由所述膠合層連接所述保護(hù)框和所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述一體封裝支架進(jìn)一步被設(shè)置包裹所述保護(hù)框的外側(cè)面。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設(shè)置于所述一體封裝支架，所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述鏡頭支撐體。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述鏡頭支撐體與所述一體封裝支架一體地形成。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述鏡頭支撐體是一馬達(dá)，并且所述馬達(dá)與所述線路板被導(dǎo)通連接。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設(shè)置于所述一體封裝支架的頂部，以使所述濾光元件位于所述感光芯片和所述光學(xué)鏡頭之間。根據(jù)本技術(shù)的一個方面，本技術(shù)提供一攝像模組，其包括：至少一線路板；至少一光學(xué)鏡頭；至少一保護(hù)框；至少一感光芯片；至少一濾光元件，其中所述濾光元件被重疊地設(shè)置于所述感光芯片，所述保護(hù)框被設(shè)置于所述濾光元件的外周側(cè)；以及至少一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設(shè)置包覆所述濾光元件的外周側(cè)和所述線路板，以使所述一體封裝支架，所述濾光元件、所述感光芯片和所述線路板結(jié)合為一體，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，所述感光芯片與所述線路板導(dǎo)通連接。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述保護(hù)框的內(nèi)側(cè)邊的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光區(qū)域的尺寸，以使所述保護(hù)框不會遮擋所述感光芯片的感光區(qū)域。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述保護(hù)框具有彈性。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一膠合層，其中所述膠合層被設(shè)置于所述保護(hù)框和所述濾光元件之間，以藉由所述膠合層連接所述保護(hù)框和所述濾光元件的外周側(cè)。根據(jù)本技術(shù)的一優(yōu)選實施例，所述一體封裝支架進(jìn)一本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一攝像模組，其特征在于，包括：至少一線路板；至少一光學(xué)鏡頭；至少一保護(hù)框；一膠合層；至少一感光芯片，其中所述保護(hù)框被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)；以及至少一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設(shè)置包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，以使所述一體封裝支架、所述線路板和所述感光芯片結(jié)合為一體，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，其中所述感光芯片與所述線路板被導(dǎo)通連接，其中所述膠合層被設(shè)置于所述保護(hù)框和所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)之間，以藉由所述膠合層連接所述保護(hù)框和所述感光區(qū)域的外周側(cè)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一攝像模組，其特征在于，包括：至少一線路板；至少一光學(xué)鏡頭；至少一保護(hù)框；一膠合層；至少一感光芯片，其中所述保護(hù)框被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)；以及至少一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設(shè)置包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，以使所述一體封裝支架、所述線路板和所述感光芯片結(jié)合為一體，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，其中所述感光芯片與所述線路板被導(dǎo)通連接，其中所述膠合層被設(shè)置于所述保護(hù)框和所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)之間，以藉由所述膠合層連接所述保護(hù)框和所述感光區(qū)域的外周側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述保護(hù)框的內(nèi)側(cè)邊的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光區(qū)域的尺寸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，其中所述保護(hù)框的外側(cè)邊的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述保護(hù)框具有彈性。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述一體封裝支架進(jìn)一步被設(shè)置包裹所述保護(hù)框的外側(cè)面。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設(shè)置于所述一體封裝支架，所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述鏡頭支撐體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像模組，其中所述鏡頭支撐體與所述一體封裝支架一體地形成。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像模組，其中所述鏡頭支撐體是一馬達(dá)，并且所述馬達(dá)與所述線路板被導(dǎo)通連接。9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設(shè)置于所述一體封裝支架的頂部，以使所述濾光元件位于所述感光芯片和所述光學(xué)鏡頭之間。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王明珠，趙波杰，田中武彥，黃楨，郭楠，欒仲禹，
申請(專利權(quán))人：寧波舜宇光電信息有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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