一種COB光源及集成模塊及燈具制造技術

本實用新型專利技術涉及一種COB光源，包括基板、至少兩個LED芯片以及封裝膠，所述LED芯片設置于所述基板上，所述封裝膠設置于所述基板上并覆蓋所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安裝區、線路區以及引腳，所述線路區為設置在基板正面的第一金屬層，所述引腳為設置在基板背面的第二金屬層，所述線路區與所述LED芯片電連接，所述引腳與所述線路區電連接，所述線路區與引腳之間設置有通孔，所述通孔的內壁上設置有第三金屬層，所述第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層為同種材料一體成型且相互連通,本實用新型專利技術還公開了利用此COB光源制作的集成模塊及燈具。本實用新型專利技術提供的光源，采用多組串聯的方式連接LED芯片，可以分段調節COB光源的亮度、顯色指數和色溫。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種LED封裝
，尤其涉及一種COB光源及集成模塊及燈具。
技術介紹
LED作為新一代光源，具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調光、光束集中、維護簡便等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。目前高壓線性及智能照明成為LED應用的一種發展趨勢。集成化系統外接按比例分段的LED光源及多通路驅動led的應用越來越普遍，傳統的LED光源分段技術是在PCB線路板上進行布線及電氣排布，然后使用單顆小功率LED器件表面貼裝焊接在PCB線路板上。該技術無論是生產工序、工藝、成本、發光性能及集成化都沒有明顯優勢。現今，COB封裝作為一種常用的模組集成封裝方式，以其散熱性能優越、制造成本低、光線均勻及應用方便等優點被廣泛應用。現常用的COB基板均采用金屬基板或陶瓷基板，然而COB金屬基板需要電路層、隔離層、保護層等多層結構，多層結構的復雜工藝，熱阻較大，抗熱老化能力及熱應力效果差；陶瓷COB基板引腳需要線路焊接，在應用時需使用螺絲固定、背面涂加導熱膠。鑒于現階段常規的金屬及陶瓷COB光源的以上種種缺陷，其在線性方案及智能照明應用過程中還是會受到諸多限制。因此，有必要提出一種新型的COB光源及集成模塊及燈具，解決以上缺陷，使其能夠更好的應用于線性方案及智能照明。本技術提出一種COB光源及集成模塊及燈具，散熱效率高，實現分段驅動光源一體化，可應用于智能照明方案。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種COB光源及集成模塊及燈具，散熱效率高，實現分段驅動光源一體化，可應用于智能照明方案。為了解決上述技術問題，本技術提出一種COB光源，包括基板、至少兩個LED芯片以及封裝膠，所述LED芯片設置于所述基板上，所述封裝膠設置于所述基板上并覆蓋所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安裝區、線路區以及引腳，所述線路區為設置在基板正面的第一金屬層，所述引腳為設置在基板背面的第二金屬層，所述線路區與所述LED芯片電連接，所述引腳與所述線路區電連接，所述線路區與引腳之間設置有通孔，所述通孔的內壁上設置有第三金屬層，所述第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層為同種材料一體成型且相互連通；所述LED芯片至少分為兩組，各組內部的LED芯片之間相互串聯連接，每組的輸入端連接一個線路區，輸出端連接另一個線路區，LED芯片的組與組之間相互串聯。優選地，所述引腳的數量及位置與所述線路區的數量及位置相匹配。優選地，所述基板的背面還設置有背面焊盤，所述背面焊盤與所述引腳相互絕緣。優選地，各組內部的LED芯片為同色芯片。優選地，所述基板的正面還設置有圍壩，所述圍壩包圍所述線路區及LED芯片安裝區，LED芯片安裝于所述LED芯片安裝區，所述封裝膠設置于所述圍壩內部，覆蓋所有LED芯片及線路區。優選地，所述基板的正面設置反射杯，所述LED芯片安裝區位于所述反射杯的底部，所述線路區位于所述反射杯的底部或側面，所述LED芯片安裝與所述LED芯片安裝區，所述封裝膠覆蓋所有LED芯片及線路區。優選地，所述LED芯片為高壓LED芯片。優選地，所述基板為陶瓷基板。一種由所述的COB光源組成的集成模塊，包括電源控制驅動模塊，所述電源控制驅動模塊至少包括整流橋模塊、IC驅動模塊和電阻，所述整流橋模塊輸入端與交流電源相連，將交流電轉換成直流輸送至IC驅動模塊，IC驅動模塊與所述整流橋模塊及COB光源相連接，分段控制所述COB光源。一種燈具，包括所述集成模塊，所述集成模塊設置于所述燈具內。與現有技術相比，本技術的有益效果在于：1、本技術提供的COB光源，采用多組串聯的方式連接LED芯片，可以分段調節COB光源的亮度、顯色指數以及色溫，能夠實現COB光源的智能化控制。2、本技術提供的COB光源，COB光源的基板僅在陶瓷基板的正面和背面電鍍一層金屬層，不需要電路層、隔離層、保護層等多層結構的復雜工藝，熱阻小，抗熱老化能力及熱應力效果好。3、本技術提供的COB光源，LED芯片為高壓LED芯片，采用高壓芯片減少芯片數量的同時，還可以減少光源整體尺寸。4、本技術提供的COB光源，在應用時直接采用金屬合金或助焊劑焊接，無須使用螺絲固定、背面涂加導熱膠，大大減少生產工序和成本，并提高生產效率。5、本技術提供的COB光源，所述基板的背面，LED芯片安裝區的正下方還設置有背面焊盤，用于增加所述基板背面的金屬焊接面積，便于應用于應用端的焊接。6、本技術提供的集成模塊，所述COB光源與電源控制驅動模塊中的電子元件采用SMT應用于集成模塊，實現分路或分段調節光源的亮度、顯色指數和色溫；可使燈具在結構設計上更靈活，降低物料成本，縮短制造時間。附圖說明圖1為本技術COB光源第一實施例的剖面示意圖；圖2為本技術COB光源第一實施例正裝led芯片的正面結構示意圖；圖3為本技術COB光源第一實施例倒裝led芯片的正面結構示意圖；圖4為本技術COB光源第一實施例的背面結構示意圖；圖5為本技術COB光源第一實施例的molding封裝結構示意圖；圖6為本技術COB光源第一實施例的帶有反射杯的結構示意圖；圖7為本技術COB光源第二實施例正裝led芯片的正面結構示意圖；圖8為本技術COB光源第二實施例倒裝led芯片的正面結構示意圖；圖9為本專利技術集成模塊的分段控制的COB光源實施例的示意圖；圖10為本專利技術集成模塊的分段控制的交流輸入電壓一個周期芯片m個OUT端口開啟的時序圖；圖11為本專利技術集成模塊的分路控制的COB光源實施例的示意圖。具體實施方式為了使本領域的技術人員更好地理解本技術的技術方案，下面結合附圖和優選實施例對本技術作進一步的詳細說明。實施例一如圖1-4所示，本技術提供COB光源的第一實施例，包括基板1、至少兩個LED芯片2以及封裝膠3。所述LED芯片2設置于所述基板1上，所述封裝膠3設置于所述基板1上并覆蓋所述LED芯片2。所述基板1至少包括LED芯片安裝區11、線路區12以及引腳13，本實施例中，所述基板1為陶瓷基板，所述LED芯片安裝區11設置于所述基板的正面中心區域，不限于本實施例。所述線路區12位于所述基板的正面，并與所述LED芯片電連接，所述引腳13設置于所述基板的背面，并與所述線路區電連接。本實施例中，所述LED芯片安裝區11設置于所述基板的正面中心區域。所述LED芯片安裝區11用于安裝所述LED芯片2。所述線路區12位于所述基板的正面，為一種電鍍在所述基板正面的第一金屬層，本實施例中，所述線路區至少設置有三個，每個線路區分別匹配一個引腳13，便于所述COB光源的智能化控制。所述引腳13為一種電鍍在所述基板背面的第二金屬層，設置于所述基板1的背面，并與所述線路區12電連接。所述引腳13的數量及位置與所述線路區12的數量及位置相匹配。所述第一金屬層與所述第二金屬層為同種物質。更佳地，所述基板上，所述線路區12與引腳13之間設置有通孔14，所述通孔14貫通所述基板1，所述通孔14的內壁上設置有第三金屬層，所述第三金屬層與所述第一金屬層和第二金屬層為同種材料且相互連通，用于實現所述線路區與所述引腳之間的電連接。本技術的基本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種COB光源，包括基板、至少兩個LED芯片以及封裝膠，所述LED芯片設置于所述基板上，所述封裝膠設置于所述基板上并覆蓋所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安裝區、線路區以及引腳，所述線路區為設置在基板正面的第一金屬層，所述引腳為設置在基板背面的第二金屬層，其特征在于，所述線路區與所述LED芯片電連接，所述引腳與所述線路區電連接，所述線路區與引腳之間設置有通孔，所述通孔的內壁上設置有第三金屬層，所述第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層為同種材料一體成型且相互連通；所述LED芯片至少分為兩組，各組內部的LED芯片之間相互串聯連接，每組的輸入端連接一個線路區，輸出端連接另一個線路區，LED芯片的組與組之間相互串聯。

【技術特征摘要】
1.一種COB光源，包括基板、至少兩個LED芯片以及封裝膠，所述LED芯片設置于所述基板上，所述封裝膠設置于所述基板上并覆蓋所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安裝區、線路區以及引腳，所述線路區為設置在基板正面的第一金屬層，所述引腳為設置在基板背面的第二金屬層，其特征在于，所述線路區與所述LED芯片電連接，所述引腳與所述線路區電連接，所述線路區與引腳之間設置有通孔，所述通孔的內壁上設置有第三金屬層，所述第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層為同種材料一體成型且相互連通；所述LED芯片至少分為兩組，各組內部的LED芯片之間相互串聯連接，每組的輸入端連接一個線路區，輸出端連接另一個線路區，LED芯片的組與組之間相互串聯。2.根據權利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述引腳的數量及位置與所述線路區的數量及位置相匹配。3.根據權利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的背面還設置有背面焊盤，所述背面焊盤與所述引腳相互絕緣。4.根據權利要求1所述的COB光源，其特征在于，各組內部的LED芯片為同色芯片。5.根據權利要求1所述的COB光...

【專利技術屬性】
技術研發人員：喻曉鵬，郭超珍，曾景文，梁麗芳，李程，
申請(專利權)人：佛山市國星光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44