【技術實現步驟摘要】
本技術屬于晶態硅生產
，具體涉及一種用于測量單晶硅片平整度的裝置。
技術介紹
晶態硅分為單晶硅和多晶硅，它們均具有金剛石晶格，晶體硬而脆，具有金屬光澤，能導電，但導電率不及金屬，且隨溫度升高而增加，具有半導體性質。單晶硅在日常生活中是電子計算機、自動控制系統等現代科學技術中不可缺少的基本材料。電視、電腦、冰箱、電話、手表、汽車，處處都離不開單晶硅材料，單晶硅作為科技應用普及材料之一，已經滲透到人們生活中的各個角落。多晶硅是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。例如，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導電性。單晶硅片是硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體，不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。單晶硅片的平整度對于單晶硅片的性質有著很重要的影響，通常情況下單晶硅片的平整度測量方式較為繁瑣，裝置結構復雜，成本較高。
技術實現思路
為了解決現有技術的問題，本技術提供了一種用于測量單晶硅片平整度的裝置，結構簡單，操作方便，可以快速對單晶硅片的平整度進行測量。本技術的技術方案為：一種用于測量單晶硅片平整度的裝置，包括：底座；氣缸，位于底座的下方，用于驅動底座上下運動；轉盤，位于底座頂部，用于承載單晶硅片；千分表，固定于轉盤上方，用于測量單晶硅片的厚度；固定支架，用...
【技術保護點】
一種用于測量單晶硅片平整度的裝置，其特征在于，包括：底座(1)；氣缸(2)，位于底座(1)的下方，用于驅動底座(1)上下運動；轉盤(3)，位于底座(1)頂部，用于承載單晶硅片(6)；千分表(4)，固定于轉盤(3)上方，用于測量單晶硅片(6)的厚度；固定支架(5)，用于將千分表(4)固定于轉盤(3)上方；驅動裝置(7)，用于驅動轉盤(3)轉動；所述驅動裝置(7)包括轉軸(71)、主動齒輪(72)、用于驅動主動齒輪(73)轉動的驅動件(74)、以及與主動齒輪(72)相嚙合的傳動齒輪(75)，所述轉軸(71)的一端與轉盤(3)的中心固定連接，另一端穿設固定于傳動齒輪(75)的軸孔內，所述驅動件(74)為電機，所述驅動件(74)為與主動齒輪(72)的軸孔固定連接的驅動軸(741)，該驅動軸(741)的另一端設有手柄(742)，所述手柄(742)的外表面上設有防滑條，所述手柄(742)的外表面上設有橡膠層。
【技術特征摘要】
1.一種用于測量單晶硅片平整度的裝置，其特征在于，包括：底座(1)；氣缸(2)，位于底座(1)的下方，用于驅動底座(1)上下運動；轉盤(3)，位于底座(1)頂部，用于承載單晶硅片(6)；千分表(4)，固定于轉盤(3)上方，用于測量單晶硅片(6)的厚度；固定支架(5)，用于將千分表(4)固定于轉盤(3)上方；驅動裝置(7)，用于驅動轉盤(3)轉動；所述驅動裝置(7)包括轉軸(71)、主動齒輪(72)、用于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李愛萍，
申請(專利權)人：云南三奇光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：云南;53
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