散熱器、散熱裝置、散熱系統及通信設備制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種散熱器、散熱裝置、散熱系統及通信設備，包括：散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面；散熱基板中的第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個與合封芯片中的芯片進行熱傳導的熱傳導面，且不同熱傳導面對應不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體第二端懸浮在第二散熱基板外側,固定件抵接于第一散熱基板外側,以限制第一散熱基板向遠離第二散熱基板的方向運動。通過將多個相互之間導熱較慢的散熱基板組成一個散熱基板，為合封芯片中各個芯片提供合適有效的散熱，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進而提升電子產品的壽命。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及散熱技術，尤其涉及一種散熱器、散熱裝置、散熱系統及通信設備。
技術介紹
隨著科技的進步，為了降低電子產品的尺寸，就要求降低構建電子產品的芯片的封裝尺寸，也即，會將多個芯片封裝在同一個封裝體內，從而可以有效的降低芯片的封裝尺寸，達到降低電子產品尺寸的目的。如何為該多個芯片提供有效的散熱是目前亟待解決的問題。
技術實現思路
本專利技術實施例提供一種散熱器、散熱裝置、散熱系統及通信設備，以克服現有技術中無法為合封芯片中各個芯片提供合適而有效的散熱，從而降低了溫度較低的芯片的使用壽命，進而降低了電子產品的壽命的問題。本專利技術第一方面提供一種散熱器，包括：散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面。散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個與合封芯片中的芯片進行熱傳導的熱傳導面，且不同熱傳導面對應不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體的第二端懸浮在第二散熱基板的外側,固定件抵接于第一散熱基板的外側,以限制第一散熱基板向遠離第二散熱基板的方向運動。本實施例中，由于散熱器的不同散熱基板可分別為合封芯片上的不同芯片進行散熱，且不同散熱基板之間通過連接體進行連接，因而相鄰散熱基板之間只能通過連接體進行導熱，其導熱速度較慢，能夠有效阻隔相鄰散熱基板之間的熱傳導。當各個散熱基板下方的芯片的溫度不同時，各個芯片散發的熱量不會通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會將溫度高的芯片散發的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進而提升了電子產品的壽命。在前述第一方面的一些實施例中，第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導面均在同一平面上。本實施例中，由于合封芯片中，各個芯片的遠離電路板的一面均處于同一平面上，所以第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導面均位于同一平面上，從而可保證散熱基板的熱傳導面均與合封芯片上的各個芯片相貼合，避免散熱基板與合封芯片之間出現接觸不良的情況。在前述第一方面的一些實施例中，連接體為細長狀。而在前述第一方面的另一些實施例中，連接體為薄板狀。上述實施例中，連接體為細長狀或薄板狀時，可搭接在第一散熱基板以及第二散熱基板之間。由于細長狀連接體或薄板狀連接體在長度方向上的橫截面積較小，所以根據導熱規律，其單位時間內能傳導的熱量也較少，即導熱速度較小。這樣，因為連接體的長度方向通常為熱量的傳遞方向，所以，連接體在該方向上的截面積大小一般要小于第一散熱基板和第二散熱基板在直接相連時，連接部分的截面積大小。其中，可定義第一連接面為第一散熱基板上的與所述第二散熱基板相對的面，第二連接面為第二散熱基板上的和第一散熱基板相對的面。一般，連接體在自身導熱方向上的截面積應小于第一連接面和第二連接面之間的重疊面積。需要說明的是，上述連接體的形狀并不限于細長狀或薄板狀，此外也可以為其它橫截面較小的結構形式。在前述第一方面的一些實施例中，第二散熱基板在對應連接體的部位上開設有安置槽,安置槽用于避讓連接體。本實施例中，由于連接體的第二端懸浮于第二散熱基板的外側，為了避免連接體和第二散熱基板之間產生干涉，同時進一步穩定的固定連接體，在第二散熱基板上開設有安置槽，安置槽的大小和深度均與連接體相匹配，從而讓連接體的第二端可放置在安置槽內，避免兩者之間出現干涉，且安置槽的形狀能夠從平行于散熱基板的方向上對連接體進行固定和定位。在前述第一方面的一些實施例中，連接體的數量為至少兩個。連接體為多個時，多個連接體可以對稱設置在第一散熱基板的兩側，以加強第一散熱基板和第二散熱基板之間的連接穩定性。在前述第一方面的一些實施例中，連接體上開設有第一通孔，第二散熱基板在對應第一通孔的位置上開設有第二通孔；且此時固定件還包括固定螺釘；固定螺釘穿設在第一通孔和第二通孔之中，第一散熱基板位于固定螺釘頭部和第二散熱基板之間，且固定螺釘的尾部和第二散熱基板固定連接，以將第一散熱基板和第二散熱基板連接在一起。本實施例中，用于連接連接體和第二散熱基板的固定螺釘，依靠常用的螺紋連接進行緊固和連接，所以連接較為可靠，同時，由于螺紋連接時，連接體或第二散熱基板上的通孔和固定螺釘上的螺紋之間大多均為點接觸或者線接觸的方式，其接觸面較小，能夠進一步降低連接體和第二散熱基板之間的導熱速度，確保第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱隔離性能。進一步的，在前述實施例的基礎上，固定件還包括有彈性件，彈性件的兩端分別抵接在固定螺釘的頭部和第一散熱基板之間，以使第一散熱基板在彈性件的彈力作用下與合封芯片貼合。本實施例中，固定件中的彈性件能夠同時與固定螺釘以及第一散熱基板相抵。因為固定螺釘與第二散熱基板之間為固定連接，兩者相對位置保持固定，所以在彈性件的作用下，第一散熱基板會在彈性件的作用下被壓向第二散熱基板，從而產生一定的浮動效果，這樣即可限制第一散熱基板朝遠離第二散熱基板的方向移動，且第一散熱基板與第二散熱基板能夠盡量保持與合封芯片相貼合，即第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導面共面。在前述第一方面的一些實施例中，第二散熱基板和連接體的第二端之間通過隔熱膠連接。本實施例中，在連接體的第二端與第二散熱基板之間設置隔熱膠，能夠阻斷連接體和第二散熱基板之間的熱量傳遞，進一步避免第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱量傳遞。此外，本實施例中，連接體的第二端和第二散熱基板之間也可以采用焊錫進行焊接，以實現兩者的固定。在前述第一方面的一些實施例中，固定件包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；第一定位螺柱的底端和第二散熱基板連接，且第一定位螺柱的軸向方向垂直于第二散熱基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的頂端，連接體的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合處。本實施例中，采用了雙層螺柱式結構，連接體和定位螺柱之間一般接觸面較小，且通常存在有間隙，所以連接體和定位螺柱之間傳熱速度和傳熱效率均較低，能夠較好的避免熱量經由連接體傳遞至不同的散熱基板上。在前述第一方面的一些實施例中，連接體的第二端和連接體的第一端與第二散熱基板所在平面的垂直距離不同。本實施例中，由于連接體和第二散熱基板之間可通過雙層的定位螺柱等結構進行連接，為了避讓其它連接結構，連接體的第二端和第一端通常可以位于距離第二散熱基板所在平面距離不同的位置，從而讓連接體第二端避開連接結構進行固定。在前述第一方面的一些實施例中，連接體的第一端和連接體的第二端之間通過折彎段連接。在前述第一方面的一些實施例中，第二散熱基板設置有缺口，至少部分第一散熱基板位于缺口內，且第一散熱基板的位于缺口內的部分的外緣形狀與缺口形狀相匹配。本實施例中，由于第二散熱基板設置有缺口，因而可讓至少一部分第一散熱基板進入該缺口中，使散熱基板的位置能夠更好的與合封芯片上的不同芯片位置相對應，同時減少散熱基板的總體面積和尺寸。在前述第一方面的一些實施例中，第一散熱基板完全位于缺口內。在前述第一方面的一些實施例中，第二散熱基板圍設在第一散熱基板的外側并構成封閉形狀。在前述第一方面的一些實施例中，散熱器中還包括用于為第一散熱基板散熱的第一散熱翅組和用于為第二散熱基板散熱的第二散熱翅組，第一散熱翅組位于第一散熱基板的與熱傳導面背離的一本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱器，其特征在于，包括：散熱基板，連接體以及固定件；所述散熱基板用于對位于電路板的合封芯片散熱，所述散熱基板位于所述合封芯片的背離電路板的一面；所述散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板分別具有一個與所述合封芯片中的芯片進行熱傳導的熱傳導面，且不同熱傳導面對應不同的芯片，所述連接體的第一端固定于所述第一散熱基板,所述連接體的第二端懸浮在所述第二散熱基板的外側,所述固定件抵接于所述第一散熱基板的外側,以限制所述第一散熱基板向遠離所述第二散熱基板的方向運動。

【技術特征摘要】
1.一種散熱器，其特征在于，包括：散熱基板，連接體以及固定件；所述散熱基板用于對位于電路板的合封芯片散熱，所述散熱基板位于所述合封芯片的背離電路板的一面；所述散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板分別具有一個與所述合封芯片中的芯片進行熱傳導的熱傳導面，且不同熱傳導面對應不同的芯片，所述連接體的第一端固定于所述第一散熱基板,所述連接體的第二端懸浮在所述第二散熱基板的外側,所述固定件抵接于所述第一散熱基板的外側,以限制所述第一散熱基板向遠離所述第二散熱基板的方向運動。2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板的所述熱傳導面均在同一平面上。3.根據權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述連接體為細長狀。4.根據權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述連接體為薄板狀。5.根據權利要求1-4任一項所述的散熱器，其特征在于，所述第二散熱基板在對應所述連接體的部位上開設有安置槽,所述安置槽用于避讓所述連接體。6.根據權利要求1-5任一項所述的散熱器，其特征在于，所述連接體的數量為至少兩個。7.根據權利要求1-6任一項所述的散熱器，其特征在于，所述連接體上開設有第一通孔，所述第二散熱基板在對應所述第一通孔的位置上開設有第二通孔；所述固定件還包括：固定螺釘；所述固定螺釘穿設在所述第一通孔和所述第二通孔之中，所述第一散熱基板位于所述固定螺釘頭部和所述第二散熱基板之間，且所述固定螺釘的尾部和所述第二散熱基板固定連接，以將所述第一散熱基板和所述第二散熱基板連接在一起。8.根據權利要求7所述的散熱器，其特征在于，所述固定件還包括有彈性件，所述彈性件的兩端分別抵接在所述固定螺釘的頭部和所述第一散熱基板之間，以使所述第一散熱基板在所述彈性件的彈力作用下與所述合封芯片貼合。9.根據權利要求1-8任一項所述的散熱器，其特征在于，所述第二散熱基板和所述連接體的第二端之間通過隔熱膠連接。10.根據權利要求1-6任一項所述的散熱器，其特征在于，所述固定件包括：第一定位螺柱和第二定位螺柱；所述第一定位螺柱的底端和所述第二散熱基板連接，且所述第一定位螺柱的軸向方向垂直于所述第二散熱基板所在平面，所述第二定位螺柱可旋合在所述第一定位螺柱的頂端，所述連接體的第二端固定在所述第一定位螺柱和所述第二定位螺柱的旋合處。11.根據權利要求10所述的散熱器，其特征在于，所述連接體的第二端和所述連接體的第一端與所述第二散熱基板所在平面的垂直距離不同。12.根據權利要求11所述的散熱器，其特征在于，所述連接體的第一端和所述連接體的第二端之間通過折彎段連接。13.根據權利要求1-12任一項所述的散熱器，其特征在于，所述第二散熱基板設置有缺口，至少部分所述第一散熱基板位于所述缺口內，且所述第一散熱基板的位于所述缺口內的部分的外緣形狀與所述缺口形狀相匹配。14.根據權利要求13所述的散熱器，其特征在于，所述第一散熱基板完全位于所述缺口內。15.根據權利要求1-12任一項所述的散熱器，其特征在于，所述第二散熱基板圍設在所述第一散熱基板的外側并構成封閉形狀。16.根據權利要求1-15任一項所述的散熱器，其特征在于，還包括：用于為所述第一散熱基板散熱的第一散熱翅組和用于為所述第二散熱基板散熱的第二散熱翅組，所述第一散熱翅組位于所述第一散熱基板的與所述熱傳導面背離的一面，所述第二散熱翅組位于所述第二散熱基板的與所述熱傳導面背離的一面，所述第二散熱翅片組內部形成冷風通道,所述第二散熱翅片組中設置有第二散熱翅片，所述第二散熱翅片位于所述冷風通道的兩側，所述第一散熱翅組位于所述冷風通道內或者所述冷風通道的延長線上。17.根據權利要求16所述的散熱器，其特征在于，所述冷風通道內還設置有第三散熱翅片，所述第三散熱翅片的高度小于所述第二散熱翅片的高度。18.根據權利要求16所述的散熱器，其特征在于，所述冷風通道內還設置有第四散熱翅片，所述第四散熱翅片的密度小于所述第二散熱翅片的密度。19.根據權利要求1-15任一項所述的散熱器，其特征在于，還包括：用于為所述第一散熱基板散熱的第五散熱翅片組和用于為所述第二散熱基板散熱的第六散熱翅片組，所述第五散熱翅組和所述第六散熱翅片組疊放在所述散熱基板的與所述熱傳導面背離的一面；所述第五散熱翅片組位于所述第六散熱翅片組和所述散熱基板之間，或者，所述第六散熱翅片組位于所述第五散熱翅片組和所述散熱基板之間。20.根據權利要求1-19任一項所述的散熱器，其特征在于，至少一個所述散熱基板的熱傳導面上設置有半導體制冷芯片，所述半導體制冷芯片和所述合封芯片上對應的芯片接觸。21.根據權利要求1-20任一項所述的散熱器，其特征在于，構成所述連接體的材料的導熱速率小于構成所述散熱基板的材料的導熱速率。22.一種散熱器，其特征在于，包括：散熱基板，所述散熱基板用于對位于電路板的合封芯片散熱，所述散熱基板位于所述合封芯片的背離所述電路板的一面；所述散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，所述第一散熱基板和所述第二散熱基板分別具有一個與所述合封芯片中的芯片進行熱傳導的熱...

【專利技術屬性】
技術研發人員：許壽標，池善久，曾文輝，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44