一種FP芯片整形裝置及整形方法制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種FP芯片整形裝置及整形方法，屬于電子裝配技術領域。裝置包括下整形塊、上整形塊；下整形塊與上整形塊之間通過合頁結構鉸接；下整形塊上開有整形凹槽；上整形塊上固定有與能夠整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形塊上位于整形凸槽兩側的位置開有刀具切割口；上整形塊上還安裝有把手。本發明專利技術所提供的FP芯片整形裝置及整形方法，解決了FP封裝手工整形困難、共面性差、引腳易折斷等難題，能有效保證FP芯片成形質量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，減少焊接不良的產生。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電子裝配
，具體涉及一種FP芯片整形裝置及整形方法。
技術介紹
FP封裝是一種表面貼裝器件的常見的封裝形式，比如器件IDT54FCT162245ATEB、SNJ54LVTH16244AWD、74LVC125AD、74LVC126AD等數據或總線驅動器多采取這種形式。這類芯片在焊接之前需要進行整形處理，整形效果直接影響芯片引腳的共面形，影響焊接質量。而FP芯片由于其自身引腳數目眾多，引腳纖細脆弱、本體夾持困難的原因，現階段尚無有效的手動成形工具。
技術實現思路
為了克服現有技術的缺陷，本專利技術的目的之一在于提供一種操作方便、安全可靠的FP芯片整形裝置。同時，本專利技術還在于提供一種FP芯片整形方法。本專利技術的技術方案為：所述一種FP芯片整形裝置，其特征在于：包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結構3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。所述一種FP芯片整形方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟1：拉起整形裝置上整形塊6的把手7，使上整形塊6與下整形塊1呈90°以上的夾角；步驟2：將待整形的FP芯片均勻地放置到下整形塊1的整形凹槽2內，一次可放置多片；步驟3：拉動把手7使上整形塊6與下整形塊1閉合并按壓，通過整形凹槽2和整形凸槽5對FP芯片整形；步驟4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4對FP芯片多余長度引腳進行切割；步驟5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并將切割的引腳清理出整形裝置。有益效果本專利技術所涉及的FP芯片整形裝置和整形方法，解決了FP封裝手工整形的難題，能有效保證FP芯片成形質量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，減少焊接不良的產生。本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。附圖說明本專利技術的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1為實施例FP芯片整形裝置組成示意圖；圖2為實施例FP芯片整形裝置的整形方法流程圖。其中：下整形塊1、整形凹槽2、合頁結構3、刀具切割口4、整形凸槽5、上整形塊6、把手7、合頁固定螺釘8、把手固定螺釘9。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例是示例性的，旨在用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。目前FP芯片在封裝前的整形處理多是采用人工單個處理，由于FP芯片自身引腳數目眾多，引腳纖細脆弱、本體夾持困難等原因，導致目前的人工單個處理費時費力，效率低，不合格率高。為解決上述問題，本專利技術提出了一種操作方便、安全可靠的FP芯片整形裝置。同時，本專利技術還提供了一種FP芯片整形方法。如圖1所示，該FP芯片整形裝置，包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結構3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。本實施例中，下整形塊1的長寬高為20mm*80mm*10mm；整形凹槽2的槽深為5mm，槽長為80mm，槽寬為8mm；合頁結構3的長度為50mm，寬度為16mm，安裝孔徑為5mm；刀具切割口4的長度為72mm，寬度為1mm，深度為10mm；整形凸槽5的槽高為3mm，槽長為80mm，槽寬為7mm；上整形塊6的長寬高為20mm*80mm*10mm；把手7采用黃銅線材加工，直徑為5mm，底部設置有M3的螺紋；合頁固定螺釘8選取M5的十字開槽沉孔螺釘；把手固定螺釘選取M3的一字開槽沉孔螺釘。利用上述整形裝置，對應的FP芯片整形方法包括以下步驟：步驟1：拉起整形裝置上整形塊6的把手7，使上整形塊6與下整形塊1呈90°以上的夾角；步驟2：將待整形的FP芯片均勻地放置到下整形塊1的整形凹槽2內，一次可放置多片；步驟3：拉動把手7使上整形塊6與下整形塊1閉合并按壓，通過整形凹槽2和整形凸槽5對FP芯片整形；步驟4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4對FP芯片多余長度引腳進行切割；步驟5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并將切割的引腳清理出整形裝置。盡管上面已經示出和描述了本專利技術的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本專利技術的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本專利技術的原理和宗旨的情況下在本專利技術的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種FP芯片整形裝置，其特征在于：包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結構3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。

【技術特征摘要】
1.一種FP芯片整形裝置，其特征在于：包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結構3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。2.一種FP芯片整形方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟1：拉起整形裝置上整形塊6的把手7...

【專利技術屬性】
技術研發人員：喻波，韋雙，李號召，盛軍，吳曉鳴，
申請(專利權)人：中國航空工業集團公司洛陽電光設備研究所，
類型：發明
國別省市：河南;41