焊盤共用結構、PCB板以及移動終端制造技術

本發明專利技術公開了一種焊盤共用結構，所述焊盤共用結構包括：共用焊盤以及多個非共用焊盤，多個非共用焊盤的參數不相同，多個所述非共用焊盤以所述共用焊盤為中心分布，以實現不同元器件在共用焊盤和不同非共用焊盤上的安裝。共用焊盤以及多個非共用焊盤之間不需要連接，不存在多余的印制導線，可避免天線效應，確保電路性能。同時性能相同的多個焊盤設置為一個共用焊盤，可節省PCB板的空間，提高PCB板的利用率。本發明專利技術還公開了一種PCB板和移動終端。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及焊盤結構
，尤其涉及一種焊盤共用結構、PCB板以及移動終端。
技術介紹
隨著電子信息的發展，PCB板的使用越來越廣泛，PCB板上的各類元器件主要通過焊盤焊接的方式固定安裝在PCB板上。PCB板上的引線孔以及周圍的銅箔即稱為焊盤。元器件引腳穿過引線孔，用焊錫焊接固定在PCB板上，通過印制導線把焊盤的銅箔連接起來，即完成PCB板上元器件的電氣連接，實現PCB板的功能。通常在電路中，導線在一定程度上等同于天線，目前市面上的PCB板焊盤排布不合理會導致印制導線變長，產生天線效應，影響電路性能。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于提供一種焊盤共用結構、PCB板以及移動終端，旨在解決現有技術中較長的印制導線影響電路性能的問題。為實現上述目的，本專利技術提供的焊盤共用結構包括共用焊盤以及多個非共用焊盤，多個非共用焊盤的參數不相同，多個所述非共用焊盤以所述共用焊盤為中心分布，以實現不同元器件在共用焊盤和不同非共用焊盤上的安裝。優選地，所述共用焊盤為高壓端，多個所述非共用焊盤為不同電壓值的低壓端。優選地，所述非共用焊盤的數量為兩個。優選地，所述兩個非共用焊盤分別位于共用焊盤的相對兩端，且其中心點的連線經過共用焊盤的中心點。優選地，所述兩個非共用焊盤分別位于共用焊盤的垂直兩端，其中一個非共用焊盤的中心點與共用焊盤中心點的連線垂直于另一個非共用焊盤的中心點與共用焊盤中心點的連線。優選地，所述共用焊盤以及多個所述非共用焊盤周圍均設置有絲印。優選地，所述共用焊盤和多個所述非共用焊盤之間的間距相等，且尺寸相同。優選地，所述共用焊盤以及多個所述非共用焊盤為圓形或者方形。本專利技術還提供一種PCB板，包括上述任一項所述的焊盤共用結構。本專利技術還提供一種移動終端，包括上述所述的PCB板。本專利技術技術方案中，所述焊盤共用結構包括共用焊盤以及多個非共用焊盤，多個非共用焊盤的參數不相同，多個所述非共用焊盤以所述共用焊盤為中心分布。本專利技術通過將性能相同的多個焊盤設置為一個共用焊盤，且將不同參數的非共用焊盤設置在共用焊盤的周圍，元器件安裝時，只需要將元器件的一個引腳穿過共用焊盤的的引線孔，另一個引腳穿過與其參數對應的焊盤的引線孔，即可實現該元器件的安裝。共用焊盤和多個非共用焊盤之間不需要連接，不存在多余的印制導線，可避免天線效應，確保電路性能。同時性能相同的多個焊盤設置為一個共用焊盤，可節省PCB板的空間，提高PCB板的利用率。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為實現本專利技術各個實施例一個可選的移動終端的硬件結構示意圖；圖2為如圖1所示的移動終端的無線通信系統示意圖；圖3是現有焊盤結構的結構示意圖；圖4是本專利技術一實施例的焊盤共用結構的結構示意圖；圖5是圖4所述實施例安裝元器件的結構示意圖；圖6是本專利技術另一實施例的焊盤共用結構的結構示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱1共用焊盤4絲印2非共用焊盤5電阻3印制導線本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。需要說明，本專利技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，在本專利技術中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本專利技術的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。另外，本專利技術各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本專利技術要求的保護范圍之內。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。現在將參考附圖描述實現本專利技術各個實施例的移動終端。在后續的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本專利技術的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，\模塊\與\部件\可以混合地使用。移動終端可以以各種形式來實施。例如，本專利技術中描述的終端可以包括諸如移動電話、智能電話、筆記本電腦、數字廣播接收器、PDA(個人數字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(便攜式多媒體播放器)、導航裝置等等的移動終端以及諸如數字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設終端是移動終端。然而，本領域技術人員將理解的是，除了特別用于移動目的的元件之外，根據本專利技術的實施方式的構造也能夠應用于固定類型的終端。圖1為實現本專利技術各個實施例的移動終端的硬件結構示意。移動終端100可以包括無線通信單元110、A/V(音頻/視頻)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端，但是應理解的是，并不要求實施所有示出的組件。可以替代地實施更多或更少的組件。將在下面詳細描述移動終端的元件。無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統或網絡之間的無線電通信。A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號。A/V輸入單元120可以包括相機121和麥克風1220，相機121對在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態圖片或視頻的圖像數據進行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經相機121處理后的圖像幀可以存儲在存儲器160(或其它存儲介質)中或者經由無線通信單元110進行發送，可以根據移動終端的構造提供兩個或更多相機1210。麥克風122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等運行模式中經由麥克風接收聲音(音頻數據)，并且能夠將這樣的聲音處理為音頻數據。處理后的音頻(語音)數據可以在電話通話模式的情況下轉換為可經由移動通信模塊112發送到移動通信基站的格式輸出。麥克風122可以實施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發送音頻信號的過程中產生的噪聲或者干擾。用戶輸本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種焊盤共用結構，其特征在于，包括共用焊盤以及多個非共用焊盤，多個非共用焊盤的參數不相同，多個所述非共用焊盤以所述共用焊盤為中心分布，以實現不同元器件在共用焊盤和不同非共用焊盤上的安裝。

【技術特征摘要】
1.一種焊盤共用結構，其特征在于，包括共用焊盤以及多個非共用焊盤，多個非共用焊盤的參數不相同，多個所述非共用焊盤以所述共用焊盤為中心分布，以實現不同元器件在共用焊盤和不同非共用焊盤上的安裝。2.如權利要求1所述的焊盤共用結構，其特征在于，所述共用焊盤為高壓端，多個所述非共用焊盤為不同電壓值的低壓端。3.如權利要求1所述的焊盤共用結構，其特征在于，所述非共用焊盤的數量為兩個。4.如權利要求3所述的焊盤共用結構，其特征在于，所述兩個非共用焊盤分別位于共用焊盤的相對兩端，且其中心點的連線經過共用焊盤的中心點。5.如權利要求3所述的焊盤共用結構，其特征在于，所述兩個非共用焊盤分別位于共用焊盤的垂直兩端，其中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉文武，
申請(專利權)人：努比亞技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44