陶瓷成型體的切斷裝置以及層疊陶瓷電子元器件的制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種陶瓷成型體的切斷裝置以及使用該切斷裝置的層疊陶瓷電子元器件的制造方法，該切斷裝置不需要對每個切斷工序進行感測的工序，能抑制陶瓷成型體被沿斜向切斷，防止發生切割不良，能提高產品的形狀精度和尺寸精度。其結構包括：對于平臺(20)上的陶瓷成型體(10)進行切斷的切刀(1)、使平臺和陶瓷成型體相對移動的移動單元、切刀驅動部(30)、以及對切刀向陶瓷成型體的進入角度進行控制的角度控制部，對于切刀向陶瓷成型體的進入角度進行控制，使得在從陶瓷成型體的一個端部(10a)側向另一個端部(10b)側反復進行切斷時，切刀的主面(1s)和比切刀更靠后方區域的陶瓷成型體的主面(10s)構成的角度(θ)根據預先確定的分布進行變化。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及例如在制造層疊陶瓷電容器和層疊變阻器那樣的層疊陶瓷電子元器件等時使用的陶瓷層疊體等陶瓷成型體的切斷裝置、以及經由使用該切斷裝置對陶瓷層疊體進行切斷的工序來制造的層疊陶瓷電子元器件的制造方法。
技術介紹
作為代表性的陶瓷電子元器件中的一個，例如存在具有圖7所示的結構的層疊陶瓷電容器。該層疊陶瓷電容器100如圖7所示，具有如下結構：在經由電介質層即陶瓷層101而層疊了多個內部電極102a、102b的陶瓷主體110的兩端面，配置外部電極105a、105b，使得外部電極105a、105b與內部電極102a、102b導通。然而，作為制造上述的層疊陶瓷電容器的方法，眾所周知有例如經過以下工序制造層疊陶瓷電容器的方法：(a)制作未燒制的陶瓷層疊體，從而形成該陶瓷層疊體的工序，該未燒制的陶瓷層疊體具有經由未燒制陶瓷層層疊有多個內部電極圖案的結構；(b)在規定的位置對陶瓷層疊體進行切割，從而將其分割成一個個與層疊陶瓷電子元器件的主體對應的芯片的工序；(c)對分割后的一個個芯片進行燒制的工序；(d)通過在燒制后的陶瓷主體的規定的位置涂布外部電極形成用的導電性糊料并進行煅燒，從而形成外部電極的工序。然而，在上述的層疊陶瓷電容器的制造工序中，作為對陶瓷層疊體進行分割(切斷)的方法之一，存在如下方法：通過使切刀向著陶瓷層疊體的主面進入，從而按壓切割陶瓷層疊體。然而，在該方法的情況下，存在以下問題：若切斷面不與陶瓷層疊體的主面垂直，呈傾斜的狀態，則產生內部導體膜的位置偏移和形狀精度降低、內部電極(內部電極圖案)在不期望的位置露出等不良。如上所述，陶瓷層疊體的切斷面傾斜是由各種原因引起的，例如隨著在切斷工序中的切刀的下降，在切刀的主面的一側(例如背面側)以及另一側(正面側)，與切刀的下降方向正交的方向的應力F1以及F2起作用。上述應力F1以及F2是切刀使陶瓷層疊體向主面的面方向彈性變形或者塑性變形時的反作用力然而，該應力F1以及F2不一定平衡，在應力F1以及F2的大小不平衡時，由該不平衡引起切刀變形，從而產生傾斜切斷狀態。此外，切刀通常能進行高精度的切斷，因此事實上大多數情況下其厚度形成得比較薄，從而容易產生上述的變形。因此，為了解決上述的技術問題，在專利文獻1中，提出了如在下文中說明的陶瓷生片的切斷方法。在該專利文獻1的切斷方法中，如圖8所示，首先，陶瓷層疊體等的陶瓷生片成型體210是在放置于桌子220上后的狀態下進行定位。接著，通過使切刀201向著陶瓷成型體210的主面下降，從而以按壓切割方法來切斷陶瓷成型體210。之后，在每次結束上述的切斷工序時，使桌子220和切刀201相對地移動，多次重復這些切斷工序和移動工序。而且，在專利文獻1中，在結束各切斷工序后，在從陶瓷成型體210拔出切刀201的時刻，對切斷面在側面上呈現的切斷線的傾斜狀態進行感測，基于該感測結果，對切刀201向陶瓷成型體210的進入方向進行控制，使得在下一個切斷工序的切斷線的狀態適當。而且，根據上述的專利文獻1的方法，在對陶瓷層疊體等的陶瓷成型體進行切斷時，能抑制、防止產生傾斜切斷狀態。現有技術文獻專利文獻專利文獻1日本專利特開2004-276139號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的技術問題然而，在專利文獻1的陶瓷成型體的切斷方法的情況下，存在以下問題：由于對于每個切斷工序，對呈現在側面的切斷線的傾斜狀態進行感測，基于感測結果決定切刀的進入方向，因此對陶瓷層疊體等陶瓷成型體進行切斷耗費時間，生產率會降低。本專利技術解決了上述技術問題，其目的是提供一種陶瓷成型體的切斷裝置以及使用該切斷裝置的層疊陶瓷電子元器件的制造方法，該切斷裝置不需要對每個切斷工序進行感測工序，能提高生產率，并且能抑制傾斜地切斷陶瓷層疊體等陶瓷成型體，防止發生切割工序中的不良，從而能實現產品的形狀精度和尺寸精度的提高。解決技術問題的技術方案為了解決上述技術問題，陶瓷成型體的切斷裝置是用于在規定的多個位置對陶瓷成型體進行切斷時的切斷裝置，其特征在于，包括：平臺，該平臺放置所述陶瓷成型體；切刀，該切刀用于以按壓切割的方法對所述陶瓷成型體進行切斷；移動單元，該移動單元為了在規定的多個位置對所述陶瓷成型體進行切斷，使所述陶瓷成型體和所述切刀在沿著所述陶瓷成型體的主面的規定的方向上進行相對移動；切刀驅動部，該切刀驅動部使所述切刀在向著所述陶瓷成型體的方向和離開所述陶瓷成型體的方向上移動；角度控制部，用于對所述切刀進入所述陶瓷成型體時的角度即進入角度進行控制，該角度控制部進行控制，使得在利用所述移動單元使所述陶瓷成型體和所述切刀在所述規定的方向相對移動，并且在從所述陶瓷成型體的一個端部側向另一個端部側的多個位置反復進行切斷時，所述切刀和所述陶瓷成型體的主面構成的角度θ根據預先確定的分布進行變化，該所述陶瓷成型體的主面是在切斷位置的移動方向上的比所述切刀靠后的區域。此外，在本專利技術的陶瓷成型體的切斷裝置中，預先確定的所述分布優選為以如下方式進行控制的分布：隨著反復進行所述切斷，所述角度θ逐漸變大。若參照圖2進行說明，則例如使放置在平臺20上沒有特別進行局部約束的陶瓷成型體10從一個端部10a側向另一個端部10b側偏移位置并且反復進行切斷的情況下，切斷的開始階段在比進行陶瓷成型體10切斷的位置(切斷位置)P靠切刀1前方(圖2中右側)的、在切斷后成為工件(切斷后的一個個的層疊體)11(11b)的區域比成為在后方(圖2中左側)的工件11(11a)的區域相對更多，因此切刀1受到來自前方較大的應力。一方面，在切斷的最后階段，與切斷的開始階段相反在切刀1的前方的工件11(11b)與在后方的工件11(11a)相比相對較少，因此切刀1受到來自后方較大的應力。在上述的情況下，通過以預先確定的分布進行控制，使得上述角度θ，即切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動方向上比所述切刀靠后方區域的陶瓷成型體10的主面10s構成的角度θ隨著反復進行切斷逐漸變大，從而保持切刀1從比進行切斷的位置P更靠前方側受到的應力與從后方側受到的應力的平衡，由此抑制陶瓷成型體10被沿斜向切斷。其結果，可以進行如下的陶瓷成型體的切斷：不需要對每次切斷進行感測，防止降低生產率，并且提高形狀精度和尺寸精度。此外，預先確定的所述分布優選為包括：從開始所述切斷到所述切斷進行規定次數為止，所述角度θ逐漸變小的工序；以及之后所述角度θ逐漸變大的工序。若參照圖3進行說明，則例如在陶瓷成型體10的一個端部10a側配置有定位用的引導裝置21的狀態下，在使陶瓷成型體10從一個端部10a側向另一個端部10b側位置偏移并且反復對陶瓷成型體10進行切斷的情況下，在切斷的開始階段，存在來自位置被引導裝置21規定的一個端部1a側的應力的影響。因此，通過以預先確定的分布進行控制，使得切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動方向上比所述切刀1靠后方區域的陶瓷成型體10的主面10s構成的角度θ隨著反復進行切斷，從開始切斷到切斷規定次數為止，角度θ逐漸變小，之后角度θ逐漸變大，從而在進行切斷的位置(切斷位置)P保持切刀1從前方側受到的應力與從后方側受到的應力的平衡，可以抑制陶瓷成型體10被沿傾斜方向切斷。其結果，可以進行如下的陶瓷成型體的切斷：不需要對每次切斷進行感測，防止降低生產本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種陶瓷成型體的切斷裝置，是用于在規定的多個位置對陶瓷成型體進行切斷時的切斷裝置，其特征在于，包括：平臺，該平臺放置所述陶瓷成型體；切刀，該切刀用于以按壓切割的方法對所述陶瓷成型體進行切斷；移動單元，該移動單元為了在規定的多個位置對所述陶瓷成型體進行切斷，使所述陶瓷成型體和所述切刀在沿著所述陶瓷成型體的主面的規定的方向上進行相對移動；切刀驅動部，該切刀驅動部使所述切刀在向著所述陶瓷成型體的方向和離開所述陶瓷成型體的方向上移動；以及角度控制部，用于對所述切刀進入所述陶瓷成型體時的角度即進入角度進行控制，該角度控制部進行控制，使得在利用所述移動單元使所述陶瓷成型體和所述切刀在所述規定的方向上相對移動，并且在從所述陶瓷成型體的一個端部側向另一個端部側的規定的多個位置反復進行切斷時，所述切刀和在切斷位置的移動方向上比所述切刀靠后方區域的所述陶瓷成型體的主面構成的角度(θ)根據預先確定的分布進行變化。

【技術特征摘要】
2015.08.04 JP 2015-1542681.一種陶瓷成型體的切斷裝置，是用于在規定的多個位置對陶瓷成型體進行切斷時的切斷裝置，其特征在于，包括：平臺，該平臺放置所述陶瓷成型體；切刀，該切刀用于以按壓切割的方法對所述陶瓷成型體進行切斷；移動單元，該移動單元為了在規定的多個位置對所述陶瓷成型體進行切斷，使所述陶瓷成型體和所述切刀在沿著所述陶瓷成型體的主面的規定的方向上進行相對移動；切刀驅動部，該切刀驅動部使所述切刀在向著所述陶瓷成型體的方向和離開所述陶瓷成型體的方向上移動；以及角度控制部，用于對所述切刀進入所述陶瓷成型體時的角度即進入角度進行控制，該角度控制部進行控制，使得在利用所述移動單元使所述陶瓷成型體和所述切刀在所述規定的方向上相對移動，并且在從所述陶瓷成型體的一個端部側向另一個端部側的規定的多個位置反復進行切斷時，所述切刀和在切斷位置的移動方向上比所述切刀靠后方區域的所述陶瓷成型體的主面構成的角度(θ)根據預先確定的分布進行變化。2.如權利要求1所述的陶瓷成型體的切斷裝置，其特征在于，預先確定的所述分布是以如下方式進行控制的分布：隨著反復進行所述切斷，所述角度(θ)逐漸變大。3.如權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：伊藤賢，長谷川宏太，春日學，細田肇，玄行修二，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP