光纖組件制造技術

本發明專利技術公開一種光纖組件。光纖組件包括：外殼體和收容于外殼體內的閉口陶瓷套管，所述外殼體具有沿長度方向貫穿所述外殼體的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的內徑大于所述第二通槽的內徑，所述第二通槽的內徑大于第三通槽的內徑，所述第四通槽的內徑大于第三通槽的內徑并且小于第二通槽的內徑，所述閉口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外殼體由工程塑料注塑成型，其中所述外殼體設有兩個與第一通槽貫通的安裝孔，所述安裝孔用于將光纖組件固定安裝至外部設備，所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內的透鏡，所述透鏡的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術有關在一種光纖組件(ROSA)。
技術介紹
光纖組件(ReceiverOpticalSubassembly；ROSA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產品架構上則包括光學次模塊(OpticalSubassembly；OSA)及電子次模塊(ElectricalSubassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TOcan(TransmitterOutlinecan)，再將此TOcan與陶瓷套管等組件，封裝成光學次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內部包含傳送及接收兩顆驅動IC，用以驅動雷射二極管與檢光二極管，如此結合即組成光傳輸模塊。光學次模塊又可細分為光發射次模塊(TransmitterOpticalSubassembly；TOSA)與光纖組件(ReceiverOpticalSubassembly；ROSA)?，F有技術的光纖組件中的光纖需要與對接光纖嚴格對準，需要設計一種改進的光纖組件。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于：提供一種改進的光纖組件。為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是：一種光纖組件，其包括：外殼體和收容于外殼體內的閉口陶瓷套管，所述外殼體具有沿長度方向貫穿所述外殼體的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的內徑大于所述第二通槽的內徑，所述第二通槽的內徑大于第三通槽的內徑，所述第四通槽的內徑大于第三通槽的內徑并且小于第二通槽的內徑，所述閉口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外殼體由工程塑料注塑成型，其中所述外殼體設有兩個與第一通槽貫通的安裝孔，所述安裝孔用于將光纖組件固定安裝至外部設備，所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內的透鏡，所述透鏡的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水。采用了上述技術方案，本專利技術有益效果為：所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內的透鏡，所述透鏡的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水，從而光纖接口組件中的光纖無需與對接光纖嚴格對準，即可滿足光學傳輸要求。本專利技術的進一步改進如下：進一步地，所述外殼設有從左向右設置的第一筒體、第二筒體、第三筒體、及第四筒體，所述第一筒體的外徑大于所述第二筒體的外徑，所述第二筒體的外徑小于所述第三筒體的外徑，所述第三筒體的外徑大于第四筒體的外徑，所述安裝孔設置在第一筒體上。進一步地，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑。進一步地，所述第二筒體的外徑大于所述第四筒體的外徑。進一步地，所述第一筒體、第二筒體、及第三筒體形成一位于第一筒體和第二筒體之間的凹陷槽。進一步地，所述第一筒體的長度大于第二筒體的長度，所述第二筒體的長度大于第三筒體的長度，所述第四筒體的長度大于第一筒體的長度。進一步地，所述第一通槽的長度大于第二通槽的長度，所述第二通槽的長度大于第三通槽的長度，所述第四通槽的長度大于第一通槽的長度。進一步地，所述第四筒體與陶瓷套管之間設有用于加強固定連接的膠水。附圖說明圖1為本專利技術的光纖組件的剖視示意圖。圖中元件符號說明：100.光纖組件，1.外殼體，10.安裝孔，11.第一通槽，12.第二通槽，13.第三通槽，131.倒角，14.第四通槽，15.第一筒體，16.第二筒體，17.第三筒體，18.第四筒體，181.外倒角，19.凹陷槽，2.陶瓷套管，20.膠水，21.直槽，透鏡3，光學膠水4。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步地說明。如圖1所示，為符合本專利技術的一種光纖組件100，其包括：外殼體1和收容于外殼體1內的閉口陶瓷套管2。所述外殼體1具有沿長度方向貫穿所述外殼體1的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽11、第二通槽12、第三通槽13、及第四通槽14。第三通槽13內的左側設有倒角131。所述第一通槽11的內徑大于所述第二通槽12的內徑，所述第二通槽12的內徑大于第三通槽13的內徑。所述第四通槽14的內徑大于第三通槽13的內徑并且小于第二通槽12的內徑，所述閉口陶瓷套管2收容于第四通槽14。所述外殼體1為工程塑料注塑成型。所述外殼體1設有兩個與第一通槽11貫通的安裝孔10，所述安裝孔10用于將光纖組件100固定安裝至外部設備。所述光纖組件100還包括安裝在第四通槽14內的透鏡3，所述透鏡3的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水4。所述外殼1設有從左向右設置的第一筒體15、第二筒體16、第三筒體17、及第四筒體18，所述第一筒體15的外徑大于所述第二筒體16的外徑，所述第二筒體16的外徑小于所述第三筒體17的外徑，所述第三筒體17的外徑大于第四筒體18的外徑。第四筒體18的右側設有外倒角181。所述安裝孔10設置在第一筒體15上。所述第四筒體18與陶瓷套管2之間設有用于加強固定連接的膠水20。所述第三筒體17的外徑小于第一筒體15的外徑。所述第二筒體16的外徑大于所述第四筒體18的外徑。所述第一筒體15、第二筒體16、及第三筒體16形成一位于第一筒體15和第二筒體16之間的凹陷槽19。所述第一筒體15的長度大于第二筒體16的長度，所述第二筒體16的長度大于第三筒體15的長度，所述第四筒體18的長度大于第一筒體15的長度。所述第一通槽11的長度大于第二通槽12的長度，所述第二通槽12的長度大于第三通槽14的長度，所述第四通槽14的長度大于第一通槽11的長度。陶瓷套管2設有與外殼體1的通槽同軸心線的直槽21。一種光纖組件100的制造方法，其包括如下步驟：(1)提供閉口陶瓷套管2，將其安裝至注塑成型機上；(2)提供若干工程塑料，將其注塑成型為光纖組件的外殼體1，所述陶瓷套管2與外殼體1通過注塑成型為一體，所述陶瓷套管2注塑成型從左向右設置的第一筒體15、第二筒體16、第三筒體17、及第四筒體18，所述第一筒體15的外徑大于所述第二筒體16的外徑，所述第二筒體16的外徑小于所述第三筒體17的外徑，所述第三筒體17的外徑大于第四筒體18的外徑；(3)在第一筒體15上成型兩個安裝孔10。本專利技術不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光纖組件，其包括：外殼體和收容于外殼體內的閉口陶瓷套管，所述外殼體具有沿長度方向貫穿所述外殼體的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的內徑大于所述第二通槽的內徑，所述第二通槽的內徑大于第三通槽的內徑，所述第四通槽的內徑大于第三通槽的內徑并且小于第二通槽的內徑，所述閉口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外殼體由工程塑料注塑成型，所述外殼體設有兩個與第一通槽貫通的安裝孔，所述安裝孔用于將光纖組件固定安裝至外部設備,其特征在于：所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內的透鏡，所述透鏡的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水。

【技術特征摘要】
1.一種光纖組件，其包括：外殼體和收容于外殼體內的閉口陶瓷套管，所述外殼體具有沿長度方向貫穿所述外殼體的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的內徑大于所述第二通槽的內徑，所述第二通槽的內徑大于第三通槽的內徑，所述第四通槽的內徑大于第三通槽的內徑并且小于第二通槽的內徑，所述閉口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外殼體由工程塑料注塑成型，所述外殼體設有兩個與第一通槽貫通的安裝孔，所述安裝孔用于將光纖組件固定安裝至外部設備,其特征在于：所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內的透鏡，所述透鏡的后方還設有用于粘接光纖的光學膠水。2.如權利要求1項所述的光纖組件，其特征在于：所述外殼設有從左向右設置的第一筒體、第二筒體、第三筒體、及第四筒體，所述第一筒體的外徑大于所述第二筒體的外徑，所述第二筒體的外徑小于所述第三筒體的外徑，所述第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒支農，
申請(專利權)人：蘇州天孚光通信股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32