激光加工裝置及激光加工方法制造方法及圖紙

激光加工裝置(300)具備射出激光(L)的激光光源(202)、將激光(L)聚光于加工對象物(1)的聚光光學系統(204)、以及以激光(L)至少被分支為第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光點且第2加工光被聚光于第2聚光點的方式對激光(L)進行調制的反射型空間光調制器(203)。若將加工對象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半徑設為(W1)，將該表面(3)上的第2加工光的半徑設為(W2)，將在從與該表面(3)垂直的方向觀察的情況下的第1聚光點和第2聚光點的距離設為(D)，則反射型空間光調制器(203)以滿足D＞W1+W2的方式調制激光(L)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及通過將激光聚光于加工對象物從而沿著切斷預定線在加工對象物形成改質區域的激光加工裝置及激光加工方法。
技術介紹
一直以來，已知有以激光被分支為多個加工光并且各加工光分別被聚光于多個聚光點的方式調制激光，在加工對象物中與各聚光點相對應的多個區域分別形成改質區域的激光加工方法(例如，參照專利文獻1)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2011-051011號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的課題然而，關于在表面設置有多個功能元件的加工對象物，會有以通過相鄰的功能元件之間的區域的方式設定切斷預定線并從背面使激光入射到加工對象物而沿著切斷預定線在加工對象物形成改質區域的情況。然而，可知，在這樣的情況下，若實施上述那樣的激光加工方法，則例如會有在與激光的入射側相反側的加工對象物的表面上在沿著切斷預定線的區域(即，相鄰的功能元件之間的區域)產生損傷的擔憂。因此，本專利技術以提供一種在將激光分支為多個加工光并通過各加工光形成改質區域的情況下能夠抑制在與激光的入射側相反側的加工對象物的表面產生損傷的激光加工裝置及激光加工方法為目的。解決課題的技術手段本專利技術的一個方面的激光加工裝置，其特征在于，為通過將激光聚光于加工對象物從而沿著切斷預定線在加工對象物形成改質區域的激光加工裝置，具備：激光光源，射出激光；聚光光學系統，將通過激光光源所射出的激光聚光于加工對象物；和空間光調制器，以激光至少被分支為第1加工光以及第2加工光，通過聚光光學系統，第1加工光被聚光于第1聚光點并且第2加工光被聚光于第2聚光點的方式，對通過激光光源所射出的激光進行調制，第1聚光點以及第2聚光點具有，在加工對象物中，第1聚光點相對于第2聚光點位于與激光的入射側相反側的加工對象物的第1表面側并且第1聚光點相對于第2聚光點位于沿著切斷預定線的激光的相對移動方向上的前側的位置關系，若將第1表面上的第1加工光的半徑設為W1，將第1表面上的第2加工光的半徑設為W2，將在從與第1表面垂直的方向觀察的情況下的第1聚光點和第2聚光點的距離設為D，則空間光調制器以滿足D＞W1+W2的方式調制激光。在該激光加工裝置中，通過以滿足D＞W1+W2的方式調制激光，防止了到達加工對象物的第1表面的第1加工光的漏光以及第2加工光的漏光在第1表面上干涉而加強。因而，根據該激光加工裝置，在將激光分支為多個加工光并通過各加工光形成改質區域的情況下，能夠抑制在與激光的入射側相反側的加工對象物的表面(即，第1表面)產生損傷。另外，所謂加工光，是具備能夠在對應于聚光點的區域形成改質區域的能量的光，所謂漏光，是在對應于聚光點的區域未被加工對象物吸收的光(以下，相同)。本專利技術的一個方面的激光加工裝置也可以構成為，還具備：調整光學系統，具有起到作為透鏡的作用的第1光學元件以及第2光學元件，第1光學元件以及第2光學元件以空間光調制器和第1光學元件之間的光路的距離成為第1光學元件的第1焦點距離，聚光光學系統和第2光學元件之間的光路的距離成為第2光學元件的第2焦點距離，第1光學元件和第2光學元件之間的光路的距離成為第1焦點距離和第2焦點距離之和，并且第1光學元件以及第2光學元件成為兩側遠心光學系統的方式進行配置，空間光調制器具備顯示調制圖案的多個像素，若將相鄰的像素間的距離設為d，將調整光學系統的倍率設為m，將聚光光學系統的焦點距離設為f，將激光的波長設為λ，則空間光調制器以滿足D＜2×f×tan[asin{λ/(d×4×m)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種激光加工裝置，其特征在于，是通過將激光聚光于加工對象物從而沿著切斷預定線在所述加工對象物形成改質區域的激光加工裝置，具備：激光光源，射出所述激光；聚光光學系統，將通過所述激光光源射出的所述激光聚光于所述加工對象物；和空間光調制器，以所述激光至少被分支為第1加工光以及第2加工光，通過所述聚光光學系統，所述第1加工光被聚光于第1聚光點并且所述第2加工光被聚光于第2聚光點的方式，對通過所述激光光源射出的所述激光進行調制，所述第1聚光點以及所述第2聚光點具有，在所述加工對象物中，所述第1聚光點相對于所述第2聚光點位于與所述激光的入射側相反側的所述加工對象物的第1表面側并且所述第1聚光點相對于所述第2聚光點位于沿著所述切斷預定線的所述激光的相對移動方向上的前側的位置關系，在將所述第1表面上的所述第1加工光的半徑設為W1，將所述第1表面上的所述第2加工光的半徑設為W2，將在從與所述第1表面垂直的方向觀察的情況下的所述第1聚光點和所述第2聚光點的距離設為D時，所述空間光調制器以滿足D＞W1+W2的方式調制所述激光。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.05.29 JP 2014-1113181.一種激光加工裝置，其特征在于，是通過將激光聚光于加工對象物從而沿著切斷預定線在所述加工對象物形成改質區域的激光加工裝置，具備：激光光源，射出所述激光；聚光光學系統，將通過所述激光光源射出的所述激光聚光于所述加工對象物；和空間光調制器，以所述激光至少被分支為第1加工光以及第2加工光，通過所述聚光光學系統，所述第1加工光被聚光于第1聚光點并且所述第2加工光被聚光于第2聚光點的方式，對通過所述激光光源射出的所述激光進行調制，所述第1聚光點以及所述第2聚光點具有，在所述加工對象物中，所述第1聚光點相對于所述第2聚光點位于與所述激光的入射側相反側的所述加工對象物的第1表面側并且所述第1聚光點相對于所述第2聚光點位于沿著所述切斷預定線的所述激光的相對移動方向上的前側的位置關系，在將所述第1表面上的所述第1加工光的半徑設為W1，將所述第1表面上的所述第2加工光的半徑設為W2，將在從...

【專利技術屬性】
技術研發人員：坂本剛志，伊崎泰則，松永麻美子，
申請(專利權)人：浜松光子學株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP