本發明專利技術公開了一種半導體散熱片裝置及使用該散熱片的封裝結構，適用于設置在一具有復數定位件的半導體基板上，并包含復數散熱片，及一定位框架。每一散熱片概呈四邊形并成數組排列，并包括一本體及一框圍該本體周緣的切割道，該切割道上具有復數第一貫穿孔，且該復數第一貫穿孔是設置于所對應散熱片的本體的四個邊角上。該定位框架將該復數散熱片與該復數切割道框圍于內，并包括復數與該定位件對應的定位孔。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術有關一種半導體散熱片裝置及使用該散熱片的封裝結構，特別是指一種設置在一具有復數定位件的半導體基板上的散熱片裝置與封裝結構。
技術介紹
隨著半導體制程的持續進步，半導體芯片被廣泛應用在筆記本電腦、平板計算機、數字相機，及智能型手機等電子產品上，近年來消費者對于效能的提升越來越嚴苛，導致電子組件所產生的發熱量和相對熱流量亦愈來愈高，另一方面，對于電子裝置的外觀也朝向輕、薄、短、小的設計趨勢，如此極度壓縮空間的設計方向，更顯得該半導體的散熱的重要性。由于該半導體芯片在運算過程中所產生的高熱會直接影響到該半導體芯片的指令周期，因此，業界通常以一散熱片覆蓋于該半導體芯片的頂面，并結合于電路板上固定，利用該散熱片與該半導體芯片相接觸，以將該半導體芯片運作時所產生的熱源利用增加散熱面積的方式傳導出去，作為緩解該半導體芯片發熱量過多的問題，一方面讓該半導體芯片可在正常的工作溫度下運算，另一方面，亦可降低高溫對該半導體芯片所造成的損害。另外，當電子產品的體積愈來愈小，所使用的半導體芯片與該金屬制成的散熱片的體積也需愈縮愈小，如此一來，不僅造成該半導體芯片與該散熱片在封裝作業的焊錫焊合，或嵌合作業上的困難度，該半導體芯片與該散熱片間的間隙也愈來愈小，稍有不慎，就會使得金屬制成的散熱片與該半導體芯片產生不當接觸而短路，或是外部靜電干擾，導致該半導體芯片發生故障，而降低該半導體芯片的封裝良率。再者，由于一般散熱片制程通常是經過連續沖壓成型后，再裁切成一片片獨立的散熱片，而在裁切過程中，因金屬材質制成的散熱片具有延展性，所以在裁切過程中會產生毛邊，且該毛邊是順應裁切的方向生成，若不修除毛邊會使該散熱片不符合出廠規范而導致退貨，故必需再經過一道整型手續，以將每一散熱片周緣的毛邊修除，如此一來，將使加工流程更為繁雜，提高生產成本。因此，如何在該散熱片與該半導體芯片逐漸微小化的情形下，仍可提高該半導體散熱片的出廠良率，并同時增加與半導體芯片結合的效果，以達到提高效能與降低生產成本的雙重目標，對于分秒必爭時間寶貴的半導體產業來說，是相當值得被期待的。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術的一目的，是提供一種半導體散熱片裝置，適用于設置在一具有復數定位件的半導體基板上，并包含復數散熱片，及一定位框架。本專利技術的另一目的，是提供一種封裝結構，該封裝結構包含一半導體基板、一半導體芯片、一散熱片，及一封裝膠體。為了達到上述目的，本專利技術提供了一種半導體散熱片裝置，適用于設置在一具有復數個定位件的半導體基板上，并包含︰復數個散熱片，每一散熱片概呈四邊形并成數組排列，并包括一本體及一框圍該本體周緣的切割道，該切割道上具有復數個第一貫穿孔，且各該第一貫穿孔是設置于所對應散熱片的本體的四個邊角上；及一定位框架，將各該散熱片與各該切割道框圍于內，并包括復數個與該定位件對應的定位孔。進一步地，其中，每一散熱片更包括一上表面及一相反的下表面，該上表面具有一金屬鍍層，而該下表面具有一絕緣黏著層。進一步地，其中，該上表面中心處形成有一凹陷部，該下表面對應該凹陷部形成有一凸出部。進一步地，其中，該散熱片更包括一環繞該本體周緣設置并往該上表面的方向突伸的突垣。進一步地，其中，該金屬鍍層的材質是鎳、鉻或其組合，而該絕緣黏著層的材質是環氧樹脂。進一步地，其中，該第一貫穿孔的形狀為十字型態樣。進一步地，其中，該定位框架更包括有復數個第二貫穿孔，且該第二貫穿孔亦與各該散熱片連接并為T字型態樣。本專利技術還提供一種封裝結構，使用于以上所述的半導體散熱片，包含︰一半導體基板；一半導體芯片，設置于該半導體基板上；一散熱片，包括一上表面及一相反的下表面，該上表面具有一金屬鍍層，而該下表面具有一絕緣黏著層，該上表面中心處形成有一凹陷部，該下表面對應該凹陷部形成有一凸出部，而形成一中心凹陷周緣突起的態樣，且該散熱片與該半導體基板相配合界定出一封裝空間；及一封裝膠體，充填于該封裝空間中，用以黏著該半導體芯片、該半導體基板和該散熱片的絕緣黏著層。進一步地，其中，該封裝結構更包含復數個連接該半導體基板與該半導體芯片的金屬連接線。進一步地，其中，該散熱片更包括一環繞該本體周緣設置并往該上表面的方向突伸的突垣，而該半導體芯片是位于該封裝空間中并位于該凸出部下方。本專利技術的有益功效在于，該散熱片通過該上表面形成一中心凹陷而周緣突起的態樣，使得該散熱片周緣的高度提高，進而達到避免該封裝膠體溢出而掩蓋該散熱片表面，而該封裝結構通過該散熱片、該封裝膠體，及該半導體基板三者形成一層狀結構，可改善裁切時所產生的毛邊現象，并可將多余毛邊收納于該封裝膠體層中，以達到簡化加工流程、降低生產成本的功效。附圖說明圖1是一側視剖面示意圖，說明本專利技術半導體散熱片裝置的第一較佳實施例；圖2是一上視示意圖，說明該第一較佳實施例的另一視角態樣；圖3是一側視剖面示意圖，說明本專利技術半導體散熱片裝置的封裝結構受裁切時之上、下切割方向；圖4是一側視剖面示意圖，說明本專利技術半導體散熱片裝置的封裝結構的較佳實施例；以及圖5是一側視剖面示意圖，說明本專利技術半導體散熱片裝置的第二較佳實施例。圖中，3半導體基板31定位件4散熱片40封裝空間41本體42切割道421第一貫穿孔43上表面431金屬鍍層432凹陷部44下表面441絕緣黏著層442凸出部45突垣5定位框架51定位孔52第二貫穿孔6半導體芯片7封裝膠體8金屬連接線。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本專利技術并能予以實施，但所舉實施例不作為對本專利技術的限定。在進行詳細說明前，應注意的是，類似的組件是以相同的編號來作表示。參閱圖1、2，為本專利技術半導體散熱片裝置及使用該散熱片的封裝結構的第一較佳實施例，該半導體散熱片適用于設置在一具有復數定位件31的半導體基板3上，并包含有復數散熱片4，及一定位框架5。該半導體基板3依據制程的差異，可為半導體封裝組件基板、導線架，或是釘架，不應以此為限，由于此為相關
中熟習相關技藝人士所周知，故于此不再針對該半導體基板3的形式與態樣多加贅述。每一散熱片4概呈四邊形并成數組排列，并包括一本體41及一框圍該本體41周緣的切割道42，該切割道42上具有復數第一貫穿孔421，且該復數第一貫穿孔421是設置于所對應散熱片4的本體41的四個邊角上。在本較佳實施例中，該復數散熱片4呈一片狀相互連接在一起，該復數切割道42是圍繞該復數散熱片4的本體41周緣設置，通過該復數切割道42的設置，作為以刀具進行裁切時的基線，提升裁切的便利性。每一散熱片4更包括一上表面43，及一相反的下表面44，該上表面43具有一金屬鍍層431，而該下表面44具有一絕緣黏著層441。其中，該上表面43中心處形成有一凹陷部432，該下表面44對應該凹陷部432形成有一凸出部442。在該第一較佳實施例中，該復數散熱片4的材質是選自于銅、鋁、鐵、不銹鋼，或此等的組合，該金屬鍍層431的材質是選自于鎳、鉻或此等的組合，而該絕緣黏著層441的材質是環氧樹脂(epoxy)，該環氧樹脂是一種熱固性塑料，同時具有膠粘劑，涂料等功能性。值得一提的是，該復數第一貫穿孔421的形狀為十字型態樣，除了可以節省該散熱片4的材料使用之外，并可通過該復數第一貫穿孔421的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種半導體散熱片裝置，適用于設置在一具有復數個定位件的半導體基板上，其特征在于，并包含︰????復數個散熱片，每一散熱片概呈四邊形并成數組排列，并包括一本體及一框圍該本體周緣的切割道，該切割道上具有復數個第一貫穿孔，且各該第一貫穿孔是設置于所對應散熱片的本體的四個邊角上；及????一定位框架，將各該散熱片與各該切割道框圍于內，并包括復數個與該定位件對應的定位孔。
【技術特征摘要】
1.一種半導體散熱片裝置，適用于設置在一具有復數個定位件的半導體基板上，其特征在于，并包含︰復數個散熱片，每一散熱片概呈四邊形并成數組排列，并包括一本體及一框圍該本體周緣的切割道，該切割道上具有復數個第一貫穿孔，且各該第一貫穿孔是設置于所對應散熱片的本體的四個邊角上；及一定位框架，將各該散熱片與各該切割道框圍于內，并包括復數個與該定位件對應的定位孔。2.依據權利要求1所述的半導體散熱片裝置，其特征在于，其中，每一散熱片更包括一上表面及一相反的下表面，該上表面具有一金屬鍍層，而該下表面具有一絕緣黏著層。3.依據權利要求2所述的半導體散熱片裝置，其特征在于，其中，該上表面中心處形成有一凹陷部，該下表面對應該凹陷部形成有一凸出部。4.依據權利要求3所述的半導體散熱片裝置，其特征在于，其中，該散熱片更包括一環繞該本體周緣設置并往該上表面的方向突伸的突垣。5.依據權利要求4所述的半導體散熱片裝置，其特征在于，其中，該金屬鍍層的材質是鎳、鉻或其組合，而該絕緣黏著層的材質是環氧樹脂。6.依據權利要求5所述的半導體散熱片裝置，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃琮琳，楊肇煌，
申請(專利權)人：旭宏科技有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71
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