一種電阻量測探頭制造技術

本發明專利技術涉及半導體測試設備領域，尤其涉及一種電阻量測探頭，包括：探頭外殼，連接電阻量測設備，用以測量晶圓電阻；探針，設置于所述探頭外殼底部，用以連接所述晶圓；墊片，設置于所述探頭外殼底部，用以限制所述探針扎入所述晶圓的深度。本發明專利技術電阻量測探頭在探頭上加裝墊片，結構簡單，能夠防止短路的產生接觸，避免金屬探頭與晶圓，保證晶圓測量結果的準確性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體測試設備領域，尤其涉及一種電阻量測探頭。
技術介紹
半導體測試工藝屬于半導體產業的關鍵領域，測試晶圓表面電阻是半導體測試工藝中重要的一環，目前，常用的晶圓為硅片或者聚晶片，其中，硅片表面較硬，聚晶片表面較軟。通常，采用晶圓表面電阻量測機(KLATencor)測試晶圓表面電阻。圖1為本專利技術
技術介紹
中量測硅片表面電阻示意圖，如圖所示，由于硅片3表面較硬，晶圓表面電阻量測機的探針2不會完全扎入，晶圓表面電阻量測機的金屬探頭1的外殼不與硅片3表面接觸，測量得到的的硅片3表面電阻值較為準確。圖2為本專利技術
技術介紹
中量測聚晶片表面電阻示意圖，如圖所示，聚晶片4需先放置于一硬質板5上再進行量測，由于聚晶片4表面較軟，晶圓表面電阻量測機的探針2易完全扎入，使得晶圓表面電阻量測機的金屬探頭1與聚晶片4表面接觸，造成短路，無法對聚晶片2表面電阻進行準確測量。因此，晶圓表面電阻量測機的探頭不適用于測量聚晶片表面電阻，這制約了聚晶片的使用。
技術實現思路
鑒于上述技術問題，本專利技術旨在提供一種通用的電阻量測探頭，既能量測硅片表面電阻，又能量測聚晶片表面電阻。本專利技術解決上述技術問題的主要技術方案為：一種電阻量測探頭，其中，包括：探頭外殼，連接電阻量測設備，用以測量晶圓電阻；探針，設置于所述探頭外殼底部，用以連接所述晶圓；墊片，設置于所述探頭外殼底部，用以限制所述探針扎入所述晶圓的深度。優選的，所述墊片為絕緣材料制成。優選的，所述墊片為塑膠制成。優選的，所述探頭外殼成上大下小的圓臺形，所述探頭外殼底部為圓形，所述探針垂直于所述圓形的所述探頭外殼底部。優選的，所述墊片成圓片形，所述圓片形的墊片貼附于所述探頭外殼底部。優選的，所述圓片形的墊片設置有兩個，兩個所述圓形的墊片設置于所述探頭外殼底部一條直徑的兩個端部。優選的，所述墊片成圓環形，所述圓環形的墊片沿所述探頭外殼底部的輪廓同心地貼附于所述探頭外殼底部上。優選的，所述墊片成圓點形凸起，所述圓點形凸起的墊片，以平整的一面貼附于所述探頭外殼底部上。優選的，所述探針設置有多個，并位于所述探頭外殼底部的中央，并成一直線排列。優選的，所述探頭外殼為金屬制成。上述技術方案具有如下優點或有益效果：本專利技術提出一種電阻量測探頭，在探頭上加裝墊片，結構簡單，能夠防止短路的產生，避免探頭與晶圓接觸，保證晶圓測量結果的準確性。附圖說明參考所附附圖，以更加充分地描述本專利技術的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本專利技術范圍的限制。圖1為現有技術中量測硅片表面電阻示意圖；圖2為現有技術中量測聚晶片表面電阻示意圖；圖3為一個優選的實施例中探頭量測晶圓表面電阻剖面結構示意圖；圖4為一個優選的實施例中墊片為圓片形探頭外殼底面結構示意圖；圖5為一個優選的實施例中墊片為圓環形探頭外殼底面結構示意圖；圖6為一個優選的實施例中墊片為圓點形探頭剖面結構示意圖。具體實施方式在下文的描述中，給出了大量具體的細節以便提供對本專利技術更為徹底的理解。當然除了這些詳細描述外，本專利技術還可以具有其他實施方式。本專利技術提出一種電阻量測探頭，在探頭上加裝墊片，結構簡單，能夠防止短路的產生，避免金屬探頭與晶圓接觸，保證晶圓測量結果的準確性。下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步說明，顯然，所描述的實例僅僅是本專利技術一部分實例，而不是全部的實例?；诒緦＠夹g匯總的實例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有實例，都屬于本專利技術保護的范圍。需要說明的是，在不沖突的情況下，本專利技術中的實例及實例中的特征可以相互自由組合。圖3為一個優選的實施例中探頭量測晶圓4表面電阻剖面結構示意圖，如圖所示，在一個優選的實施例中，一種電阻量測探頭，其中，包括：探頭外殼7，連接電阻量測設備，用以測量晶圓4電阻；探針2，設置于探頭外殼7底部6，用以連接晶圓4；墊片8，設置于探頭外殼7底部6，用以限制探針2扎入晶圓4的深度。上述技術方案，在探頭上加裝墊片86，固定探針22扎入晶圓4電阻的深度，防止短路的產生，避免探頭外殼7與晶圓4接觸，保證晶圓4測量結果的準確性。在一個優選的實施例中，墊片8為絕緣材料制成，優選的，墊片8為塑膠制成。上述技術方案，墊片8為絕緣材料制成，優選的，墊片8為塑膠制成，無論待測晶圓4質地堅硬或者柔軟都能夠保證探頭外殼7和晶圓4之間存在絕緣間隙，避免探頭外殼7和晶圓4接觸進而導致短路的情況發生。在一個優選的實施例中，探頭外殼7成上大下小的圓臺形，探頭外殼7底部6為圓形，探針2垂直于圓形的探頭外殼7底部6。圖4為一個優選的實施例中墊片8為圓片形探頭外殼7底面結構示意圖，如圖所示，在該優選的實施例中，墊片8成圓片形，圓片形的墊片8貼附于探頭外殼7底部6。在一個優選的實施例中，圓片形的墊片8設置有兩個，兩個圓形的墊片8設置于探頭外殼7底部6一條直徑的兩個端部。上述技術方案，墊片8設置于探頭外殼7底部6一條直徑的兩個端部，結構簡單，作為進一步優選的實施方式，探頭外殼7底部6可以設置多個墊片8。圖5為一個優選的實施例中墊片8為圓環形探頭外殼7底面結構示意圖，如圖所示，在該優選的實施例中，墊片8成圓環形，圓環形的墊片8沿探頭外殼7底部6的輪廓同心地貼附于探頭外殼7底部6上。圖6為一個優選的實施例中墊片8為圓點形探頭剖面結構示意圖，如圖所示，在該優選的實施例中，墊片8成圓點形凸起，圓點形凸起的墊片8，以平整的一面貼附于探頭外殼7底部6上。在一個優選的實施例中，探針2設置有多個，并位于探頭外殼7底部6的中央，并成一直線排列。在一個優選的實施例中，探頭外殼7為金屬外殼，聚晶片4置于一硬紙板5上，使用本專利技術電阻量測探頭測試聚晶片4表面電阻，由于墊片8的存在，探針2并沒有完全扎入聚晶片4中，只扎入一部分，如圖3或5所述，避免金屬探頭與聚晶片4接觸，從而防止短路產生，影響電阻量測結果。綜上所述，本專利技術提出一種電阻量測探頭，在探頭上加裝墊片，結構簡單，能夠防止金屬探頭與晶圓接觸，避免短路的產生，保證晶圓測量結果的準確性。以上對本專利技術的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本專利技術并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本專利技術技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和
技術實現思路
對本專利技術技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本專利技術的實質內容。因此，凡是未脫離本專利技術技術方案的內容，依據本專利技術的技術實質對以上實施例所做的任何簡單的修改、等同變化及修飾，均仍屬于本專利技術技術方案保護的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電阻量測探頭，其特征在于，包括：探頭外殼，連接電阻量測設備，用以測量晶圓電阻；探針，設置于所述探頭外殼底部，用以連接所述晶圓；墊片，設置于所述探頭外殼底部，用以限制所述探針扎入所述晶圓的深度。

【技術特征摘要】
1.一種電阻量測探頭，其特征在于，包括：探頭外殼，連接電阻量測設備，用以測量晶圓電阻；探針，設置于所述探頭外殼底部，用以連接所述晶圓；墊片，設置于所述探頭外殼底部，用以限制所述探針扎入所述晶圓的深度。2.如權利要求1所述電阻量測探頭，其特征在于，所述墊片為絕緣材料制成。3.如權利要求2所述電阻量測探頭，其特征在于，所述墊片為塑膠制成。4.如權利要求1所述電阻量測探頭，其特征在于，所述探頭外殼成上大下小的圓臺形，所述探頭外殼底部為圓形，所述探針垂直于所述圓形的所述探頭外殼底部。5.如權利要求4所述電阻量測探頭，其特征在于，所述墊片成圓片形，所述圓片形的墊片貼附于所述探頭外殼底部...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉紀偉，張偉光，
申請(專利權)人：武漢新芯集成電路制造有限公司，
類型：發明
國別省市：湖北;42