蒸鍍掩模的制造方法、用于制作蒸鍍掩模的金屬板及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種金屬板，其能夠在第1面上穩定地設置寬度窄的抗蝕劑圖案。金屬板的制造方法具備準備由包含鎳的鐵合金構成的板材的準備工序。利用X射線光電子分光法實施了由板材得到的金屬板的第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及制造形成有2個以上貫通孔的蒸鍍掩模的方法。另外，本專利技術涉及用于制作蒸鍍掩模的金屬板及其制造方法。
技術介紹
近年來，對于智能手機和平板電腦等可攜帶器件中使用的顯示裝置，要求高精細、例如像素密度為300ppi以上。另外，可攜帶器件中，在對應全高清上的需要正在提高，這種情況下，顯示裝置的像素密度要求為例如450ppi以上。由于響應性好、耗電低，有機EL顯示裝置受到矚目。作為有機EL顯示裝置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的圖案排列的貫通孔的蒸鍍掩模，以所期望的圖案形成像素。具體地說，首先，使蒸鍍掩模密合于有機EL顯示裝置用的基板，接著，將密合的蒸鍍掩模和基板一同投入蒸鍍裝置，進行有機材料等的蒸鍍。蒸鍍掩模一般如下制造得到：通過利用了照相平版印刷技術的蝕刻而在金屬板上形成貫通孔，從而制造上述蒸鍍掩膜(例如參照專利文獻1)。例如，首先，在金屬板的第1面上形成第1抗蝕劑圖案，并且在金屬板的第2面上形成第2抗蝕劑圖案。接著，對金屬板的第2面中未被第2抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，在金屬板的第2面形成第2凹部。之后，對金屬板的第1面中未被第1抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，在金屬板的第1面形成第1凹部。此時，通過按照第1凹部和第2凹部相互相通的方式進行蝕刻，從而可以形成貫通金屬板的貫通孔。在使用了蒸鍍掩模的蒸鍍工序中，首先按照蒸鍍掩模的第2面側與基板相對的方式來配置蒸鍍掩模和基板。并且，在蒸鍍掩模的第1面側配置保持有機材料等蒸鍍材料的坩堝。接著，將蒸鍍材料加熱，使蒸鍍材料氣化或升華。氣化或升華的蒸鍍材料通過蒸鍍掩模的貫通孔而附著于基板。其結果，按照與蒸鍍掩模的貫通孔的位置對應的所期望的圖案，蒸鍍材料成膜于基板的表面。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2014-148740號公報
技術實現思路
隨著有機EL顯示裝置的像素密度提高，蒸鍍掩模的貫通孔的尺寸及排列間距變小。另外，通過使用了照相平版印刷技術的蝕刻在金屬板形成貫通孔的情況下，設置于金屬板的第1面或第2面的抗蝕劑圖案的寬度變窄。因此，對于用于形成抗蝕劑圖案的抗蝕劑膜來說，要求具有高分辨率。另外，抗蝕劑圖案的寬度變窄意味著抗蝕劑圖案與金屬板之間的密合面積變小。因此，對于用于形成抗蝕劑圖案的抗蝕劑膜來說，還要求具有對于金屬板的高密合力。本專利技術是考慮到這種課題而進行的，其目的在于提供制造金屬板的方法和金屬板，該金屬板能夠在金屬板的表面穩定地設置寬度窄的抗蝕劑圖案。并且，本專利技術涉及使用這樣的金屬板來制造蒸鍍掩模的方法。本專利技術涉及一種金屬板的制造方法，其為用于通過形成2個以上的貫通孔而制造蒸鍍掩模的金屬板的制造方法，其中，所述金屬板的制造方法具備準備由包含鎳的鐵合金構成的板材的準備工序，利用X射線光電子分光法實施了由所述板材得到的所述金屬板的所述第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。本專利技術的金屬板的制造方法可以進一步包括將所述板材退火而得到所述金屬板的退火工序。在本專利技術的金屬板的制造方法中，所述退火工序可以在不活性氣體氣氛下實施。在本專利技術的金屬板的制造方法中，所述準備工序可以包括對由包含鎳的鐵合金構成的母材進行軋制的軋制工序。在本專利技術的金屬板的制造方法中，所述準備工序可以包括制箔工序，該制箔工序利用包含含有鎳化合物的溶液和含有鐵化合物的溶液的鍍液來制作鍍膜。在本專利技術的金屬板的制造方法中，所述金屬板的厚度可以為85μm以下。在本專利技術的金屬板的制造方法中，所述金屬板可以用于制造所述蒸鍍掩模，對貼附于所述金屬板的所述第1面的干膜進行曝光和顯影，形成第1抗蝕劑圖案，對所述金屬板的所述第1面中未被所述第1抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，從而制造所述蒸鍍掩模。本專利技術涉及一種金屬板，其為用于通過形成2個以上的貫通孔而制造蒸鍍掩模的金屬板，其中，利用X射線光電子分光法實施了所述金屬板的所述第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。在本專利技術的金屬板中，所述金屬板的厚度可以為85μm以下。在本專利技術的金屬板中，所述金屬板可以用于制造所述蒸鍍掩模，對貼附于所述金屬板的所述第1面的干膜進行曝光和顯影，形成第1抗蝕劑圖案，對所述金屬板的所述第1面中未被所述第1抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，從而制造所述蒸鍍掩模。本專利技術涉及一種蒸鍍掩模的制造方法，其為制造形成有2個以上的貫通孔的蒸鍍掩模的方法，所述蒸鍍掩模的制造方法具備以下工序：準備金屬板的工序；在所述金屬板的第1面上形成第1抗蝕劑圖案的第1抗蝕劑圖案形成工序；和對所述金屬板的所述第1面中未被所述抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，在所述金屬板的所述第1面形成劃出所述貫通孔的第1凹部的蝕刻工序，利用X射線光電子分光法實施了所述金屬板的所述第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。在本專利技術的蒸鍍掩模的制造方法中，所述金屬板的厚度可以為85μm以下。在本專利技術的蒸鍍掩模的制造方法中，所述第1抗蝕劑圖案形成工序可以包括以下工序：在所述金屬板的第1面貼上干膜的工序；和對干膜進行曝光和顯影而形成所述第1抗蝕劑圖案的工序。本專利技術涉及一種蒸鍍掩模，所述蒸鍍掩模具備：包含第1面和位于所述第1面的相反側的第2面的金屬板；和以從所述金屬板的所述第1面向所述第2面貫通的方式形成于所述金屬板的2個以上的貫通孔，所述貫通孔具有：形成于所述金屬板的所述第2面的第2凹部；和以與所述第2凹部連接的方式形成于所述金屬板的所述第1面的第1凹部，利用X射線光電子分光法實施了所述金屬板的所述第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。在本專利技術的蒸鍍掩模中，所述金屬板的厚度可以為85μm以下。根據本專利技術，能夠在金屬板的表面穩定地設置寬度窄的抗蝕劑圖案。因此，能夠穩定地獲得用于制作具有高像素密度的有機EL顯示裝置的蒸鍍掩模。附圖說明圖1為用于說明本專利技術的一個實施方式的圖，其為示出本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬板的制造方法，其為用于通過形成2個以上的貫通孔而制造蒸鍍掩模的金屬板的制造方法，其中，所述金屬板的制造方法具備準備由包含鎳的鐵合金構成的板材的準備工序，利用X射線光電子分光法實施了由所述板材得到的所述金屬板的第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2015.02.10 JP 2015-0246171.一種金屬板的制造方法，其為用于通過形成2個以上的貫通孔而制造蒸鍍掩模的金屬板的制造方法，其中，所述金屬板的制造方法具備準備由包含鎳的鐵合金構成的板材的準備工序，利用X射線光電子分光法實施了由所述板材得到的所述金屬板的第1面的組成分析，在將作為結果得到的鎳氧化物的峰面積值與鎳氫氧化物的峰面積值之和設為A1、將鐵氧化物的峰面積值與鐵氫氧化物的峰面積值之和設為A2的情況下，A1/A2為0.4以下，在利用了X射線光電子分光法的所述金屬板的所述第1面的組成分析中，向所述金屬板照射的X射線相對于所述第1面的入射角為45度，由所述金屬板放出的光電子的接收角為90度。2.如權利要求1所述的金屬板的制造方法，其進一步包括將所述板材退火而得到所述金屬板的退火工序。3.如權利要求2所述的金屬板的制造方法，其中，所述退火工序在不活性氣體氣氛下實施。4.如權利要求1～3中任一項所述的金屬板的制造方法，其中，所述準備工序包括對由包含鎳的鐵合金構成的母材進行軋制的軋制工序。5.如權利要求1～3中任一項所述的金屬板的制造方法，其中，所述準備工序包括制箔工序，該制箔工序利用包含含有鎳化合物的溶液和含有鐵化合物的溶液的鍍液來制作鍍膜。6.如權利要求1～5中任一項所述的金屬板的制造方法，其中，所述金屬板的厚度為85μm以下。7.如權利要求1～6中任一項所述的金屬板的制造方法，其中，所述金屬板用于制造所述蒸鍍掩模，對貼附于所述金屬板的所述第1面的干膜進行曝光和顯影，形成第1抗蝕劑圖案，對所述金屬板的所述第1面中未被所述第1抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，從而制造所述蒸鍍掩模。8.一種金屬板，其為用于通過形成2個以上的貫通孔而制造蒸鍍掩模的金屬板，其中，利用X射線光電子分光法實施了所述金屬板的第1面的組成分析，在將作為結...

【專利技術屬性】
技術研發人員：池永知加雄，中山浩明，池田和成，初田千秋，大內詩子，
申請(專利權)人：大日本印刷株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP