本發明專利技術的課題是提供形成印刷線路板的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置，所述印刷線路板即使為薄型，在部件的安裝工序中也顯示良好的回流焊行為。本發明專利技術的解決方案是樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１種表面處理劑進行了表面處理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子數為4以上的亞烷基等，R1～R3表示碳原子數為1～6的烷基等，Z表示亞烷基等，X?Y?Si(OR1)3 ???(1)(R2O)3Si?Z?Si(OR3)3 ???(2)。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及樹脂組合物。進而，涉及含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置。
技術介紹
作為印刷線路板的制造技術，已知采用在內層基板上將絕緣層和導體層交替重疊的堆疊(buildup)方式的制造方法。在采用堆疊方式的制造方法中，絕緣層通常通過使樹脂組合物固化而形成。例如，在專利文獻1中，記載了一種樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑和無機填充材料，該無機填充材料用氨基烷基硅烷進行表面處理，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，該無機填充材料的含量為55～90質量%。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2014-28880號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的課題那么，伴隨近年來由含鉛軟釬料向無鉛軟釬料的替換，采用軟釬料回流焊(reflow)的部件的安裝工序中的軟釬料回流焊溫度升高。另外近年來，為了實現電子設備的小型化，進行了印刷線路板的進一步薄型化，內層基板、絕緣層的厚度有隨即變薄的傾向。隨著印刷線路板薄型化的進行，有難以使回流焊行為(リフロー挙動)穩定化的傾向。本專利技術的課題是提供形成印刷線路板的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置，所述印刷線路板即使為薄型，在部件的安裝工序中也顯示良好的回流焊行為。解決課題用的手段本專利技術人等對于上述課題進行了努力研究，結果發現：通過使用由特定的表面處理劑進行了表面處理的無機填充材料，可以解決上述課題，從而完成了本專利技術。即，本專利技術包含以下的內容，[1]樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，其中，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少一種表面處理劑進行了表面處理，X-Y-Si(OR1)3???(1)在通式(1)中，X表示乙烯基、環氧基、縮水甘油醚基、甲基丙烯?；⒓谆；趸⒈；⒈；趸被?、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，m表示0～6的整數，n表示0或1的整數，Y表示可具有取代基的碳原子數4以上的亞烷基、或可具有取代基的碳原子數4以上的亞烯基，R1表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3???(2)Z表示可具有取代基的亞烷基、-NR-、氧原子、硫原子、或由這些基團中的2種以上基團組合而成的基團，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，R2和R3各自獨立地表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R2和R3可以相同，也可以不同；[2]根據[1]所述的樹脂組合物，其中，通式(1)中的Y表示可具有取代基的碳原子數6以上的亞烷基；[3]根據[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，通式(2)中的Z表示可具有取代基的碳原子數6以上的亞烷基、或由可具有取代基的亞烷基和-NR-的組合形成的基團；[4]根據[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，通式(1)中的R1、通式(2)中的R2和R3表示甲基或乙基；[5]根據[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，通式(1)所示的化合物為8-環氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷、N-苯基-8-氨基辛基-三甲氧基硅烷、3-(2-縮水甘油基苯基)丙基三甲氧基硅烷、6-乙烯基己基三甲氧基硅烷、和8-甲基丙烯?；趸粱籽趸柰橹械娜我徽?，通式(2)所示的化合物為雙三甲氧基甲硅烷基己烷、雙三甲氧基甲硅烷基辛烷、和雙(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺中的任一者；[6]根據[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的平均粒徑為0.01μm～5μm；[7]根據[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分為二氧化硅；[8]根據[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為50質量%以上；[9]根據[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分用相對于(C)成分100質量份為0.2質量份～2質量份的表面處理劑進行了表面處理；[10]根據[1]～[9]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的每單位表面積的碳量為0.05mg/m2～1mg/m2；[11]根據[1]～[10]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A)成分為選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、和聯苯型環氧樹脂中的一種以上；[12]根據[1]～[11]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)成分為選自苯酚(phenol)系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的一種以上；[13]根據[1]～[12]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成印刷線路板的絕緣層；[14]根據[1]～[13]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成印刷線路板的堆疊層；[15]片狀疊層材料，其含有由[1]～[14]中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層；[16]印刷線路板，其含有利用[1]～[14]中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層；[17]根據[16]所述的印刷線路板，其中，絕緣層的翹曲量為350μm以下；[18]半導體裝置，其含有[16]或[17]所述的印刷線路板。專利技術的效果根據本專利技術，可以提供形成印刷線路板的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置，所述印刷線路板即使為薄型，在部件的安裝工序中也顯示良好的回流焊行為。具體實施方式以下，對于本專利技術的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置詳細地進行說明。在本說明書中，在緊鄰基團前面記載的“可具有取代基的”這樣的術語是指該基團的氫原子沒有被取代基取代的情況、和該基團的氫原子的一部分或全部被取代基取代的情況這兩者。在本說明書中，“Cp～Cq”(p和q為正整數，滿足p<q。)這樣的術語表示緊跟該術語之后記載的有機基團的碳原子數為p～q。例如“C1～C10烷基”這樣的表述表示碳原子數為1～10的烷基，“C1～C10烷基酯”這樣的表述表示與碳原子數為1～10的烷基的酯。[樹脂組合物]本專利技術的樹脂組合物含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，其特征在于，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少一種表面處理劑進行了表面處理，X-Y-Si(OR1)3???(1)(通式(1)中，X表示乙烯基、環氧基、縮水甘油醚基、甲基丙烯?；?、甲基丙烯酰基氧基、丙烯酰基、丙烯?；趸?、氨基、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氫原子、或碳原子數為1～3的烷基，m表示0～6的整數，n表示0或1的整數，Y表示可具有取代基的碳原子數為4以上的亞烷基、或可具有取代基的碳原子數為4以上的亞烯基，R1表示可具有取代基的碳原子數為1～6的烷基，多個R1可以相同，也可以不同。)(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3???(2)(Z表示可具有取代基的亞烷基、-NR-、本文檔來自技高網...
【技術保護點】
樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，其中，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物和下述通式(2)所示的化合物中的至少一種表面處理劑進行了表面處理，X?Y?Si(OR1)3 ???(1)通式(1)中，X表示乙烯基、環氧基、縮水甘油醚基、甲基丙烯?；⒓谆；趸?、丙烯?；?、丙烯酰基氧基、氨基、Ar?(NR)n?(CH2)m?、Ar?(CH2)m?(NR)n?、或NH2?(CH2)m?(NR)n?，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，m表示0～6的整數，n表示0或1的整數，Y表示可具有取代基的碳原子數4以上的亞烷基、或可具有取代基的碳原子數4以上的亞烯基，R1表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si?Z?Si(OR3)3 ???(2)Z表示可具有取代基的亞烷基、?NR?、氧原子、硫原子、或由這些基團中的2種以上基團組合而成的基團，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，R2和R3各自獨立地表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R2和R3可以相同，也可以不同。
【技術特征摘要】
2015.08.07 JP 2015-1575421.樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，其中，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物和下述通式(2)所示的化合物中的至少一種表面處理劑進行了表面處理，X-Y-Si(OR1)3???(1)通式(1)中，X表示乙烯基、環氧基、縮水甘油醚基、甲基丙烯?；?、甲基丙烯?；趸?、丙烯?；⒈；趸?、氨基、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，m表示0～6的整數，n表示0或1的整數，Y表示可具有取代基的碳原子數4以上的亞烷基、或可具有取代基的碳原子數4以上的亞烯基，R1表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3???(2)Z表示可具有取代基的亞烷基、-NR-、氧原子、硫原子、或由這些基團中的2種以上基團組合而成的基團，R表示氫原子、或碳原子數1～3的烷基，R2和R3各自獨立地表示可具有取代基的碳原子數1～6的烷基，多個R2和R3可以相同，也可以不同。2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，通式(1)中的Y表示可具有取代基的碳原子數6以上的亞烷基。3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，通式(2)中的Z表示可具有取代基的碳原子數6以上的亞烷基、或由可具有取代基的亞烷基和-NR-的組合形成的基團。4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，通式(1)中的R1、通式(2)中的R2和R3表示甲基或乙基。5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，通式(1)所示的化合物為8-環氧丙氧基辛基...
【專利技術屬性】
技術研發人員：巽志朗，柚木誠，中村茂雄，
申請(專利權)人：味之素株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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