研磨墊及研磨墊的制造方法技術

本發明專利技術的目的是提供一種能以高水平兼顧加工效率與精加工平坦性的研磨墊。本發明專利技術的研磨墊具有基材、及層疊于所述基材的表面側的研磨層，且其特征在于：所述研磨層具有以樹脂或無機物為主成分的粘合劑、及分散于所述粘合劑中的金剛石研磨粒，所述金剛石研磨粒的平均形狀系數為1以上、1.33以下。所述粘合劑的主成分可為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂。所述粘合劑的主成分可為硅酸鹽。所述研磨層在表面可具有多個凸狀部，所述多個凸狀部可規則地排列。在所述基材的背面側可具有粘接層。所述粘接層可由粘著劑構成。所述基材可具有可撓性或延性。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種研磨墊及研磨墊的制造方法。
技術介紹
近年來，硬盤等電子設備的精密化取得進展?？紤]到可應對小型化或薄型化的剛性、耐沖擊性及耐熱性，此種電子設備的基板材料可使用玻璃等。此種基板(被研磨體)的加工主要大致分為研磨加工與拋光加工。首先，在研磨加工中進行使用金剛石等硬質粒子的物理性研磨加工，進行基板的厚度控制或平坦化。繼而，在拋光加工中進行使用二氧化鈰等微細粒子的化學性研磨加工，提高基板表面的平坦化精度。通常若欲提高精加工的平坦化精度，則有加工時間變長的傾向，加工效率與平坦化精度成為折衷的關系。因此難以兼顧加工效率與平坦化精度。對此，為了兼顧研磨加工時的加工效率與平坦化精度，而提出了如下的研磨墊，其具有包含粘合劑與研磨粒的研磨層，并且所述研磨層具有凸狀部(參照日本專利特表2002-542057號公報)。然而，即便使用所述現有技術的研磨墊，也說不上充分兼顧加工效率與平坦化精度，而迫切期望兼顧更高水平的加工效率與精加工平坦性?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利特表2002-542057號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題本專利技術根據如上所述的情況而成，目的是提供一種能以高水平兼顧加工效率與精加工平坦性的研磨墊。解決問題的技術手段本專利技術人等人進行努力研究的結果，發現通過使用平均形狀系數為一定范圍內的金剛石研磨粒，而能以高水平兼顧被研磨體的加工效率與精加工平坦性，從而完成了本專利技術。即，為了解決所述課題而完成的專利技術是一種研磨墊，其具有基材、及層疊于所述基材的表面側的研磨層，且所述研磨墊的特征在于：所述研磨層具有以樹脂或無機物為主成分的粘合劑、及分散于所述粘合劑中的金剛石研磨粒，所述金剛石研磨粒的平均形狀系數為1以上、1.33以下。所述研磨墊由于研磨層具有平均形狀系數為所述范圍內的金剛石研磨粒，因此能以高水平兼顧被研磨體的加工效率與精加工平坦性。因此，所述研磨墊可在短時間內將玻璃基板等被研磨體的表面平坦化。所述粘合劑的主成分可為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂。如此通過粘合劑的主成分設為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂，而在構成粘合劑時容易確保金剛石研磨粒的良好的分散性與對基材的良好的密接性，并且容易形成研磨層。其結果，可提高研磨層的耐久性，并且可提高研磨時的加工效率。所述粘合劑的主成分可為硅酸鹽。如此通過將粘合劑的主成分設為硅酸鹽，而可提高研磨層的研磨粒子保持力。所述研磨層在表面可具有多個凸狀部，并且所述多個凸狀部可規則地排列。如此通過所述研磨層在表面具有多個凸狀部，并且所述多個凸狀部規則地排列，而研磨的各向異性降低，并且可容易使被研磨面進一步平坦化。在所述基材的背面側可具有粘接層。如此通過在所述基材的背面側具有粘接層，而可容易且可靠地將研磨墊固定于用以安裝于研磨裝置的支撐體。所述粘接層可由粘著劑構成。如此通過由粘著劑構成所述粘接層，而可自支撐體將研磨墊剝離而貼換，因此研磨墊及支撐體的再利用變得容易。所述基材可具有可撓性或延性(ductility)。如此通過所述基材具有可撓性或延性，而研磨墊會追隨被研磨體的表面形狀，而研磨面與被研磨體容易接觸，因此加工效率進一步提高。為了解決所述課題而完成的另外的專利技術是一種研磨墊的制造方法，其制造具有基材、及層疊于所述基材的表面側的研磨層的研磨墊，且所述制造方法的特征在于包括通過研磨層用組合物的印刷而形成所述研磨層的步驟，在所述研磨層形成步驟中使用研磨層用組合物，所述研磨層用組合物具有以樹脂或無機物為主成分的粘合劑成分、及平均形狀系數為1以上、1.33以下的金剛石研磨粒。所述研磨墊的制造方法由于可通過研磨層用組合物的印刷而形成研磨層，因此制造效率佳。另外，所述研磨墊的制造方法由于形成具有平均形狀系數為1以上、1.33以下的金剛石研磨粒的研磨層，因此可制造能以高水平兼顧被研磨體的加工效率與精加工平坦性的研磨墊。此處，所謂“平均形狀系數”，是在將與研磨粒的投影面外切的圓的直徑設為D(μm)、將研磨粒的投影面的面積設為A(μm2)時，以(D2/A)×(π/4)表示的量的平均值。專利技術的效果如以上所說明那樣，根據本專利技術的研磨墊，能以高水平兼顧加工效率與精加工平坦性。因此，所述研磨墊可在短時間內將玻璃基板等被研磨體的表面平坦化。附圖說明圖1A是表示本專利技術的實施方式的研磨墊的示意性平面圖。圖1B是圖1A的A-A線的示意性端面圖。圖2是表示與圖1B不同的實施方式的研磨墊的示意性端面圖。具體實施方式[第一實施方式]以下，一邊適當地參照附圖，一邊對本專利技術的實施方式進行詳細說明。<研磨墊>圖1A及圖1B所示的研磨墊1具備：樹脂制基材10、層疊于所述基材10的表面側的研磨層20、及層疊于基材10的背面側的粘接層30。(基材)所述基材10是用以支撐研磨層20的板狀構件。作為所述基材10的材質，并無特別限定，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、芳族聚酰胺、鋁、銅等。其中，優選為與研磨層20的粘接性良好的PET、PI。另外，可對基材10的表面進行化學處理、電暈處理、底涂處理等提高粘接性的處理。所述基材10可具有可撓性或延性。如此通過所述基材10具有可撓性或延性，而研磨墊1追隨被研磨體的表面形狀，研磨面與被研磨體容易接觸而加工效率進一步提高。作為此種具有可撓性的基材10的材質，例如可列舉PET或PI。另外，作為具有延性的基材10的材質，可列舉鋁或銅。作為所述基材10的形狀及大小，并無特別限制，例如可設為150mm×150mm的方形形狀或外徑為637mm及內徑為234mm的圓環狀。另外，在平面上并置的多個基材10可為通過單一支撐體支撐的構成。作為所述基材10的平均厚度，并無特別限制，例如可設為75μm以上、1mm以下。在所述基材10的平均厚度小于所述下限時，有所述研磨墊1的強度或平坦性不足的擔憂。另一方面，在所述基材10的平均厚度超過所述上限時，有所述研磨墊1不必要地變厚而難以操作的擔憂。(研磨層)研磨層20具有粘合劑21、及分散于所述粘合劑21中的金剛石研磨粒22。另外，所述研磨層20在表面具有多個凸狀部23。所述研磨層20的平均厚度(僅凸狀部23部分的平均厚度)并無特別限制，作為所述研磨層20的平均厚度的下限，優選為100μm，更優選為130μm。另外，作為所述研磨層20的平均厚度的上限，優選為1000μm，更優選為800μm。在所述研磨層20的平均厚度小于所述下限時，有研磨層20的耐久性不足的擔憂。另一方面，在所述研磨層20的平均厚度超過所述上限時，有所述研磨墊1不必要地變厚而難以操作的擔憂。(粘合劑)所述粘合劑21將樹脂或無機物作為主成分。作為所述樹脂，并無特別限定，優選為熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，可列舉：聚氨基甲酸酯、多酚、環氧樹脂、聚酯、纖維素、乙烯共聚物、聚乙烯縮醛、聚丙烯酸、丙烯酸酯樹脂、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺等。另外，作為光硬化性樹脂，可列舉：丙烯酸酯樹脂、丙烯酸氨基甲酸酯樹脂本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種研磨墊，其具有基材、及層疊于所述基材的表面側的研磨層，且所述研磨墊的特征在于：所述研磨層具有以樹脂或無機物為主成分的粘合劑、及分散于所述粘合劑中的金剛石研磨粒，所述金剛石研磨粒的平均形狀系數為1以上、1.33以下。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.06.17 JP 2014-1247171.一種研磨墊，其具有基材、及層疊于所述基材的表面側的研磨層，且所述研磨墊的特征在于：所述研磨層具有以樹脂或無機物為主成分的粘合劑、及分散于所述粘合劑中的金剛石研磨粒，所述金剛石研磨粒的平均形狀系數為1以上、1.33以下。2.根據權利要求1所述的研磨墊，其中所述粘合劑的主成分為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂。3.根據權利要求1所述的研磨墊，其中所述粘合劑的主成分為硅酸鹽。4.根據權利要求1、2或3所述的研磨墊，其中所述研磨層在表面具有多個凸狀部，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：向史博，田浦歳和，
申請(專利權)人：阪東化學株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP