【技術實現步驟摘要】
本技術涉及到單晶硅片生產領域用到的倒片器,具體的說是一種單晶硅片倒片器用石英舟工裝。
技術介紹
背封工藝是硅拋光片加工工序中非常重要的一個環節。主要是采用低壓化學氣相淀積(LPCVD)設備在硅基片上淀積SiO2薄膜、Poly-Si多晶硅、Si3N4薄膜的一種重要工藝。我們在重摻硅片背面生長一層SiO2薄膜是和背損傷工藝同時作用,主要是起到封閉雜質的作用。在整個工藝過程中需要把由四氟片盒裝載的潔凈硅基片搬運到石英舟內,然后再進爐進行背面長膜。在這個過程中為了避免人為的操作出現硅基片的沾污、擦傷和邊緣崩邊等缺陷,需要使用到倒片器。我公司主要使用的是MACTRONIX公司的倒片器,該倒片器全氣動控制,使用穩定。但是,我公司使用的倒片器石英舟工位與現有工藝新設計使用的石英舟不匹配,需要對該倒片器設備的石英舟工位進行重新設計。
技術實現思路
為解決本公司現有石英舟與倒片器石英舟工位不匹配的問題,本技術提供了一種單晶硅片倒片器用石英舟工裝,該石英舟工裝能夠與現有的倒片器完全匹配,從而實現了倒片器全自動上下料的功能。本技術為解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種單晶硅片倒片器用石英舟工裝,包括底座及設置在底座上的石英舟,所述的石英舟包括兩塊矩形板和與兩塊矩形板的三個角垂直連接的三根連接柱,且三根連接柱和兩塊矩形板圍成V形的儲片空間,三根連接柱朝向儲片空間的側面上對稱設置有若干刻槽,以使單晶硅片的邊緣卡設在三根連接柱上的刻槽內;所述兩塊矩形板的其中一塊上設置有與叉取石英舟的叉子配合的通槽;所述底座包括底板以及分別設置在底板兩側的矩形擋板和V形擋板,其中,底板上開設有卡槽和凸起 ...
【技術保護點】
一種單晶硅片倒片器用石英舟工裝,包括底座及設置在底座上的石英舟,其特征在于:所述的石英舟包括兩塊矩形板(1)和與兩塊矩形板(1)的三個角垂直連接的三根連接柱(2),且三根連接柱(2)和兩塊矩形板(1)圍成V形的儲片空間(3),三根連接柱(2)朝向儲片空間(3)的側面上對稱設置有若干刻槽(201),以使單晶硅片的邊緣卡設在三根連接柱(2)上的刻槽(201)內;所述兩塊矩形板(1)的其中一塊上設置有與叉取石英舟的叉子配合的通槽(101);所述底座包括底板(4)以及分別設置在底板(4)兩側的矩形擋板(5)和V形擋板(6),其中,底板(4)上開設有卡槽(401)和凸起(402),以使底座通過卡槽(401)卡設在倒片器石英舟工位上時,凸起(402)關閉倒片器石英舟工位的氣動開關;所述矩形擋板(5)和V形擋板(6)上分別設置有V型槽Ⅰ(501)和V型槽Ⅱ(601),以使石英舟的兩塊矩形板(1)分別卡設在V型槽Ⅰ(501)和V型槽Ⅱ(601)內時,儲片空間(3)的開口朝上。
【技術特征摘要】
1.一種單晶硅片倒片器用石英舟工裝,包括底座及設置在底座上的石英舟,其特征在于:所述的石英舟包括兩塊矩形板(1)和與兩塊矩形板(1)的三個角垂直連接的三根連接柱(2),且三根連接柱(2)和兩塊矩形板(1)圍成V形的儲片空間(3),三根連接柱(2)朝向儲片空間(3)的側面上對稱設置有若干刻槽(201),以使單晶硅片的邊緣卡設在三根連接柱(2)上的刻槽(201)內;所述兩塊矩形板(1)的其中一塊上設置有與叉取石英舟的叉子配合的通槽(101);所述底座包括底板(4)以及分別設置在底板(4)兩側的矩形擋板(5)和V形擋板(6),其中,底板(4)上開設有卡槽(401)和凸起(402),以使底座通過卡槽(401)卡設在倒片器石英舟工位上時,凸起(402)關閉倒片器石英舟工位的氣動開關;所述矩形擋板(5)和V形擋板(6)上分別設置有V型槽Ⅰ(501)和V型槽Ⅱ(601),以使石英舟的兩塊矩形板...
【專利技術屬性】
技術研發人員:李海濤,王曉飛,李建剛,苗利剛,
申請(專利權)人:麥斯克電子材料有限公司,
類型:新型
國別省市:河南;41
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