邊緣發射激光二極管包制造技術

公開了涉及包括邊緣發射激光二極管(EELD)的照明包的各種實現。在一實施例中，照明包包括包含底座和從底座延伸的樁的散熱器、被配置以生成照明光的EELD，該EELD被安裝到樁的側表面、以及在與EELD隔開的位置處被耦合至底座的基底，該基底被電連接至EELD。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】背景邊緣發射激光二極管(EELD)可在各種照明設備中實現，以提供高峰值功率和具有銳邊定義的快速調制速度。EELD以平行于用于形成EELD的半導體芯片的表面的方向傳播光，并在芯片裂開的邊緣處發射光概述公開了涉及包括邊緣發射激光二極管(EELD)的照明包的各種實施例。在一實施例中，照明包包括散熱器，該散熱器包括底座和從底座延伸的樁。照明包進一步包括被配置以生成照明光的EELD。EELD被安裝到樁的一側。該照明包進一步包括在與EELD隔開的位置處被耦合至底座的基底。該基底被電連接至EELD。提供本概述以便以簡化的形式介紹以下在詳細描述中進一步描述的一些概念。本概述并不旨在標識所要求保護主題的關鍵特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保護主題的范圍。此外，所要求保護的主題不限于解決在本公開的任一部分中所提及的任何或所有缺點的實現。附圖簡述圖1示出了包括邊緣發射激光二極管(EELD)的示例照明包。圖2示出了包括EELD的另一示例照明包。圖3示出了圍繞散熱器的樁的示例基底。圖4示出了毗鄰散熱器的樁的另一示例基底。圖5示出了包括安裝到散熱器的樁的相同側的多個EELD的示例照明包。圖6示出了包括安裝到散熱器的樁的相對側的多個EELD的另一示例照明包。圖7示出了示例飛行時間(TOF)深度相機。圖8示出另一示例TOF深度相機。圖9示出了其中可以實現照明包的示例計算系統。詳細描述如上所述，邊緣發射激光二極管(EELD)可在各種照明設備中實現以提供高峰值功率和具有銳邊定義的快速調制速度。具體地，EELD的高峰值功率可提供足夠的光以照亮環境用于成像目的。此外，例如，當EELD在飛行時間(TOF)深度相機中實現時，具有銳邊定義的快速調制速度可提供從環境返回的光的精準的測量。EELD可在耦合至印刷電路板(PCB)的前表面的鋼容器中被封裝。然而，由于PCB是不良熱導體，圍繞EELD包的熱耦合器可被用于將熱從EELD驅散至位于PCB的后表面的熱沉。由此，散熱路徑從EELD包開始流動，通過熱耦合器，并圍繞PCB的前表面，以到達PCB的后表面上的熱沉。此長散熱路徑可轉化成在熱沉和EELD的激光結之間的大的溫差(例如，15-20攝氏度)。在這樣的實現中，驅動器電路可在PCB的后表面和熱沉的中間被耦合。驅動器電路這樣的置位可允許從驅動器電路至熱沉的直接散熱路徑。然而，當驅動器電路用PCB從EELD包分開時，所產生的連接距離可導致高電感應。另外，在EELD包的鋼罐和熱耦合器之間的金屬對金屬接口可作為在EELD的操作期間輻射發射的天線。照明設備可配備屏蔽裝置以吸收所輻射的發射。然而，這樣的屏蔽裝置可能給照明設備增加成本。因此，本文公開了關于照明包的示例，該照明包包括可在各種照明設備中實現的EELD。更加具體地，所公開的照明包的各實現可被配置以相比以上描述的包更有效地從EELD散熱。此外，在一些實現中，照明包可提供相對于現在的包具有更低的電感的電信號。另外，在一些實現中，照明包可具有相對于現在的包更低的所輻射的發射，允許從實現此照明包的照明設備省略屏蔽裝置。如此，實現此照明包的照明設備的成本可少于使用現在的包的照明設備的成本。圖1示出了可在照明設備中實現的示例照明包100。該照明包100可被置于PCB102和熱沉104之間。照明包100包括具有底座108和從底座延伸的樁110的散熱器106。此外，EELD112被安裝到樁110的一側。在所描繪的示例中，EELD112被安裝到樁110的一側116使得照明光114沿著垂直于底座108的底面的方向從EELD被發出。然而，EELD可被安裝以沿著任意其他適合方向發射光。在一些實現中，EELD112可向環境直接發射照明光而不使用另外的光學器件引導該照明光。同樣，在一些實現中，從EELD發射的照明光可由光學器件引導至環境。例如，EELD可被安裝到平行于底座108的樁的頂部表面118，并且光學器件可被置位以將照明光轉向環境。在一些實現中，EELD112可被直接安裝至樁110的一側116。此外，在一些實現中，EELD112可被安裝在基臺120，且基臺可被耦合至樁110的一側116。基臺120可便利散熱器106的樁110上的EELD的表面的安裝。例如，基臺120可具有用于幫助降低材料界面應力的匹配EELD112的熱膨脹系數(CTE)。基臺120由任意合適的熱傳導材料制成，以使熱量從EELD上耗散掉以便促進更低的工作溫度。在一個非限制示例中，EELD可至少部分由砷化鎵形成，基臺可至少部分由氮化鋁形成，而散熱器可至少部分由銅形成。EELD、基臺和/或散熱器中使用的材料的其他非限制示例，包括但不限于砷化鎵、氮化鋁、硅、銅和銅合金。EELD112包括提供到基底126的電連接的陽極122和陰極124。在一些實現中，(在被包括時)陽極和/或陰極可被置于基臺120上。例如，電極和/或基臺的頂面可以被金屬化以便與EELD電連接。具體而言，EELD112可以例如通過粘結處理被粘結到陰極124。此外，EELD可被電連接至陽極122，且在一些示例中可利用多個粘結線。基底126可被電連接至EELD112的陽極122和陰極124，以提供EELD112和PCB102的控制電路以及驅動器電路132之間的金屬化電連接。該基底可用任何合適的方式被電連接至陽極和陰極。例如，多個導電金屬(例如，金)導線可分別被連接在基底和陽極及陰極之間。在一個特定示例中，基底可經由兩條導線被連接至陽極并且基底可經由四條導線被連接至陰極。相對于利用單條導線連接的配置，多條導線的使用可幫助降低提供給EELD的電信號中的感應損耗。基底126可在與EELD112隔開的位置處被耦合至底座108。作為一個示例，基底126可經由熱界面材料130被耦合至散熱器106的底座108的頂部表面128。在相對于樁和EELD的各種配置中，該基底可位于散熱器的底座上，如將在下文參考圖3和4更詳細地討論的。當在圖1和2的朝向中時，以上使用的術語“頂部表面”指代該設備，且不旨在暗示在使用時該設備具有任何特定朝向。繼續圖1，熱沉104被描繪為經由散熱器106的底座108的底表面134(參考圖1的朝向)直接耦合至照明包100。在散熱器和熱沉之間的熱接口可允許從EELD至熱沉的短的、直接的熱擴散路徑。這樣的配置可提供相對于其中熱通過環繞PCB以耦合至熱沉的熱耦合被驅散的配置而言更有效的散熱。照明包100可經由多個焊盤135被耦合至PCB102。所述多個焊盤135可以被用于將PCB102電連接到EELD112和/或物理地將PCB連接到基底。在圖1的示例中，多個焊盤135在基底126和PCB102之間耦合，使得照明包被置于PCB和熱沉之間。在這樣的配置中，EELD可通過開口136發射照明光114的光束，該開口136延伸穿過PCB102以照亮周圍環境。在其他示例中，樁110可被置于PCB102的邊緣附近使得照明光被發射到PCB102的邊緣以外。在這樣的示例中，開口136可以在PCB102中被省略。驅動器電路132可被安裝到PCB102且通過PCB102電連接至照明包100.在一個示例中，EELD112由砷化鎵制成，并且驅動器電路由硅制成。驅動器電路132可被配置以將工作電流傳遞給EELD11本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種照明包，包括：散熱器，所述散熱器包括底座和從所述底座延伸的樁；邊緣發射激光二極管(EELD)，所述EELD被配置以生成照明光，所述EELD被安裝到所述樁的一側；以及基底，所述基底在與所述EELD隔開的位置處被耦合至所述底座，所述基底被電連接至所述EELD。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.06.27 US 14/318,1721.一種照明包，包括：散熱器，所述散熱器包括底座和從所述底座延伸的樁；邊緣發射激光二極管(EELD)，所述EELD被配置以生成照明光，所述EELD被安裝到所述樁的一側；以及基底，所述基底在與所述EELD隔開的位置處被耦合至所述底座，所述基底被電連接至所述EELD。2.如權利要求1所述的照明包，其特征在于，還包括：驅動器電路，所述驅動器電路被配置以將工作電流傳遞給所述EELD，所述驅動器電路被耦合至所述底座和所述基底。3.如權利要求1所述的照明包，其特征在于，所述EELD被安裝使得所述照明光以與所述底座的平面垂直的方向從所述EELD發射。4.如權利要求1所述的照明包，其特征在于，所述基底部分圍繞所述樁。5.如權利要求1所述的照明包，其特征在于，所述基底圍繞所述樁延伸。6.如權利要求1所述的照明包，其特征在于，所述EELD是第一EELD，并且所述照明包進一步包括...

【專利技術屬性】
技術研發人員：S·卡努瑪拉，K·R·沙哈，
申請(專利權)人：微軟技術許可有限責任公司，
類型：發明
國別省市：美國;US