【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種熱熔性有機硅及含有該有機硅的固化性熱熔組合物。
技術介紹
由于固化性有機硅組合物經固化而形成的固化物具有優異的耐熱性、耐寒性、電絕緣性、耐候性、防水性、透明性，因此廣泛應用于各工業領域。特別是該固化物與其它有機材料相比不易變色，且物理性質的降低小，因此適于用作光學材料。例如，在專利文獻1中提出了一種發光二極管(LED)元件用液態有機硅樹脂組合物，其包含含烯基的有機硅樹脂、含與硅原子結合的氫原子的有機聚硅氧烷、及氫化硅烷化反應用催化劑。另一方面，近年來，為了新的LED的制造工藝，提出了在室溫下為固體狀或半固體狀的材料。例如，專利文獻2中，舉出了一種發光二極管(LED)用的片狀有機硅樹脂組合物，其包含含烯基的有機硅樹脂、含與硅原子結合的氫原子的有機聚硅氧烷和氫化硅烷化反應用催化劑；專利文獻3中，舉出了一種固化性有機聚硅氧烷組合物，其包含通過含烯基有機聚硅氧烷與含與硅原子結合的氫原子的有機聚硅氧烷的氫化硅烷化反應而生成的溶劑可溶性的含烯基有機聚硅氧烷、含與硅原子結合的氫原子的有機聚硅氧烷、及氫化硅烷化反應用催化劑；專利文獻4中，舉出了一種使有機硅樹脂用組合物進行半固化而成的有機硅樹脂片，該有機硅樹脂用組合物包含一分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、一分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、氫化硅烷化反應用催化劑、及反應抑制劑。但是，這些材料存在如下問題：在25℃下具有表面粘合性，此外熱熔性不充分，不足以應用于實際。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2004-186168號公報專利文獻2：日本特開2009-235368號公報...
【技術保護點】
一種熱熔性有機硅，其是使(A)與硅原子結合的全部有機基團中的10摩爾％以上為苯基的含烯基有機聚硅氧烷與(B)一分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機聚硅氧烷{所述(B)成分的量為相對于(A)成分中每1摩爾的所述烯基，使所述成分中與硅原子結合的氫原子的量為0.2～0.7摩爾}在(C)氫化硅烷化反應用催化劑{所述(C)成分的量為足夠促進(A)成分與(B)成分的氫化硅烷化反應的量}的存在下進行氫化硅烷化反應而形成的，其在25℃下為非流動性，且在100℃的熔融粘度為5,000Pa·s以下。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.06.20 JP 2014-1276741.一種熱熔性有機硅，其是使(A)與硅原子結合的全部有機基團中的10摩爾％以上為苯基的含烯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：山崎春菜，吉武誠，山崎亮介，
申請(專利權)人：道康寧東麗株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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