雪崩探測器耦合封裝結構制造技術

本發明專利技術公開了一種雪崩探測器耦合封裝結構，所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器、下耦合圈、上耦合圈、過渡環、自聚焦透鏡載體、光纖組件和傳輸光纖組成；本發明專利技術的有益技術效果是：提供了一種雪崩探測器耦合封裝結構，采用此結構后，雪崩探測器的耦合區域被導熱膠包裹，雪崩探測器工作時產生的熱量可通過導熱膠快速地被導出。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種雪崩探測器耦合封裝技術，尤其涉及一種雪崩探測器耦合封裝結構。
技術介紹
雪崩探測器是一種常見的光電器件，廣泛應用于工業傳感、光電成像和醫療檢測等領域；現有技術在將雪崩探測器與其他器件耦合時，一般未對耦合區周圍空間作特殊的散熱處理，雪崩探測器工作時產生的熱量僅能通過空氣散熱；存在的問題是：基于雪崩探測器的工作特性可知，雪崩探測器的光電參數對溫度極為敏感，現有的耦合方式，僅能滿足普通應用的需求，對于一些要求較高的場合（比如毒性分析儀），若仍采用前述的耦合方式，雪崩探測器上的熱量無法被快速導出，直接影響檢測的準確性。
技術實現思路
針對
技術介紹
中的問題，本專利技術提出了一種雪崩探測器耦合封裝結構，其創新在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器、下耦合圈、上耦合圈、過渡環、自聚焦透鏡載體、光纖組件和傳輸光纖組成；所述雪崩探測器采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器殼體的下端形成翻邊結構；所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件內，光纖組件的輸出端與自聚焦透鏡載體的上端焊接固定；所述上耦合圈為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺，焊接凸臺的中部設置有連通上耦合圈內腔的連接孔；過渡環的下端面與焊接凸臺的上端面焊接固定，過渡環上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體外壁與過渡環焊接固定；上耦合圈的下端面上設置有環形凸起，環形凸起的內徑與上耦合圈的內腔直徑相同，環形凸起的外徑小于上耦合圈的外徑，環形凸起的外壁和上耦合圈的外壁之間形成臺階面；所述下耦合圈的內孔中部設置有限位環，限位環處的內孔直徑小于上耦合圈的內腔直徑相同，限位環下側的內孔記為粘結段，粘結段的結構與所述翻邊結構匹配，限位環上側的內孔記為連接段，連接段的結構與所述環形凸起匹配；環形凸起套接在連接段內，所述臺階面與下耦合圈的上端面接觸，下耦合圈和上耦合圈之間焊接固定，下耦合圈和上耦合圈所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環內，殼體的上端位于上耦合圈的內腔中，殼體和上耦合圈之間留有間隙，所述翻邊結構與粘結段位置對應，翻邊結構和粘結段之間通過粘結膠粘結固定；所述安裝腔內填充有導熱膠；所述殼體與自聚焦透鏡載體之間留有間隙，雪崩探測器的光敏面與自聚焦透鏡載體位置相對；自聚焦透鏡載體內設置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測器的光敏面上。在前述方案中，雪崩探測器和傳輸光纖的耦合區域被下耦合圈和上耦合圈組成的安裝腔包裹在內，安裝腔內填充了導熱膠，雪崩探測器工作時產生的熱量可通過導熱膠快速想外導出，能有效保證雪崩探測器的工作溫度維持在穩定的溫度條件；考慮到光傳輸效率，本專利技術還在結構中集成了自聚焦透鏡載體（自聚焦透鏡載體實質上就是在一金屬管內設置了透鏡），自聚焦透鏡載體可將傳輸光纖的輸出光聚焦在雪崩探測器的光敏面上，從而避免導熱膠對光傳輸效率的影響；具體實施時，本領域技術人員可按如下方式組裝本專利技術：預先將光纖組件和傳輸光纖連接好，然后將自聚焦透鏡載體和光纖組件焊接備用，另外，還將上耦合圈和過渡環焊接備用；組裝時，先將下耦合圈套接在雪崩探測器的殼體上，然后加注膠液使下耦合圈和殼體粘結固定，然后將上耦合圈套接在雪崩探測器的殼體外并將上耦合圈和下耦合圈焊接固定，然后將雪崩探測器的引腳插接在一驅動模塊上，驅動模塊分別與電源和顯示設備連接，驅動模塊能驅動雪崩探測器工作并將雪崩探測器的輸出信號通過顯示設備進行展示，另外，將傳輸光纖的輸入端連接在光源上并使傳輸光纖的輸出端向外輸出光信號，然后將自聚焦透鏡載體的下端伸入安裝孔內，自聚焦透鏡載體伸入的過程中，通過觀察顯示設備來確定傳輸光纖的輸出光是否正確地聚焦在光敏面上，當傳輸光纖的輸出光剛好聚焦在光敏面上時，控制自聚焦透鏡載體停止運動，此時，將自聚焦透鏡載體和過渡環焊接為一體，組裝完成。本專利技術的有益技術效果是：提供了一種雪崩探測器耦合封裝結構，采用此結構后，雪崩探測器的耦合區域被導熱膠包裹，雪崩探測器工作時產生的熱量可通過導熱膠快速地被導出。附圖說明圖1、本專利技術的結構斷面示意圖；圖中各個標記所對應的名稱分別為：雪崩探測器1、翻邊結構1-1、下耦合圈2、上耦合圈3、焊接凸臺3-1、環形凸起3-2、過渡環4、自聚焦透鏡載體5、光纖組件6。具體實施方式一種雪崩探測器耦合封裝結構，其創新在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器1、下耦合圈2、上耦合圈3、過渡環4、自聚焦透鏡載體5、光纖組件6和傳輸光纖組成；所述雪崩探測器1采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器1殼體的下端形成翻邊結構1-1；所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件6內，光纖組件6的輸出端與自聚焦透鏡載體5的上端焊接固定；所述上耦合圈3為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈3上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺3-1，焊接凸臺3-1的中部設置有連通上耦合圈3內腔的連接孔；過渡環4的下端面與焊接凸臺3-1的上端面焊接固定，過渡環4上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體5的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體5外壁與過渡環4焊接固定；上耦合圈3的下端面上設置有環形凸起3-2，環形凸起3-2的內徑與上耦合圈3的內腔直徑相同，環形凸起3-2的外徑小于上耦合圈3的外徑，環形凸起3-2的外壁和上耦合圈3的外壁之間形成臺階面；所述下耦合圈2的內孔中部設置有限位環，限位環處的內孔直徑小于上耦合圈3的內腔直徑相同，限位環下側的內孔記為粘結段，粘結段的結構與所述翻邊結構1-1匹配，限位環上側的內孔記為連接段，連接段的結構與所述環形凸起3-2匹配；環形凸起3-2套接在連接段內，所述臺階面與下耦合圈2的上端面接觸，下耦合圈2和上耦合圈3之間焊接固定，下耦合圈2和上耦合圈3所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環內，殼體的上端位于上耦合圈3的內腔中，殼體和上耦合圈3之間留有間隙，所述翻邊結構1-1與粘結段位置對應，翻邊結構1-1和粘結段之間通過粘結膠粘結固定；所述安裝腔內填充有導熱膠；所述殼體與自聚焦透鏡載體5之間留有間隙，雪崩探測器1的光敏面與自聚焦透鏡載體5位置相對；自聚焦透鏡載體5內設置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測器1的光敏面上。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雪崩探測器耦合封裝結構，其特征在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器（1）、下耦合圈（2）、上耦合圈（3）、過渡環（4）、自聚焦透鏡載體（5）、光纖組件（6）和傳輸光纖組成；所述雪崩探測器（1）采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器（1）殼體的下端形成翻邊結構（1?1）；所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件（6）內，光纖組件（6）的輸出端與自聚焦透鏡載體（5）的上端焊接固定；所述上耦合圈（3）為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈（3）上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺（3?1），焊接凸臺（3?1）的中部設置有連通上耦合圈（3）內腔的連接孔；過渡環（4）的下端面與焊接凸臺（3?1）的上端面焊接固定，過渡環（4）上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體（5）的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體（5）外壁與過渡環（4）焊接固定；上耦合圈（3）的下端面上設置有環形凸起（3?2），環形凸起（3?2）的內徑與上耦合圈（3）的內腔直徑相同，環形凸起（3?2）的外徑小于上耦合圈（3）的外徑，環形凸起（3?2）的外壁和上耦合圈（3）的外壁之間形成臺階面；所述下耦合圈（2）的內孔中部設置有限位環，限位環處的內孔直徑小于上耦合圈（3）的內腔直徑相同，限位環下側的內孔記為粘結段，粘結段的結構與所述翻邊結構（1?1）匹配，限位環上側的內孔記為連接段，連接段的結構與所述環形凸起（3?2）匹配；環形凸起（3?2）套接在連接段內，所述臺階面與下耦合圈（2）的上端面接觸，下耦合圈（2）和上耦合圈（3）之間焊接固定，下耦合圈（2）和上耦合圈（3）所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環內，殼體的上端位于上耦合圈（3）的內腔中，殼體和上耦合圈（3）之間留有間隙，所述翻邊結構（1?1）與粘結段位置對應，翻邊結構（1?1）和粘結段之間通過粘結膠粘結固定；所述安裝腔內填充有導熱膠；所述殼體與自聚焦透鏡載體（5）之間留有間隙，雪崩探測器（1）的光敏面與自聚焦透鏡載體（5）位置相對；自聚焦透鏡載體（5）內設置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測器（1）的光敏面上。...

【技術特征摘要】
1.一種雪崩探測器耦合封裝結構，其特征在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器（1）、下耦合圈（2）、上耦合圈（3）、過渡環（4）、自聚焦透鏡載體（5）、光纖組件（6）和傳輸光纖組成；所述雪崩探測器（1）采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器（1）殼體的下端形成翻邊結構（1-1）；所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件（6）內，光纖組件（6）的輸出端與自聚焦透鏡載體（5）的上端焊接固定；所述上耦合圈（3）為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈（3）上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺（3-1），焊接凸臺（3-1）的中部設置有連通上耦合圈（3）內腔的連接孔；過渡環（4）的下端面與焊接凸臺（3-1）的上端面焊接固定，過渡環（4）上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體（5）的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體（5）外壁與過渡環（4）焊接固定；上耦合圈（3）的下端面上設置有環形凸起（3-2），環形凸起（3-2）的內徑與上耦合圈（3）的內腔直徑相同，環形凸起（3-2）...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉果，周紅，唐莉，張臻林，高傳順，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第四十四研究所，
類型：發明
國別省市：重慶;50