LED封裝膠及其制備方法技術

本申請公開了一種LED封裝膠及其制備方法，LED封裝膠由A組分和B組分組成；所述A組分的重量份組成包括：環氧樹脂100份，增韌組分5～40份，消泡劑0.005～0.02份，活性稀釋劑0.05～2份，調色劑0.005～0.02份；所述B組分的重量份組成包括：硬化劑70～90份，促進劑1～3份，抗氧劑1～4份，紫外線吸收劑??0.04～0.08份，填料0.8～2份，脫模劑0.2～1.6份。本發明專利技術中的LED封裝膠引入了特殊結構的增韌組分，所制備的LED芯片封裝膠，固化前粘度較低、浸滲性好，流動性佳，易消泡，可使用時間長；固化過程中，不會產生分層，可中溫或高溫固化，固化速度快；固化后收縮率小，固化物絕緣透明，機械性能和耐熱性好，熱膨脹系數小，耐高低溫交變，耐開裂性和耐熱沖擊性能優。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及LED封裝膠，特別是涉及一種用于LED封裝領域的抗開裂、高韌性環氧封裝膠及其制備方法。
技術介紹
隨著經濟的快速發展，生活水平的逐步提高，信息技術逐漸成為了我們生活中很重要的一部分。大量微電子技術、自動化技術、計算機技術的迅速發展，導致半導體制作工藝日趨成熟，即LED顯示屏中點尺寸越來越小，解析度越來越高。從而可將顯示光的三基色(紅、綠、藍)集成化一體，達到全彩色效果，使得發光二極管作為LED顯示屏器件的應用范圍日益擴大。LED顯示技術廣泛應用于電力、醫療衛生、民政、工商稅務、政法系統等國民經濟、社會生活領域中，并起著重要作用，它已經成為現代人類社會生活中一項不可或缺的技術。但不論何種運用，都需要對LED芯片進行封裝，封裝工藝和材料在LED封裝中起著非常關鍵的作用。LED封裝材料主要有環氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環氧樹脂，改性環氧樹脂，有機硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。環氧樹脂封裝膠固化前具有低粘度、易脫泡等優秀的工藝操作性能。固化過程中放熱峰低，固化收縮小。固化后產品具有高透光率，優秀的電氣性能，封裝的產品可靠性高。但是，環氧樹脂封裝膠固化后一般質地較硬，耐開裂和沖擊性能較差，導致最終產品不能達標，或者使用壽命降低。
技術實現思路
本申請提供一種改進的LED封裝膠及其制備方法。根據本申請的第一方面，本申請提供一種LED封裝膠，其由A組分和B組分組成；所述A組分的重量份組成包括：環氧樹脂100份，增韌組分5～40份，消泡劑0.005～0.02份，活性稀釋劑0.05～2份，調色劑0.005～0.02份；所述B組分的重量份組成包括：硬化劑70～90份，促進劑1～3份，抗氧劑1～4份，紫外線吸收劑0.04～0.08份，填料0.8～2份，脫模劑0.2～1.6份。本專利技術的LED封裝膠中，所述增韌組分的端基為環氧基、羥基或羧基；所述增韌組分的主鏈至少含有聚酯、聚氨酯和聚醚中的兩種低聚物鏈段，且所述增韌組分為通過酯鍵或氨酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者其液體混合物。本專利技術的LED封裝膠中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂和環氧化丁二烯中的一種或者兩種以上的混合物。本專利技術的LED封裝膠中，所述消泡劑為有機硅類消泡劑及其復配物消泡體系。本專利技術的LED封裝膠中，所述活性稀釋劑為多元醇縮水甘油醚。本專利技術的LED封裝膠中，所述調色劑為咔唑二惡嗪。本專利技術的LED封裝膠中，所述硬化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、十二稀基丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐。本專利技術的LED封裝膠中，所述促進劑為酸酐類促進劑。本專利技術的LED封裝膠中，所述抗氧劑為亞磷酸三乙酯、硫代二丙酸雙十二醇酯或乙氧基喹啉；所述紫外線吸收劑為水楊酸酯；所述填料為高純度二氧化硅、石英粉、氫氧化鋁、氧化鋁、云母粉或碳化硅；所述脫模劑為硬脂酸鹽類脫模劑。根據本申請的第二方面，本申請提供一種LED封裝膠的制備方法，其包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到75～110℃，保溫攪拌1～1.6小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～42℃，保溫攪拌0.8～1.5小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。本申請的有益效果是：本專利技術中的LED封裝膠引入了特殊結構的增韌組分，所制備的LED芯片封裝膠，固化前粘度較低、浸滲性好，流動性佳，易消泡，可使用時間長；固化過程中，不會產生分層，可中溫或高溫固化，固化速度快；固化后收縮率小，固化物絕緣透明，機械性能和耐熱性好，熱膨脹系數小，耐高低溫交變，耐開裂性和耐熱沖擊性能優。具體實施方式下面將結合具體實施例來詳細說明本專利技術，在此本專利技術的示意性實施例以及說明用來解釋本專利技術，但并不作為對本專利技術的限定。一種高韌性LED芯片封裝膠，其由A組分和B組分組成。該A組分由以下成分構成：環氧樹脂100份增韌組分5～40份消泡劑0.005～0.02份活性稀釋劑0.05～2份調色劑0.005～0.02份其中環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、環氧化的丁二烯等中的一種或者兩種以上的混合物，該環氧樹脂優選地為雙酚A型環氧樹脂及其混合物；其中增韌組分選自端基為環氧基、羥基、羧基等活性基團，其主鏈至少含有聚酯、聚氨酯和聚醚中的兩種低聚物鏈段，且通過酯鍵或氨酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者這種聚合物的液體混合物。優選地，該增韌組分的端基為羧基活性基團，該增韌組分的主鏈含有聚醚和聚酯兩種低聚物鏈段，該增韌組分為通過酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者這種聚合物的液體混合物。其中消泡劑選自磷酸三苯酯、有機硅類及其復配物、礦物油系列消泡劑，該消泡劑優選為有機硅類及其復配物消泡體系；其中活性稀釋劑選自多元醇縮水甘油醚、烷基縮水甘油醚、含環烴的醚類、脂肪族環氧樹脂，優選地，該活性稀釋劑為多元醇縮水甘油醚、烷基縮水甘油醚，更優選地，該活性稀釋劑為黏度低有反應活性的多元醇縮水甘油醚；其中調色劑選自咔唑二惡嗪。該B組分由以下成分構成：硬化劑70～90份促進劑1～3份抗氧劑1～4份紫外線吸收劑0.04～0.08份填料0.8～2份脫模劑0.2～1.6份其中硬化劑選自酸酐類、酚樹脂，優選酸酐類，優選地，該硬化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、十二稀基丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐；其中促進劑選自酸酐促進劑，如BDMA、CT～152X、DBU等，或者潛伏型催化劑，如K～61B、CT～152X；其中抗氧劑選自亞磷酸三乙酯、硫代二丙酸雙十二醇酯、乙氧基喹啉等；其中紫外線吸收劑選擇水楊酸酯；其中填料選自高純度二氧化硅、石英粉、氫氧化鋁、氧化鋁、云母粉、碳化硅等；其中脫模劑選自硬脂酸鹽，如硬脂酸鋅等。本專利技術還公開了上述LED封裝膠的制備方法，該方法包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到75～110℃，保溫攪拌1～1.6小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～42℃，保溫攪拌0.8～1.5小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。在優選的實施例中，該LED封裝膠的制備包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到80～90℃，保溫攪拌1.2～1.5小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～35℃，保溫攪拌1～1.2小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。本專利技術還提供了本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED封裝膠，其特征在于，其由A組分和B組分組成；所述A組分的重量份組成包括：環氧樹脂??????100份，增韌組分??????5～40份，消泡劑????????0.005～0.02份，活性稀釋劑????0.05～2份，調色劑????????0.005～0.02份；所述B組分的重量份組成包括：硬化劑????????70～90份，促進劑????????1～3份，抗氧劑????????1～4份，紫外線吸收劑??0.04～0.08份，填料??????????0.8～2份，脫模劑????????0.2～1.6份。

【技術特征摘要】
1.一種LED封裝膠，其特征在于，其由A組分和B組分組成；所述A組分的重量份組成包括：環氧樹脂100份，增韌組分5～40份，消泡劑0.005～0.02份，活性稀釋劑0.05～2份，調色劑0.005～0.02份；所述B組分的重量份組成包括：硬化劑70～90份，促進劑1～3份，抗氧劑1～4份，紫外線吸收劑0.04～0.08份，填料0.8～2份，脫模劑0.2～1.6份。2.根據權利要求1所述的LED封裝膠，其特征在于，所述增韌組分的端基為環氧基、羥基或羧基；所述增韌組分的主鏈至少含有聚酯、聚氨酯和聚醚中的兩種低聚物鏈段，且所述增韌組分為通過酯鍵或氨酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者其液體混合物。3.根據權利要求1所述的LED封裝膠，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂和環氧化丁二烯中的一種或者兩種以上的混合物。4.根據權利要求1所述的LED封裝膠，其特征在于，所述消泡劑為有機硅類消泡劑及其復配物消泡體系。5.根據權利要求1所述的LED封裝膠，其特征在于，所述活性稀釋劑為多元醇縮水甘油醚。6.根據權利要求1所述的LED封裝膠，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：左斌文，
申請(專利權)人：深圳市寶力新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44