封裝基板、封裝結構及其制作方法技術

本發明專利技術涉及封裝基板，包括介電層、第一導電線路層、第一電性連接墊、第二導電線路層、承載板及防焊層。該介電層內形成有同軸設置且相互連通的第一及第二導電孔。該第一及第二導電線路層分別位于該介電層的相背兩側，并通過該第一及第二導電孔電性連接。該第一電性連接墊凸設在該第一導電線路層上，并與該第一導電孔對應。該承載板覆蓋該第一電性連接墊、該第一導電線路層及從該第一導電線路層露出的部分介電層。該防焊層形成在該第二導電線路層上。該防焊層開設有多個開口。部分該第二導電線路層從該開口露出，形成第二電性連接墊。本發明專利技術還包括一種封裝結構、封裝基板制作方法及封裝結構制作方法。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板制作
，尤其涉及一種封裝基板、包括該封裝基板的封裝結構、封裝基板的制作方法及包括該封裝基板的封裝結構的制作方法。
技術介紹
隨著電子產品的日益輕薄化，芯片的封裝基板也逐漸朝著輕薄的方向發展。然而，由于封裝基板的輕薄化，使得封裝基板在制作過程中容易出現折傷、彎曲等異?，F象，在后續封裝制程中也有相應的問題產生，造成最終封裝產品的良率嚴重不足。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的封裝基板、封裝結構、封裝基板制作方法及封裝結構制作方法。一種封裝基板，包括介電層、第一導電線路層、第一電性連接墊、第二導電線路層、承載板及防焊層。該介電層內形成有同軸設置且相互連通的第一及第二導電孔。該第一及第二導電線路層分別位于該介電層的相背兩側，并通過該第一及第二導電孔電性連接。該第一電性連接墊凸設在該第一導電線路層上，并與該第一導電孔對應。該承載板覆蓋該第一電性連接墊、該第一導電線路層及從該第一導電線路層露出的部分介電層。該防焊層形成在該第二導電線路層上。該防焊層開設有多個開口。部分該第二導電線路層從該開口露出，形成第二電性連接墊。一種封裝結構包括封裝基板、芯片及底膠。該封裝基板包括介電層、第一導電線路層、第一電性連接墊、第二導電線路層、承載板及防焊層。該介電層內形成有同軸設置且相互連通的第一及第二導電孔。該第一及第二導電線路層分別位于該介電層的相背兩側，并通過該第一及第二導電孔電性連接。該第一電性連接墊凸設在該第一導電線路層上，并與該第一導電孔對應。該承載板覆蓋該第一電性連接墊、該第一導電線路層及從該第一導電線路層露出的部分介電層。該防焊層形成在該第二導電線路層上。該防焊層開設有多個開口。部分該第二導電線路層從該開口露出，形成第二電性連接墊。該芯片安裝在該封裝基板上。該芯片包括多個電極墊。該電極墊與該第二電性連接墊一一對應電性連接。該底膠填充在該芯片與該封裝基板之間。一種封裝基板制作方法，包括步驟：提供基板，該基板包括介電層及可移除的支撐板，該介電層包括相背的第一及第二表面，該支撐板與該第二表面接觸；自該第一表面向該介電層內開設第一盲孔；將該第一盲孔制作形成第一導電孔，并在該第一表面形成第一導電線路層；在該第一導電線路層對應該第一導電孔的位置形成第一電性連接墊；在該第一導電線路層及該第一電性連接墊上壓合承載板；移除支撐板，以露出該第二表面；自該第二表面向該介電層內開設第二盲孔，該第二盲孔與該第一盲孔共軸且相互連通；將該第二盲孔制作形成第二導電孔及在該第二表面形成第二導電線路層，該第二導電線路層通過該第二導電孔及第一導電孔與該第一導電線路層電性連接；及在該第二導電線路層上形成開設有開口的防焊層，部分該第二導電線路層從該開口露出形成第二電性連接墊。一種封裝結構制作方法包括：包括步驟：提供基板，該基板包括介電層及可移除的支撐板，該介電層包括相背的第一及第二表面，該支撐板與該第二表面接觸；自該第一表面向該介電層內開設第一盲孔；將該第一盲孔制作形成第一導電孔，并在該第一表面形成第一導電線路層；在該第一導電線路層對應該第一導電孔的位置形成第一電性連接墊；在該第一導電線路層及該第一電性連接墊上壓合承載板；移除支撐板，以露出該第二表面；自該第二表面向該介電層內開設第二盲孔，該第二盲孔與該第一盲孔共軸且相互連通；將該第二盲孔制作形成第二導電孔及在該第二表面形成第二導電線路層，該第二導電線路層通過該第二導電孔及第一導電孔與該第一導電線路層電性連接；在該第二導電線路層上形成開設有開口的防焊層，部分該第二導電線路層從該開口露出形成第二電性連接墊，得到封裝基板；及在該封裝基板上安裝芯片，該芯片包括多個電極墊，該電極墊與該第二電性連接墊一一對應電性連接。與現有技術相比，本專利技術提供的封裝基板及封裝結構，由于包括承載板，該承載板可為該封裝基板及封狀結構提供支撐，因此，不會出現折傷或彎曲等異?，F象；本專利技術提供的封裝基板制作方法及封裝結構制作方法，在制作過程中，通過該支撐板及承載板分別在制程的不同階段提供支撐，因此，也不會出現折傷或彎曲等異?，F象。附圖說明圖1是本專利技術實施例提供的支撐板的剖面示意圖。圖2是在圖1的支撐板的第一剝離層上壓合一層介電層后的剖面示意圖。圖3是在圖2的介電層中開設第一盲孔后的剖面示意圖。圖4是在圖3的支撐板的第二剝離層上形成第一電鍍阻擋層后的剖面示意圖。圖5是在圖4的介電層的第一表面、第一盲孔的孔壁及自第一盲孔露出的第一剝離層表面形成第一電鍍種子層后的剖面示意圖。圖6是在圖5的第一電鍍種子層上形成第二電鍍阻擋層后的剖面示意圖。圖7是在從圖6的第二電鍍阻擋層露出的第一電鍍種子層上形成第一電鍍層后的剖面示意圖。圖8是在圖7的第二電鍍阻擋層上形成第三電鍍阻擋層后的剖面示意圖。圖9是在從圖8的第三電鍍阻擋層的開口露出的第一電鍍層上形成第一電性連接墊后的剖面示意圖。圖10是移除圖9中的第二及第三電鍍阻擋層，露出被該第二電鍍阻擋層遮蔽的第一電鍍種子層后的剖面示意圖。圖11是移除圖10中露出的第一電鍍種子層，形成第一導電線路層后的剖面示意圖。圖12是在圖11的第一導電線路層上壓合承載板后的剖面示意圖。圖13是移除圖12中的第一電鍍阻擋層，并將該支撐板自該第二剝離層剝離后的剖面示意圖。圖14是快速蝕刻移除圖13的第二剝離層，露出第二表面及形成第二盲孔后的剖面示意圖。圖15是在圖14的介電層的第二表面、第二盲孔的孔壁及從第二盲孔露出的第一電鍍層上形成第二電鍍種子層后的剖面示意圖。圖16是在圖15的第二電鍍種子層上形成圖案化的第四電鍍阻擋層后的剖面示意圖。圖17是在從圖16的第四電鍍阻擋層露出的第二電鍍種子層上形成第二電鍍層后的剖面示意圖。圖18是移除圖17的第四電鍍阻擋層露出被第四電鍍阻擋層遮蔽的第二電鍍種子層并移除，形成第二導電線路層后的剖面示意圖。圖19是在圖18的第二導電線路層上形成防焊層后的剖面示意圖。圖20是在圖19的第二電性連接墊上形成焊球后的剖面示意圖。圖21是在圖20的封裝基板上安裝芯片后的剖面示意圖。圖22是在圖21的芯片與封裝基板之間填充底膠后的剖面示意圖。圖23是對圖22的承載板進行研磨，露出第一電性連接墊后的剖面示意圖。主要元件符號說明封裝結構100支撐板11第一銅箔層112第一絕緣層111第二銅箔層113第一剝離層114第二剝離層115介電層12第一表面121第二表面122第一盲孔123第一電鍍阻擋層131第一電鍍種子層141第二電鍍阻擋層132第一電鍍層151第三電鍍阻擋層133開口1331、181第一導電孔124第一電性連接墊1611第一導電線路層161承載板17承載層171第三銅箔層172第二盲孔125第二電鍍種子層142第四電鍍阻擋層134第二電鍍層152第二導電孔126第二導電線路層162防焊層18第二電性連接墊1621焊球19、40芯片20電極墊21底膠30如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施方式下面結合具體實施方式對本專利技術提供的封裝基板、封裝結構、封裝基板的制作方法及封裝結構的制作方法進行詳細說明。本專利技術提供的封裝結構100的制作方法包括如下步驟：第一步，請參閱圖1，提供一個支撐板11。該支撐板11包括第一絕緣層本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝基板制作方法，包括步驟：提供基板，該基板包括介電層及可移除的支撐板，該介電層包括相背的第一及第二表面，該支撐板與該第二表面接觸；自該第一表面向該介電層內開設第一盲孔；將該第一盲孔制作形成第一導電孔，并在該第一表面形成第一導電線路層；在該第一導電線路層對應該第一導電孔的位置形成第一電性連接墊；在該第一導電線路層及該第一電性連接墊上壓合承載板；移除支撐板，以露出該第二表面；自該第二表面向該介電層內開設第二盲孔，該第二盲孔與該第一盲孔共軸且相互連通；將該第二盲孔制作形成第二導電孔及在該第二表面形成第二導電線路層，該第二導電線路層通過該第二導電孔及第一導電孔與該第一導電線路層電性連接；及在該第二導電線路層上形成開設有開口的防焊層，部分該第二導電線路層從該開口露出形成第二電性連接墊。

【技術特征摘要】
1.一種封裝基板制作方法，包括步驟：提供基板，該基板包括介電層及可移除的支撐板，該介電層包括相背的第一及第二表面，該支撐板與該第二表面接觸；自該第一表面向該介電層內開設第一盲孔；將該第一盲孔制作形成第一導電孔，并在該第一表面形成第一導電線路層；在該第一導電線路層對應該第一導電孔的位置形成第一電性連接墊；在該第一導電線路層及該第一電性連接墊上壓合承載板；移除支撐板，以露出該第二表面；自該第二表面向該介電層內開設第二盲孔，該第二盲孔與該第一盲孔共軸且相互連通；將該第二盲孔制作形成第二導電孔及在該第二表面形成第二導電線路層，該第二導電線路層通過該第二導電孔及第一導電孔與該第一導電線路層電性連接；及在該第二導電線路層上形成開設有開口的防焊層，部分該第二導電線路層從該開口露出形成第二電性連接墊。2.如權利要求1所述的封裝基板制作方法，其特征在于，將該第一盲孔制作形成第一導電孔，并在該第一表面形成第一導電線路層，及在該第一導電線路層對應該第一導電孔的位置形成第一電性連接墊，包括步驟：在該第一表面及該第一盲孔表面形成第一電鍍種子層；在該第一電鍍種子層上形成圖案化的第二電鍍阻擋層，部分第一電鍍種子層從該電鍍阻擋層露出；在露出的該第一電鍍種子層上形成第一電鍍層，該第一電鍍層填滿該第一盲孔形成第一導電孔，該第一電鍍層還凸出于該介電層；在該第二電鍍阻擋層形成開設有開口的第三電鍍阻擋層，該第一導電孔從該開口露出；在該第一導電孔上形成第一電性連接墊；移除第二及第三電鍍阻擋層，露出被該第二電鍍阻擋層遮蔽的第一電鍍種子層并移除曝露的第一電鍍種子層，以形成第一導電線路層。3.如權利要求1所述的封裝基板制作方法，其特征在于，該支撐板還包括可剝離且為導電金屬的剝離層，該剝離層與該介電層接觸，移除支撐...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃昱程，
申請(專利權)人：碁鼎科技秦皇島有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：河北;13